芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

芯片制造工藝的流程

芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是...

2021-12-15 標(biāo)簽：芯片晶片 2.1萬 0

盤點(diǎn)華為麒麟手機(jī)芯片的發(fā)展史

8月31日，在德國柏林消費(fèi)電子展上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講，面向全球...

2018-09-11 標(biāo)簽：芯片麒麟980 2.1萬 0

從晶圓到芯片,有哪些工藝流程?

從晶圓到芯片，有哪些工藝流程？晶圓制造工藝流程步驟如下： 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻膠 5.用干法氧化法將氮化硅去除 6.去除...

2021-12-30 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻膠 2.1萬 0

中芯事件給我們帶來什么經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)？

雖然中興事件得以平息，但代價(jià)太大了。是什么卡住了我們的脖子而必須接受那些苛刻的條件？

2018-10-28 標(biāo)簽：芯片電子元器件中興 2.1萬 0

全球知名的芯片廠商有哪些

什么是芯片?芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是指內(nèi)含集成電路的硅片。那么全球知名的芯片廠商有哪些呢?接下來給大家介紹下全球芯片十大品牌排名。

2022-01-04 標(biāo)簽：處理器芯片高通 2.1萬 0

超導(dǎo)量子芯片具有哪些優(yōu)勢(shì)?

量子計(jì)算同量子通信、量子測(cè)量共同被認(rèn)為是量子科技的重要方向。相比于如今火熱的量子通信，神秘的量子測(cè)量，量子計(jì)算憑借計(jì)算能力上所具有的想象空間，近年來，成...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.1萬 1

詳解兩種常見的過流保護(hù)電路及注意事項(xiàng)

過流保護(hù)對(duì)電源來說是一種標(biāo)配了，可以說所以的電源都會(huì)有過流保護(hù)功能，過流保護(hù)可以分為關(guān)斷保護(hù)與限流保護(hù)兩種。

2021-04-12 標(biāo)簽：芯片 PWM 過流保護(hù) 2.1萬 0

闡述國產(chǎn)CPU芯片之父——航天771所沈緒榜院士的那些事

前言：在中美科技戰(zhàn)背景下，全體國人充分認(rèn)識(shí)到了芯片的重要性，人們期待我國的芯片產(chǎn)業(yè)自強(qiáng)自立，希望CPU芯片等高端通用芯片的短板能盡快補(bǔ)齊。本文回顧一段...

2021-03-27 標(biāo)簽：芯片 IC cpu 2.1萬 0

motorola edge s詳細(xì)規(guī)格參數(shù)一覽

1月26日晚，摩托羅拉在中國發(fā)布首款edge系列機(jī)型——motorola edge s，全球首發(fā)高通驍龍870芯片，搭載AI全能前后六攝，售價(jià)1999元起。

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片摩托羅拉 AI 2.1萬 0

北斗芯片北斗芯片概念股龍頭股

隨著2000年10月31日第一顆北斗導(dǎo)航衛(wèi)星成功發(fā)射，代表我國開始建立北斗衛(wèi)星定位系統(tǒng)，在此過程中北斗芯片的應(yīng)用逐漸增加，戒指2013年北斗在軍用及民用...

2021-07-15 標(biāo)簽：芯片北斗導(dǎo)航 2.1萬 0

主控芯片的用途

主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽...

2019-02-22 標(biāo)簽：芯片主控芯片 2.1萬 0

聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見面。小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.1萬 0

導(dǎo)致芯片故障的五大元兇

從草圖到產(chǎn)品，“半導(dǎo)體器件在制造前后往往面臨諸多危害，這將導(dǎo)致它們過早失效”?！靶酒墓ぷ鳝h(huán)境惡劣，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)學(xué)會(huì)了如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。但隨著制造尺寸...

2019-03-11 標(biāo)簽：芯片靜電 2.1萬 0

淺談ESP32-C3與ESP32-S3芯片

ESP32-C3、ESP32-S3的發(fā)布，不僅為IOT行業(yè)提供了高性價(jià)比、穩(wěn)定、好用、安全的通訊層，支持AI加速，同時(shí)在顯示層應(yīng)用也將占有一席之地。

2021-04-28 標(biāo)簽：芯片 mcu AI 2.1萬 0

驍龍888的單核功耗比驍龍865、驍龍855高了四成，驍龍870或成新選擇

驍龍888功耗過高的問題已有越來越多的證據(jù)，而高通臨時(shí)推出的驍龍870或許會(huì)取代驍龍888成為國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)旗艦手機(jī)的最佳選擇。據(jù)知名博主測(cè)試證實(shí)，驍龍...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 2.1萬 0

bios芯片如何拆除

沒有專用工具的，可以使用鑷子，將鑷子兩個(gè)尖端向內(nèi)側(cè)，用鋼絲鉗稍作彎曲，用做臨時(shí)工具來夾持bios芯片，將其從主板上拔出來。

2020-03-04 標(biāo)簽：芯片 BIOS 2.1萬 0

驍龍845支持5g網(wǎng)絡(luò)嗎

驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，是全球首款集成千兆級(jí)LTE的芯片，支持到LTE Cat.16，它搭載的是驍龍X16千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器，也就是我們所說的X16基帶。

2018-10-02 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 2.1萬 0

臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)全面放緩！芯片大廠紛紛減產(chǎn)，對(duì)上游材料、設(shè)備有何影響？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前消息，臺(tái)積電2023年第一季度營收不及預(yù)期，開始修正營運(yùn)藍(lán)圖。據(jù)傳，其在臺(tái)灣高雄、南科、中科與竹科的多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，都將...

2023-04-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.1萬 0

芯片制造學(xué)什么專業(yè)的

芯片在現(xiàn)在是非常吃香，并且芯片研發(fā)待遇也很高，挺多人都想去學(xué)與芯片相關(guān)的技術(shù)，那么芯片制造學(xué)什么專業(yè)呢？芯片是包含集成電路的硅片，芯片體積很小，常常是...

2021-12-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 2.1萬 0

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分類匯總

上半年度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為2393.5億美元，同比增長20.4%，再創(chuàng)歷史新高。

2018-12-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 2.1萬 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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