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      標(biāo)簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注452人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：41827個 瀏覽：470613次 帖子：3815個

      芯片資訊

      華潤微宣布首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)

      華潤微的歷史可追溯至香港華科電子公司。1983年，華潤集團與原四機部、七機部、外經(jīng)貿(mào)部聯(lián)合在香港設(shè)立微電子企業(yè)——香港華科電子公司，建立中國首條4英寸晶...

      2020-09-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.7k 0

      現(xiàn)代先進武器裝備為何越來越青睞高端芯片?

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      至于FPGA,它包含大量門電路,使芯片更集成化,速度更快,可靠性更高.尤其是具有系統(tǒng)內(nèi)可再編程(可再配置)的能力,包括可編程邏輯塊,可編程I/O和可編程...

      2018-08-14 標(biāo)簽：FPGA芯片數(shù)字邏輯電路 6.7k 0

      華為Mate30Pro外觀被曝光，再次被刷新三觀

      雖然在2019年上半年手機行業(yè)頻頻出現(xiàn)不少旗艦產(chǎn)品，像黑科技、功能、外觀等等都再今年行業(yè)各個品牌有一種很成熟的變革，甚至連性價比也在發(fā)生變革，因為viv...

      2019-08-14 標(biāo)簽：芯片華為 6.7k 0

      高通副總裁說雷軍是做公關(guān)和品牌的高手

      小米正式發(fā)布旗下最新旗艦機——小米9，同時官方表示這也是全球正式首發(fā)高通驍龍855處理器的旗艦手機。小米CEO雷軍會后提及，高通多次轉(zhuǎn)發(fā)了小米首發(fā)的微博...

      2019-02-22 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 6.7k 0

      新形勢下我國集成電路發(fā)展的回顧與展望

      最后，葉甜春表示，產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、金融“三鏈融合”是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的必由之路，中國需要更專業(yè)的投融資平臺和更寬松的信貸政策扶持，并且要防止投資機資本產(chǎn)生短視和泡沫。

      2020-11-10 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6.7k 0

      導(dǎo)航芯片最強的手機

      手機芯片是手機中最為重要的部分，它發(fā)揮著運算和存儲的作用。還有手機芯片也是IC的一個分類，那么，導(dǎo)航芯片最強的手機有哪些呢？ 1.高通驍龍888 2.高...

      2021-12-28 標(biāo)簽：芯片 6.7k 0

      大砍10%采購價并消庫存 臺積電2大策略應(yīng)對淡季來襲

      圖：臺積電總裁魏哲家出席2018年底的臺積電供應(yīng)鏈管理論壇。 據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電在2018第4季底已提前知曉2019年上半市況能見度不佳、業(yè)績成長...

      2019-01-29 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓代工廠 6.7k 0

      兒童機器人有多火？為何會火？

      出貨量大，玩家多，互相之間的競爭不可避免，當(dāng)利潤空間變小時，品牌化、差異化路線，設(shè)計私模，做定制內(nèi)容的方向會有更多廠商選擇。簡而言之，今年走爆款，明年將...

      2018-11-22 標(biāo)簽：芯片機器人智能語音 6.7k 0

      華為在芯片制造領(lǐng)域面臨哪些困難?

      不過，此前的投資主要是在半導(dǎo)體芯片上，而如今則更加重視在半導(dǎo)體設(shè)備上。上個月華為所舉辦的全連接大會上，華為董事長郭平就已經(jīng)為我們透露了相關(guān)的消息

      2020-10-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體華為 6.7k 0

      開關(guān)電源芯片型選避坑!不可忽視的要素

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      使用開關(guān)電源IC轉(zhuǎn)換器所期待的最大目的之一是高效率地轉(zhuǎn)換能量。

      2019-05-17 標(biāo)簽：芯片開關(guān)電源 6.7k 0

      臺積電自主設(shè)計的Arm芯片 This 面世,常用目前最先進 7nm制程工藝!

      臺積電自主設(shè)計的Arm芯片 This 面世,常用目前最先進 7nm制程工藝!

