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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

動(dòng)搖全球IC供應(yīng)鏈的中國半導(dǎo)體自造之路

中國對(duì)半導(dǎo)體組件的需求量占全球總值的四成,但自給率只有一成,已是當(dāng)前全球最大的組件進(jìn)口國。為降低進(jìn)口需求,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為其中重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目之一。

2019-03-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC 6.8k 0

長江存儲(chǔ)宣布成功研發(fā)128層3D NAND Flash芯片系列

IC封測(cè)可以說是國產(chǎn)半導(dǎo)體最成熟的領(lǐng)域。目前,全球封測(cè)市場(chǎng)中國臺(tái)灣、中國大陸以及美國三足鼎立,大陸封測(cè)廠商近年來通過收購快速壯大,合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到20....

2020-09-02 標(biāo)簽:芯片英特爾晶圓 6.8k 0

目前國內(nèi)外CIM市場(chǎng)有著怎樣的競(jìng)爭(zhēng)格局?

CIM是部署在半導(dǎo)體晶圓制造以及先進(jìn)封測(cè)工廠內(nèi)部的生命級(jí)軟件系統(tǒng),由制造系統(tǒng)MES、裝備控制平臺(tái)EAP、良率分析控制系統(tǒng)YMS、實(shí)時(shí)調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)APS等...

2021-06-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 6.8k 0

小米MIX3發(fā)布會(huì)地點(diǎn)終于公布了,選在了故宮博物院

雷軍話音未落,沒想到前面我們提到的碰瓷之王聯(lián)想即使在剛發(fā)布完新品S5 Pro之后一刻也不消停,再度跳出來,在故宮博物院前拿著未發(fā)布的Z5 Pro包裝盒合...

2018-10-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)想小米 6.8k 0

高通5G芯片驍龍888性能如何?

從2G到5G,高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片,持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888,...

2020-12-25 標(biāo)簽:芯片高通5G 6.8k 0

一文看懂小米12系列新品發(fā)布會(huì) 小米手機(jī)新品2022

2021年12月28日,小米集團(tuán)旗下小米品牌舉辦小米12新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布小米第三代高端手機(jī)小米12、小米12 Pro和小尺寸準(zhǔn)旗艦小米12X,一同發(fā)...

2022-01-01 標(biāo)簽:芯片小米12 6.8k 0

趙偉國計(jì)劃:紫光將在五年站穩(wěn)腳跟,十年有所成就

“我沒有失聯(lián),大家可以放心了?!痹诮袢张e行的“第六屆電子信息博覽會(huì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)主論壇上”,紫光集團(tuán)有限公司董事長趙偉國針對(duì)昨天辭去紫光集團(tuán)旗下兩家上市公司董...

2018-04-10 標(biāo)簽:芯片紫光集團(tuán)趙偉國 6.8k 1

ESP32-C3芯片的性價(jià)比有多高

ESP32-C3芯片的性價(jià)比有多高

今天小明為大家捋一捋ESP32-C3性價(jià)比到底有多高呢?很多在說樂鑫急著發(fā)布ESP32-C3和ESP32-S3,是在布一個(gè)大局,到底在布啥局呢?

2021-04-28 標(biāo)簽:處理器芯片wi-fi 6.8k 0

我國為補(bǔ)上芯片的短板加力行動(dòng)

我國為補(bǔ)上芯片的短板加力行動(dòng)

念念不忘,必有回響! 終于,國家出大招了! 北京傳來大消息:財(cái)政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等四部門公布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件...

2020-12-28 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 6.8k 0

中國芯片企業(yè)福建晉華遭美限制后,“盟友”暫停合作

據(jù)第一財(cái)經(jīng)11月1日?qǐng)?bào)道,美國時(shí)間10月29日,美國商務(wù)部發(fā)布公告稱“將福建晉華集成電路有限公司加入實(shí)體清單”,對(duì)福建晉華采取限制出口措施。美國商務(wù)部稱...

