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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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臺(tái)灣聯(lián)電擴(kuò)充28nm制程的12吋工廠 臺(tái)積電董事長(zhǎng)否認(rèn)蘋果削減A14處理器訂單
最新消息,臺(tái)灣聯(lián)電已經(jīng)計(jì)劃增加投資用于3座12吋廠的擴(kuò)產(chǎn)需求,制程以28nm為主流選擇。臺(tái)積電董事長(zhǎng)最近發(fā)表的公開講話,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景樂觀,表示蘋果沒...
聯(lián)發(fā)科技宣布推出曦力P70系統(tǒng)單芯片
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC),其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 6.2k 0
現(xiàn)在的芯片技術(shù)越來越先進(jìn),人們常常能夠聽到某某公司又研發(fā)出5nm、4nm芯片的消息,而目前全球所研發(fā)出的最先進(jìn)的芯片是IBM公司的2nm芯片,我們都知道...
裕芯電子:專注功率半導(dǎo)體集成電路研發(fā)的企業(yè)
2021中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動(dòng)!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收過億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟...
微軟挖角高通芯片工程師 目的打造量子計(jì)算機(jī)耐極寒的芯片
由于量子計(jì)算人才短缺,企業(yè)往往需要借助創(chuàng)業(yè)公司或者成熟芯片公司人才來加速發(fā)展,微軟顯然也在從這方面入手。據(jù)外媒報(bào)道,正在致力于研發(fā)量子計(jì)算機(jī)的微軟公司,...
聯(lián)發(fā)科112G遠(yuǎn)程SerDes芯片可滿足特定需求
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)宣布,其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)...
2019-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科asic 6.2k 0
中國電科38所高性能77GHz毫米波芯片刷新世界紀(jì)錄
在全球芯片領(lǐng)域,“中國力量”再次取得新突破!據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道,在2月17日召開的第68屆國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)上,中國電科38所發(fā)布了一...
新思科技是傳統(tǒng)意義上的EDA軟件完整的解決方案概念
“新思科技目前為產(chǎn)業(yè)提供的不僅僅是傳統(tǒng)意義上的EDA軟件,還包括了IP在內(nèi)的完整的解決方案。早在幾年前,新思科技就開始以芯片為基礎(chǔ),同時(shí)發(fā)展相關(guān)服務(wù)與軟...
在9月19日舉行的中國芯片發(fā)展高峰論壇上,“展銳是全球前三大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司”這句話被提到數(shù)次。
喬童虎:小米9在芯片和CMOS上并未遭到“卡脖子”,問題出在其他供應(yīng)商
小米公司在廊坊富士康工廠舉辦媒體見面會(huì),就前一段時(shí)間小米9的產(chǎn)能問題回答了提問。
集成電路中銅基材料與石墨烯的應(yīng)用現(xiàn)狀
隨著科技的不斷進(jìn)步,集成電路作為信息時(shí)代的核心,歷經(jīng)小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模階段,在超大規(guī)模、特大規(guī)模時(shí)代中推動(dòng)電子器件向高質(zhì)量、低功耗、集成化的方向發(fā)展...
澳大利亞政府禁止華為中興向其提供5G技術(shù),網(wǎng)絡(luò)安全危機(jī)嚴(yán)重
E安全早新聞,起床一戳,即知全球安全資訊大事件
移遠(yuǎn)通信推出采用全新Qualcomm? 9205 LTE調(diào)制解調(diào)器的新一代多模LPWA模組BG35和BG17
BG35是集成了Cat M1、Cat NB2和EGPRS以及GNSS定位技術(shù)的一系列多模模組,完全符合3GPP R14規(guī)范。BG35與其前代產(chǎn)品BG36...
2018-12-21 標(biāo)簽:芯片解調(diào)器物聯(lián)網(wǎng) 6.2k 0
華為最新消息:華為回應(yīng)美國將限制員工赴美簽證 華為關(guān)鍵友軍中芯國際股票暴漲
中芯國際收盤大漲201.97%,報(bào)收于82.92元,當(dāng)天換手率高達(dá)53.08%,涉及資金額高達(dá)479億元。
150多家企業(yè)“上繳”數(shù)據(jù)后,美商務(wù)部結(jié)論:未發(fā)現(xiàn)“炒芯”,無法解決供應(yīng)瓶頸...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月25日,美國商務(wù)部終于公布了去年對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行審查的結(jié)果。 ? 去年9月,美國商務(wù)部宣稱為了找出芯片短缺的原因,...
美芯片制造商:加征關(guān)稅最終損害的是美國企業(yè)
問題在于半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)中美兩國都高度依賴。進(jìn)口自中國的芯片絕大多數(shù)其實(shí)是由英特爾公司(Intel Co., INTC)、高通、德州儀器公司(Texas I...
2018-06-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 6.2k 0
針對(duì)AI算法廠商紛紛將算法芯片化的趨勢(shì),近期,全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)推出了一套能夠?qū)崿F(xiàn)專用指令集處理器(ASIP)開發(fā)流程...
藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現(xiàn)場(chǎng)拜訪了解,客戶開發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板,上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BG...
2023-06-05 標(biāo)簽:芯片藍(lán)牙耳機(jī)芯片封膠 6.2k 0
高集成度、低功耗的中等功率反激電源控制IC CR6863B介紹
電源管理芯片是電子設(shè)備的電能供應(yīng)心臟,負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需的電能變換、分配、檢測(cè)等管控功能,是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件,其性能優(yōu)劣對(duì)電子產(chǎn)品的性能和可靠性有著直...
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