      目前，臺積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺使用，并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。

      2019-06-26 標(biāo)簽：芯片臺積電 6.7k 0

      一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路（光子芯片）技術(shù)

      近日，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）教授Tobias Kippenberg團隊開發(fā)出一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路（光子芯片）技術(shù)，得到了創(chuàng)紀(jì)錄的...

      2021-05-24 標(biāo)簽：芯片激光器光信號 6.7k 0

      基于碳化硅的6英寸碳化硅晶圓已經(jīng)大規(guī)模投產(chǎn)

      目前從芯片的成本角度確實比硅基芯片要高大概至少2到5倍之間，但是由于用了碳化硅器件以后可以帶來系統(tǒng)成本的降低，包括性能的提升，長遠來看效益還是更好?！?/p>

      2020-10-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.7k 0

      芯視音推出CV2880,CV3600,CV8988國產(chǎn)芯片

      CV2880是一顆全數(shù)字轉(zhuǎn)全數(shù)字+全模擬輸出的一顆scaler芯片 CV3600是一顆全數(shù)字+全模擬轉(zhuǎn)全數(shù)字+全模擬+HDMI輸出的一顆scaler芯片...

      2021-11-24 標(biāo)簽：芯片HDMIVGA 6.7k 0

      A13芯片7nm工藝的TEM剖析效果展示

      結(jié)合STEM模式下的HAADF像和BF像，可以清晰區(qū)分大部分的膜層結(jié)構(gòu)，但是需準(zhǔn)確地了解每層結(jié)構(gòu)的成分信息，必須進行進一步的成分分析。當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)又小又多...

      2022-04-21 標(biāo)簽：芯片先進制程 6.7k 0

      投資10億歐元 博世德累斯頓半導(dǎo)體晶圓廠奠基已成，預(yù)計2019年底竣工

      這座投資約10億歐元的高新技術(shù)工廠預(yù)計于2019年底竣工，2021年底正式投入運營，計劃雇傭700名員工，首批員工將于2020年初開始在新廠工作。

      2018-07-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體博世 6.7k 0

      違反公司行為準(zhǔn)則 德州儀器CEO上任2月倉促離職

      7月18日早間消息，德州儀器CEO布萊恩·克拉切（Brian Crutcher）剛剛上任不到兩個月即宣告離職，原因是他違反該公司的行為準(zhǔn)則。而他的前任里...

      2018-07-18 標(biāo)簽：芯片德州儀器CEO 6.7k 0

      就業(yè) | 在中國入行模擬IC設(shè)計,職業(yè)發(fā)展前景好不好?

      最近一段時間，剛?cè)胄谢蛘邷?zhǔn)備入行的網(wǎng)友經(jīng)常會問到關(guān)于入行模擬IC設(shè)計行業(yè)，職業(yè)發(fā)展前景的問題，有一些人認為在中國模擬IC的發(fā)展前景不是很好，所以想轉(zhuǎn)行到...

      2019-05-05 標(biāo)簽：芯片模擬IC 6.7k 0

      存算一體大算力AI芯片將逐漸走向落地應(yīng)用

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）前不久，后摩智能宣布，其自主研發(fā)的業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片成功點亮，并成功跑通智能駕駛算法模型。 ? 這是存算一體在...

      2022-05-31 標(biāo)簽：芯片智能駕駛AI芯片 6.7k 0

      大陸經(jīng)商臺灣人眼中的中國制造2025

      搞制造業(yè)需要情懷，蹲在那邊慢慢搞，而不是寫一套模式出來，到處亂融資。

      2018-10-19 標(biāo)簽：芯片中國制造 6.7k 0

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      • IOT
        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
      • 海思
        海思
        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
        STM32F103C8T6
        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
      • 數(shù)字隔離
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
      • wifi模塊
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        K60
        +關(guān)注
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        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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        COMSOL
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        靜電防護
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      祥祥一米七 jf_53130154 jf_55800363 jf_80736712 jf_35070339 jf_55120702 jf_07311271 jf_21710316 jf_08274200 jf_83390013 jf_22150599 xia_charles

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