2018-11-07 標(biāo)簽:芯片存儲(chǔ)器晉華 6.8k 0

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題,為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性...

2023-04-04 標(biāo)簽:芯片BGA芯片封裝 6.7k 0

索尼公布新型影像傳感器IMX487

近日,索尼公司正式發(fā)布了全新一代的新型影像傳感器IMX487。據(jù)悉,CMOS圖像傳感器IMX487搭載全新的全局快門功能,實(shí)現(xiàn)了小型化和高分辨率提高制造...

2021-09-30 標(biāo)簽:傳感器芯片索尼 6.7k 0

董明珠:哪怕花500億元,格力電器也要把芯片研究成功

據(jù)格力方面介紹,對(duì)于空調(diào)產(chǎn)品而言,涉及多種芯片,包括外機(jī)芯片、內(nèi)機(jī)芯片、壓縮機(jī)芯片等等,格力電器前些年已經(jīng)開始做IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)的封裝,對(duì)...

2018-08-23 標(biāo)簽:芯片集成電路董明珠 6.7k 0

太赫茲技術(shù):背景和應(yīng)用

太赫茲技術(shù):背景和應(yīng)用

太赫茲頻段相對(duì)于毫米波頻段(30GHz-300GHz)來說,頻率更高,因此第一個(gè)潛在應(yīng)用就是做通信。太赫茲做通信的主要優(yōu)勢(shì)在于可用帶寬較大,因此可以實(shí)現(xiàn)...

2021-05-17 標(biāo)簽:芯片太赫茲AI芯片 6.7k 0

蘋果三款新機(jī)均搭載A12仿生芯片,可調(diào)節(jié)的景深效果

對(duì)此,蘋果公司將于秋季推出eSIM卡。但考慮到在中國對(duì)eSIM卡的使用限制,蘋果將推出可同時(shí)插入兩張實(shí)體sim卡的iPhone Xs MAX,以此滿足中...

2018-09-14 標(biāo)簽:芯片蘋果 6.7k 0

國產(chǎn)半導(dǎo)體完成封裝測(cè)試?真給國人長臉

重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司昨日宣布全國首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測(cè)試,預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。

2018-10-06 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 6.7k 0

vivo發(fā)布全新Funtouch OS 10系統(tǒng),采用自家進(jìn)程守護(hù)技術(shù)降低卡死率

12月16日vivo手機(jī)正式發(fā)布新款vivo X30系列手機(jī),全系列配備了與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980芯片,支持SA&NSA雙模組網(wǎng)。

2019-12-17 標(biāo)簽:芯片手機(jī)vivo 6.7k 0

iPhone 9采用A12處理器,支持屏下指紋,芯片有感應(yīng)并啟動(dòng)防摔功能

每年的秋季,蘋果將會(huì)召開發(fā)布會(huì),發(fā)布年度新機(jī)。 上半年國產(chǎn)手機(jī)的消息引爆各大媒體,消息不斷,相對(duì)來說蘋果基本上沒有。下半年將會(huì)是蘋果的機(jī)會(huì),畢竟蘋果手機(jī)...

2018-07-31 標(biāo)簽:芯片蘋果A12處理器 6.7k 0

跳起來打臉:工廠們開始熄火,炒貨商們還在繼續(xù)狂歡

沒錯(cuò),又是我。這次是我自己伸出頭來找打臉了。 ? 頭幾個(gè)月,做制造企業(yè)的還會(huì)說,缺貨雖然很大家,但我還想被搶救一下。7月上旬,咱們?nèi)必浀纳习肽赀^去了,我...

2021-07-31 標(biāo)簽:芯片電子照明 6.7k 0

芯和半導(dǎo)體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一,芯和半導(dǎo)體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)。 芯和半導(dǎo)體將在此次大會(huì)...

2021-11-17 標(biāo)簽:芯片三星電子芯和半導(dǎo)體 6.7k 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍,目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    LM2596
    +關(guān)注
    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
  • 光立方
    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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  • 服務(wù)機(jī)器人
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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