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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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動(dòng)搖全球IC供應(yīng)鏈的中國半導(dǎo)體自造之路
中國對(duì)半導(dǎo)體組件的需求量占全球總值的四成,但自給率只有一成,已是當(dāng)前全球最大的組件進(jìn)口國。為降低進(jìn)口需求,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為其中重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目之一。
長江存儲(chǔ)宣布成功研發(fā)128層3D NAND Flash芯片系列
IC封測(cè)可以說是國產(chǎn)半導(dǎo)體最成熟的領(lǐng)域。目前,全球封測(cè)市場(chǎng)中國臺(tái)灣、中國大陸以及美國三足鼎立,大陸封測(cè)廠商近年來通過收購快速壯大,合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到20....
目前國內(nèi)外CIM市場(chǎng)有著怎樣的競(jìng)爭(zhēng)格局?
CIM是部署在半導(dǎo)體晶圓制造以及先進(jìn)封測(cè)工廠內(nèi)部的生命級(jí)軟件系統(tǒng),由制造系統(tǒng)MES、裝備控制平臺(tái)EAP、良率分析控制系統(tǒng)YMS、實(shí)時(shí)調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)APS等...
小米MIX3發(fā)布會(huì)地點(diǎn)終于公布了,選在了故宮博物院
雷軍話音未落,沒想到前面我們提到的碰瓷之王聯(lián)想即使在剛發(fā)布完新品S5 Pro之后一刻也不消停,再度跳出來,在故宮博物院前拿著未發(fā)布的Z5 Pro包裝盒合...
從2G到5G,高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片,持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888,...
一文看懂小米12系列新品發(fā)布會(huì) 小米手機(jī)新品2022
2021年12月28日,小米集團(tuán)旗下小米品牌舉辦小米12新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布小米第三代高端手機(jī)小米12、小米12 Pro和小尺寸準(zhǔn)旗艦小米12X,一同發(fā)...
趙偉國計(jì)劃:紫光將在五年站穩(wěn)腳跟,十年有所成就
“我沒有失聯(lián),大家可以放心了?!痹诮袢张e行的“第六屆電子信息博覽會(huì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)主論壇上”,紫光集團(tuán)有限公司董事長趙偉國針對(duì)昨天辭去紫光集團(tuán)旗下兩家上市公司董...
2018-04-10 標(biāo)簽:芯片紫光集團(tuán)趙偉國 6.8k 1
念念不忘,必有回響! 終于,國家出大招了! 北京傳來大消息:財(cái)政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等四部門公布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件...
據(jù)第一財(cái)經(jīng)11月1日?qǐng)?bào)道,美國時(shí)間10月29日,美國商務(wù)部發(fā)布公告稱“將福建晉華集成電路有限公司加入實(shí)體清單”,對(duì)福建晉華采取限制出口措施。美國商務(wù)部稱...
BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估
BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題,為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性...
近日,索尼公司正式發(fā)布了全新一代的新型影像傳感器IMX487。據(jù)悉,CMOS圖像傳感器IMX487搭載全新的全局快門功能,實(shí)現(xiàn)了小型化和高分辨率提高制造...
據(jù)格力方面介紹,對(duì)于空調(diào)產(chǎn)品而言,涉及多種芯片,包括外機(jī)芯片、內(nèi)機(jī)芯片、壓縮機(jī)芯片等等,格力電器前些年已經(jīng)開始做IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)的封裝,對(duì)...
太赫茲頻段相對(duì)于毫米波頻段(30GHz-300GHz)來說,頻率更高,因此第一個(gè)潛在應(yīng)用就是做通信。太赫茲做通信的主要優(yōu)勢(shì)在于可用帶寬較大,因此可以實(shí)現(xiàn)...
蘋果三款新機(jī)均搭載A12仿生芯片,可調(diào)節(jié)的景深效果
對(duì)此,蘋果公司將于秋季推出eSIM卡。但考慮到在中國對(duì)eSIM卡的使用限制,蘋果將推出可同時(shí)插入兩張實(shí)體sim卡的iPhone Xs MAX,以此滿足中...
國產(chǎn)半導(dǎo)體完成封裝測(cè)試?真給國人長臉
重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司昨日宣布全國首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測(cè)試,預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。
vivo發(fā)布全新Funtouch OS 10系統(tǒng),采用自家進(jìn)程守護(hù)技術(shù)降低卡死率
12月16日vivo手機(jī)正式發(fā)布新款vivo X30系列手機(jī),全系列配備了與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980芯片,支持SA&NSA雙模組網(wǎng)。
iPhone 9采用A12處理器,支持屏下指紋,芯片有感應(yīng)并啟動(dòng)防摔功能
每年的秋季,蘋果將會(huì)召開發(fā)布會(huì),發(fā)布年度新機(jī)。 上半年國產(chǎn)手機(jī)的消息引爆各大媒體,消息不斷,相對(duì)來說蘋果基本上沒有。下半年將會(huì)是蘋果的機(jī)會(huì),畢竟蘋果手機(jī)...
沒錯(cuò),又是我。這次是我自己伸出頭來找打臉了。 ? 頭幾個(gè)月,做制造企業(yè)的還會(huì)說,缺貨雖然很大家,但我還想被搶救一下。7月上旬,咱們?nèi)必浀纳习肽赀^去了,我...
芯和半導(dǎo)體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)
作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一,芯和半導(dǎo)體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)。 芯和半導(dǎo)體將在此次大會(huì)...
2021-11-17 標(biāo)簽:芯片三星電子芯和半導(dǎo)體 6.7k 0
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