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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

聯(lián)發(fā)科甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品天璣1200登場(chǎng),性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)科甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品天璣1200登場(chǎng),性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日,聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市...

2021-01-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5.8k 0

從IA到AI,我們還要走多遠(yuǎn)?架構(gòu)創(chuàng)新是人工智能芯片獲得突破的必由之路

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至于這里所說的 AI 的殺手級(jí)應(yīng)用,魏教授也給了一些案例,比如說自動(dòng)駕駛,遠(yuǎn)程醫(yī)療等。另外,針對(duì) AI 芯片在去年下半年以來的火熱狀況,魏教授認(rèn)為這是資...

2018-07-09 標(biāo)簽:芯片集成電路人工智能 5.8k 0

激光旋切鉆孔技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)有什么樣的應(yīng)用

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隨著工業(yè)技術(shù)的高速發(fā)展,高準(zhǔn)確度微小孔應(yīng)用在各行業(yè)中,其發(fā)展趨勢(shì)是孔徑小、深度大、準(zhǔn)確度高、應(yīng)用材料廣泛(如高強(qiáng)度、高硬度、高韌性、高熔點(diǎn)的金屬、陶瓷、...

2020-08-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體電機(jī) 5.8k 0

USB4的E-mark芯片科普

Type C之前的規(guī)范(TypeA、TypeB、等等),偏重于USB接口的“硬”的特性,如信號(hào)的個(gè)數(shù)、接口的形態(tài)、電氣特性、等等。TypeC在定義USB...

2023-02-15 標(biāo)簽:芯片type-cUSB4 5.8k 0

美國打華為就像狗追車,中美“科技冷戰(zhàn)”

目前,全球各地的電信運(yùn)營商都正在為5G技術(shù)做準(zhǔn)備,甚至出現(xiàn)百家爭(zhēng)鳴的局面;其中西方代表為芬蘭的諾基亞(Nokia)以及瑞典的愛立信(Ericsson),...

2018-12-07 標(biāo)簽:芯片華為5G技術(shù) 5.8k 0

華為禁令持續(xù)  美日芯片廠現(xiàn)況慘不忍睹

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在華為禁令前,美國芯片業(yè)已因貿(mào)易戰(zhàn)和整體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)等原因現(xiàn)疲態(tài),華為禁令后,影響更為加劇。

2019-06-19 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)半導(dǎo)體 5.8k 0

3nm芯片關(guān)鍵技術(shù)獲突破,國產(chǎn)芯片未來可期

近年來,芯片工藝制程的微縮令全球半導(dǎo)體領(lǐng)域陷入摩爾定律即將面臨物理極限的瓶頸。但沒有什么能夠難倒行業(yè)巨頭,臺(tái)積電、三星、ASML包括各國相關(guān)研發(fā)團(tuán)隊(duì),都...

2020-12-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 5.8k 0

芯片短缺能恢復(fù)正常嗎 需要多久

芯片短缺能恢復(fù)正常嗎?芯片短缺會(huì)影響多久?根據(jù)分析師的預(yù)測(cè),芯片短缺對(duì)汽車生產(chǎn)的影響將延續(xù)到2022年一季度,造成了芯片短缺的危機(jī)是由于疫情影響加速產(chǎn)能...

2021-12-30 標(biāo)簽:芯片 5.8k 0

小米IPO供應(yīng)鏈廠商齊發(fā)聲_首款基于龍芯處理器的RTU產(chǎn)品

小米港股IPO,多家公司回應(yīng)系小米供應(yīng)商 5月3日,小米正式向港交所遞交了IPO申請(qǐng),這將是今年全球最大規(guī)模IPO。截至招股說明書簽署日,在股權(quán)結(jié)構(gòu)上,...

2018-05-05 標(biāo)簽:芯片小米 5.8k 0

GP8112S芯片的產(chǎn)品特點(diǎn)以及它的應(yīng)用測(cè)試報(bào)告

GP8112S芯片的產(chǎn)品特點(diǎn)以及它的應(yīng)用測(cè)試報(bào)告

產(chǎn)品特點(diǎn) 0-50% PWM 轉(zhuǎn) 4-20mA(16Bit DAC)/0-25mA 內(nèi)置高精度16bit DAC 內(nèi)置高精度低溫漂基準(zhǔn),溫漂系數(shù)50pp...

