分享一款薄膜壓力顯示模塊

這款壓力顯示器可以采集薄膜壓力傳感器、顯示壓力值，支持g克/kg千克/N.牛頓 三種壓力單位切換，同時(shí)支持通過USB接口、TTL串口與設(shè)備通訊。

2026-04-22 標(biāo)簽：薄膜應(yīng)變片壓力傳感器 352 0

深度解析薄膜應(yīng)力與晶圓曲率法

薄膜是現(xiàn)代微電子、光子學(xué)與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件最基礎(chǔ)的構(gòu)成單元，小到芯片里的導(dǎo)電層、絕緣層，大到光學(xué)鏡頭的鍍膜、MEMS傳感器的微結(jié)構(gòu)，都離不開薄...

2026-04-22 標(biāo)簽：薄膜mems晶圓 288 0

大面積鈣鈦礦/硅疊層電池的28.16 %效率與高穩(wěn)定性：基于熱蒸發(fā)Sb?O?緩沖層

在鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池中，原子層沉積的氧化錫（SnO?）雖被廣泛用作緩沖層，但其前驅(qū)體與鈣鈦礦之間的配體交換反應(yīng)會(huì)破壞鈣鈦礦結(jié)構(gòu)，迫使富勒烯（C??...

2026-04-20 標(biāo)簽：薄膜電池鈣鈦礦 177 0

磁控濺射SiO?薄膜工藝優(yōu)化：臺(tái)階儀在膜厚與粗糙度表征中的應(yīng)用

氧化硅（SiO?）薄膜作為典型的功能薄膜材料，具有優(yōu)良的光學(xué)、電學(xué)及機(jī)械性能，在液晶顯示、太陽能電池、建筑玻璃及汽車玻璃等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。其低折射率和...

2026-04-10 標(biāo)簽：薄膜材料儀器 109 0

橢偏儀薄膜測試解決方案：半導(dǎo)體、聚合物與生物傳感的高精度表征

近年來，隨著材料科學(xué)的快速發(fā)展，薄膜制備技術(shù)及表界面研究逐漸成為研究熱點(diǎn)。納米加工技術(shù)的不斷成熟，使得器件性能要求持續(xù)提高，相應(yīng)地，各類微納表征技術(shù)也得...

2026-04-08 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體薄膜 141 0

臺(tái)階儀在薄膜晶體管的應(yīng)用 | 精準(zhǔn)表征有源層厚度均勻性

在薄膜晶體管（TFT）的研發(fā)與性能優(yōu)化中，有源層（即半導(dǎo)體溝道層）的厚度是決定器件電學(xué)特性（如閾值電壓、開關(guān)比、遷移率）的核心參數(shù)之一。本文聚焦于互補(bǔ)型...

2026-04-03 標(biāo)簽：薄膜晶體管儀器 140 0

光譜橢偏法對(duì)大面積室溫直流濺射AZO薄膜均勻性的表征研究

鋁摻雜氧化鋅（Al:ZnO，AZO）兼具高透明度與高導(dǎo)電性，且組成元素儲(chǔ)量豐富、無毒，適用于多種大面積光電器件。光譜橢偏法通過引入振蕩子模型，可以同時(shí)提...

2026-04-01 標(biāo)簽：薄膜測量光譜 117 0

臺(tái)階儀在Mo?C薄膜測量中的應(yīng)用 | 粗糙化比率>1的薄膜材料

在薄膜科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域，表面粗糙度是評(píng)價(jià)薄膜質(zhì)量、理解生長機(jī)制的重要指標(biāo)。Flexfilm費(fèi)曼儀器探針式臺(tái)階儀可以實(shí)現(xiàn)表面微觀特征的精準(zhǔn)表征與關(guān)鍵參數(shù)的定...

2026-03-30 標(biāo)簽：薄膜測量薄膜材料 130 0

基于橢偏儀的大尺寸MPALD氧化鋁薄膜厚度均勻性與n、k值表征

隨著半導(dǎo)體制造工藝不斷向更小線寬和更高精度演進(jìn)，原子層沉積技術(shù)因其原子級(jí)厚度可控性及優(yōu)異的均勻性、保形性，在集成電路制造領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)熱驅(qū)...

