對芯片封裝類型的認(rèn)識

PQFP 封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在 100 個以上。

2020-06-24 標(biāo)簽：芯片cpuDIP 6.7k 0

一文詳解低噪聲放大器芯片

低噪聲放大器， 噪聲系數(shù)很低的放大器。一般用作各類無線電接收機(jī)的高頻或中頻前置放大器，以及高靈敏度電子探測設(shè)備的放大電路。在放大微弱信號的場合，放大器自...

2022-04-11 標(biāo)簽：芯片放大器低噪聲 6.7k 0

體化噴淋式液冷機(jī)柜的應(yīng)用原理與功能

據(jù)悉，中國長城是國內(nèi)首個將“芯片級精準(zhǔn)噴淋液冷技術(shù)”應(yīng)用于國產(chǎn)化自主安全服務(wù)器的制造企業(yè)，充分展示了企業(yè)“主體安全、生態(tài)豐富、中國架構(gòu)、央企智造、端系完...

2020-08-28 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片 6.7k 0

Apple T2安全芯片是當(dāng)前Apple最新的安全芯片

蘋果偶爾會對其安全芯片進(jìn)行改進(jìn)。這些芯片可以保護(hù)Mac免受網(wǎng)絡(luò)威脅。Apple T2安全芯片是當(dāng)前Apple最新的安全芯片。該芯片在2018年及以后發(fā)布...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片蘋果Mac電腦 6.7k 0

芯馳科技G9網(wǎng)關(guān)芯片高效支持C-V2X場景落地

近日，芯馳科技G9網(wǎng)關(guān)芯片獲得了由國家密碼管理局(以下簡稱“國密局”)商用密碼檢測中心認(rèn)證的《商用密碼產(chǎn)品認(rèn)證證書》，本次認(rèn)證涵蓋了對安全芯片的安全等級...

2022-01-05 標(biāo)簽：芯片網(wǎng)關(guān)智能汽車 6.7k 0

Reno3的性能評估，天璣1000L芯片的實力如何

隨著時間的推移，5G手機(jī)即將進(jìn)入井噴階段。普及5G手機(jī)最簡單的方法，當(dāng)然就是推出價格更親民的、定位中高端的5G手機(jī)了。

2019-12-30 標(biāo)簽：芯片OPPO 6.7k 0

華為Mate 60 Pro芯片顯示為麒麟9000s，華為終于突破封鎖！

日前，華為悄然開售的華為Mate 60 Pro手機(jī)瞬間點(diǎn)燃了全網(wǎng)，在未開發(fā)布會的情況下上架自家的旗艦手機(jī)，該手機(jī)一經(jīng)發(fā)布便登上新浪微博熱搜榜首、知乎熱搜...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片手機(jī)華為 6.7k 0

Alien Technology發(fā)布了最新款集成芯片Higgs-9

芯片內(nèi)存有四個數(shù)據(jù)塊，每個數(shù)據(jù)塊可以包含一個唯一密碼，因此該芯片可以讓一個標(biāo)簽為不同的公司或個人提供訪問單獨(dú)數(shù)據(jù)塊的權(quán)限。這樣就使得此種標(biāo)簽在復(fù)雜供應(yīng)鏈...

2019-05-08 標(biāo)簽：芯片RFID存儲芯片 6.7k 1

DPC陶瓷基板：高精密電子封裝的核心材料

在電子器件不斷向高性能、小型化、高可靠性發(fā)展的趨勢下，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性及熱穩(wěn)定性，成為大功率電子封裝的理想選擇。其中，直接鍍銅陶瓷基板（...

2025-08-10 標(biāo)簽：芯片電子器件電子封裝 6.7k 0

目前市面上的手機(jī)誰家通信性能最好?

2020年是5G技術(shù)應(yīng)用快速發(fā)展的一年，5G手機(jī)、5G用戶數(shù)量大幅增加，隨著5nm芯片的發(fā)布，5G手機(jī)之爭逐漸成為芯片之爭，那么究竟現(xiàn)有市面上的手機(jī)誰家...

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片手機(jī)華為 6.7k 0

關(guān)于中國芯片市場的發(fā)展分析和展望

相對芯片設(shè)計成本來說，硬件制造成本比較好計算。單片芯片制造成本相當(dāng)于一個wafer切割后的芯片DIE個數(shù)加上封測費(fèi)用，如果良率越低，則成本越貴。另外，采...

2019-09-05 標(biāo)簽：芯片元器件指紋識別 6.7k 0

阿里發(fā)布“玄鐵910”芯片！開啟世界芯片歷史的一大步！

阿里終于出手！國產(chǎn)芯片加速拋棄ARM！阿里此時推出“玄鐵910”，一方面，是希望該芯片和金庸筆下的“玄鐵重劍”一樣，重劍無鋒、大巧不工。

2019-08-02 標(biāo)簽：處理器芯片 6.7k 0

華為將成為全球第二大智能手機(jī)廠商 5年投資105億華為發(fā)展鯤鵬產(chǎn)業(yè)

5年投資105億發(fā)展鯤鵬產(chǎn)業(yè)，2019年華為智能手機(jī)出貨量達(dá)到2.3億部，這些消息接踵而來，在5G時代，華為實現(xiàn)了全面的領(lǐng)先，計算有了‘芯’的突破。

2019-12-22 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)華為 6.7k 0

PCB電路板缺陷類型總結(jié)

在電路板和元件之間，焊球連接需要對準(zhǔn)，焊膏需要無污染。一個觸點(diǎn)可以通過電氣測試--簡單的短路/開路，但在現(xiàn)場卻由于對準(zhǔn)不準(zhǔn)或材料問題而失敗，并在現(xiàn)場變得...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片pcb電路板 6.7k 0

導(dǎo)航定位芯片廠商華大北斗發(fā)布了新一代北斗三號導(dǎo)航定位芯片

2020年11月23日，在第十一屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會上，國內(nèi)領(lǐng)先的導(dǎo)航定位芯片廠商華大北斗發(fā)布了新一代北斗三號消費(fèi)級導(dǎo)航定位芯片，對外公布型號為HD812...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片定位北斗導(dǎo)航 6.7k 0

芯片大牛股退市，曾號稱對標(biāo)英偉達(dá)

近日，資本市場傳來一則令人震驚的消息，昔日備受矚目的芯片大牛股——*ST左江（300799，下稱左江科技）被深交所宣布終止上市，黯然離場。這家曾號稱“對...

2024-06-29 標(biāo)簽：芯片DPU英偉達(dá) 6.7k 0

萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū) 項目總投資17億元

3月20日，作為當(dāng)天重慶市集中開工的110個工業(yè)投資項目之一，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū)，達(dá)產(chǎn)...

2020-03-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 6.7k 0

Xilinx和Altera FPGA芯片的命名規(guī)則

明德?lián)P電子商城開啟元器件一站式配單服務(wù)，**Xilinx賽靈思和Altera阿爾特拉兩大品牌芯片，庫存量足，價格有優(yōu)勢，歡迎進(jìn)站——明德?lián)P商城咨詢**人...

2022-06-06 標(biāo)簽：芯片XilinxAltera 6.7k 0

元器件缺貨進(jìn)入下半場，最先“倒下”的三大產(chǎn)業(yè)逐漸顯現(xiàn)？

元器件缺貨嚴(yán)重，我再次走訪線下一些渠道商。雖然目前電阻電容類元件已經(jīng)不再缺貨，但仍然還有很大一部分的核心元器件處于缺貨狀態(tài)。從手機(jī)、到汽車、消費(fèi)電子還是...

2021-06-10 標(biāo)簽：芯片元器件 6.7k 1