芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入2納米競爭階段：臺積電率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)!

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以太網(wǎng)PHY芯片技術(shù)白皮書

全球市場規(guī)模 2023年：約12億美元（數(shù)據(jù)來源：Yole Développement） 2028年預(yù)測：超25億美元（CAGR 15.8%）增長驅(qū)...

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歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元B2輪融資

近日，國內(nèi)首家智能汽車第三代E/E架構(gòu)AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導(dǎo)體宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠(yuǎn)資本及聚...

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對話飛凱材料陸春：材料創(chuàng)新助力AI芯片行穩(wěn)致遠(yuǎn)

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2025-03-24 標(biāo)簽：芯片 AI 601 0

新品折扣 | 2.4G+ 5G雙頻1GHz主頻無線WiFi6模組高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

海凌科推出全新WiFi6AX3000方案，原價240元，首發(fā)限量活動價189元，限量200個，單個ID最多可購買一個，可掃碼上面二維碼或者在淘寶、京東、...

2025-03-24 標(biāo)簽：芯片嵌入式無線WIFI 2.8k 0

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2025-03-22 標(biāo)簽：芯片集成電路劃片機(jī) 955 0

基于MediaTek MT9679芯片的堅(jiān)果投影N3 Pro介紹

堅(jiān)果投影 N3 Pro 搭載 MediaTek MT9679 旗艦投影芯片，該芯片配備 4 核 Arm Cortex-A73 CPU 及 Arm Mai...

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兩大芯片廠商比拼端側(cè)AI音頻芯片，高算力藍(lán)牙6.0成亮點(diǎn)

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摘要：汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展，國產(chǎn) MCU 芯...

2025-03-24 標(biāo)簽：芯片 mcu BCM 1.6k 0

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智能手機(jī)上首次應(yīng)用！蘋果又帶火了這類芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道蘋果最新推出的iPhone 16e首次搭載了蘋果自研5G基帶芯片C1，獲得了不少關(guān)注。不過，在媒體對iPhone16e進(jìn)行拆解后，...

2025-03-24 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)蘋果 3.6k 0

極海半導(dǎo)體榮獲21ic電子網(wǎng)“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎”

在全球電子行業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)躍升的浪潮中，21ic電子網(wǎng)秉承推動行業(yè)發(fā)展的使命，以“凝芯聚力，折硅逐夢”為主題，隆重公布年度獎項(xiàng)。這些獎項(xiàng)旨在表彰在芯片...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片集成電路極海半導(dǎo)體 1.2k 0

燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4和LPDDR3/4 Combo IP

燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo ...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片 DDR3 燦芯半導(dǎo)體 1.4k 0

Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合易于擴(kuò)展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢，同時還增強(qiáng)了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...

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上海海思斬獲AWE艾普蘭創(chuàng)新獎

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2025-03-21 標(biāo)簽：芯片智能電視海思 1.6k 0

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