2020-10-12 標(biāo)簽:芯片PWM信號(hào) 5.8k 0

華為公布5G芯片的新進(jìn)展

7月17日,在2019IMT-2020(5G)峰會(huì)上,IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)王志勤公布了5G終端芯片的最新測(cè)試進(jìn)展,王志勤表示,華為海思的巴...

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智能全感知系統(tǒng)具備哪四大優(yōu)勢(shì)?

具體來看,物聯(lián)感知層面,利用智能化技術(shù)連接火、水、煤、氣、供暖、GIS 地理系統(tǒng);視覺感知層面,逐步融合數(shù)十種百度人工智能算法,全面覆蓋視頻環(huán)境下的人群...

2020-08-17 標(biāo)簽:芯片人工智能大數(shù)據(jù) 5.7k 0

安凱微電子推出1080P高清H.264解碼的顯示面板控制芯片AK37E

芯片設(shè)計(jì)公司安凱微電子正式推出1080P高清H.264解碼的顯示面板控制芯片AK37E。 顯示控制面板作為人機(jī)交互系統(tǒng)的重要組成部分,可應(yīng)用于智能家居中...

2021-01-29 標(biāo)簽:芯片顯示面板高清解碼 5.7k 0

電子芯片散熱技術(shù)及其發(fā)展研究

電子芯片散熱技術(shù)及其發(fā)展研究

?摘要:隨著電子芯片的集成化和微型化發(fā)展,對(duì)電子芯片的功能進(jìn)行進(jìn)一步升級(jí)和強(qiáng)化勢(shì)在必行,由于現(xiàn)階段大多數(shù)電子芯片的功耗持續(xù)提升并在工作中產(chǎn)生了大量熱量,...

2023-02-22 標(biāo)簽:芯片散熱 5.7k 0

青島芯恩將逐步引進(jìn)相關(guān)聯(lián)上下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司 逐步打造北方最具規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

近日,青島信網(wǎng)報(bào)道指出,截止到2019年5月,項(xiàng)目管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)已簽約報(bào)到管理及技術(shù)人員330人,其中博士20余人,碩士60余人。項(xiàng)目工程8寸廠筏板基礎(chǔ)...

2019-06-20 標(biāo)簽:芯片集成電路 5.7k 0

優(yōu)勝劣汰下,中國芯片產(chǎn)業(yè)即將崛起

最近,有消息稱中國臺(tái)灣廠商友達(dá)光電將關(guān)閉在上海的松江工廠,這不是第一次外商關(guān)閉中國工廠的事例了,之前三星、松下、夏普、東芝、索尼、蘋果都在偷偷撤離中國大...

2018-10-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 5.7k 0

AI加持推動(dòng)云端數(shù)據(jù)中心的發(fā)展 ASIC芯片需求攀高峰

人工智能(AI)的加持進(jìn)一步推動(dòng)云端數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)存的發(fā)展,更刺激大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)量爆炸成長(zhǎng)。

2018-12-27 標(biāo)簽:芯片ASICAI 5.7k 0

搭載驍龍888芯片的手機(jī)或存在功耗過高問題

近期高通新發(fā)布的高端芯片驍龍888不斷刷屏,國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)紛紛追捧這款芯片,這主要是因?yàn)閲a(chǎn)手機(jī)企業(yè)除華為之外都沒有自己的芯片,因此不得不追著高通的腳步走...

2020-12-07 標(biāo)簽:芯片高通手機(jī) 5.7k 0

汽車的未來創(chuàng)新將大量的集中于電子系統(tǒng)的創(chuàng)新

近日,由賽普拉斯獨(dú)家贊助,汽車科技媒體TechSugar主辦的SugarTalk論壇成功在京舉辦。這次論壇讓我們從全球領(lǐng)先嵌入式系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商賽普拉...

2018-05-20 標(biāo)簽:芯片賽普拉斯觸控屏幕 5.7k 0

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    +關(guān)注
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