2026-03-27 標(biāo)簽：薄膜儀器半導(dǎo)體制造 173 0

AlN薄膜表征難點(diǎn)解析：橢偏儀從光學(xué)常數(shù)到附著性能的系統(tǒng)表征

氮化鋁（AlN）作為Al-N二元體系中唯一的穩(wěn)定相，具有六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)，是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料，禁帶寬度達(dá)6.2eV。其具備高電阻率、低熱膨脹系數(shù)、高硬...

2026-03-23 標(biāo)簽：測試儀薄膜光學(xué) 189 0

四探針方阻：超薄ITO薄膜多方法電學(xué)表征與精準(zhǔn)測量新范式

在薄膜電阻材料的精密表征領(lǐng)域，方阻測量的準(zhǔn)確性直接決定了器件性能的評(píng)估上限。針對(duì)氧化銦錫（ITO）這類廣泛應(yīng)用于透明導(dǎo)電電極的薄膜材料，單一測量手段往往...

2026-03-19 標(biāo)簽：薄膜ITO測量 532 0

臺(tái)階儀常見問題解答：原理、精度與薄膜厚度測量方法

在半導(dǎo)體制造、微納結(jié)構(gòu)加工以及薄膜材料研究中，表面形貌和臺(tái)階高度測量是基礎(chǔ)而重要的表征手段。隨著薄膜工藝向納米尺度發(fā)展，對(duì)測量設(shè)備的精度與穩(wěn)定性提出了更...

2026-03-11 標(biāo)簽：薄膜測量測量設(shè)備 269 0

臺(tái)階儀vs.白光干涉：薄膜厚度測量技術(shù)選型指南

在半導(dǎo)體制造、光伏電池、MEMS器件以及先進(jìn)薄膜材料研發(fā)過程中，薄膜厚度與表面形貌的精確測量是質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。當(dāng)前工業(yè)與科研領(lǐng)域廣泛使用的...

2026-03-06 標(biāo)簽：薄膜測量白光干涉儀 256 0

集成電路制造中薄膜生長設(shè)備的類型和作用

薄膜生長設(shè)備作為集成電路制造中實(shí)現(xiàn)材料沉積的核心載體，其技術(shù)演進(jìn)與工藝需求緊密關(guān)聯(lián)，各類型設(shè)備通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化與機(jī)理創(chuàng)新持續(xù)突破性能邊界，滿足先進(jìn)節(jié)點(diǎn)對(duì)薄膜...

2026-03-03 標(biāo)簽：集成電路薄膜 400 0

集成電路制造中薄膜生長工藝的發(fā)展歷程和分類

薄膜生長是集成電路制造的核心技術(shù)，涵蓋PVD、CVD、ALD及外延等路徑。隨技術(shù)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，工藝持續(xù)提升薄膜均勻性、純度與覆蓋能力，支撐銅互連、高k柵介質(zhì)...

2026-02-27 標(biāo)簽：集成電路薄膜晶圓 839 0

基于橢偏光譜法研究不同基底對(duì)TiO?/SiO?薄膜光學(xué)常數(shù)的影響

橢偏儀作為表征光學(xué)薄膜性能的核心工具，在光學(xué)薄膜領(lǐng)域具有不可替代的作用。本研究聚焦基底類型（K9玻璃、石英玻璃、單晶硅）對(duì)溶膠-凝膠法制備的TiO?和S...

2026-02-13 標(biāo)簽：薄膜光譜 234 0

臺(tái)階儀在ZnO/Au復(fù)合薄膜表征中的應(yīng)用：膜厚精確測量與表面形貌分析

為應(yīng)對(duì)食品中非法添加致癌染料羅丹明B（RhB）的檢測難題，傳統(tǒng)色譜、質(zhì)譜等方法雖準(zhǔn)確但存在操作繁瑣、成本高且難以實(shí)現(xiàn)快速現(xiàn)場微量檢測的局限。表面增強(qiáng)拉曼...

2026-02-02 標(biāo)簽：薄膜測量 531 0

橢偏儀在AR光學(xué)薄膜制備中的應(yīng)用：高折射率與膜厚測量

隨著增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)在消費(fèi)電子、醫(yī)療及工業(yè)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場對(duì)高性能光學(xué)元件的需求日益迫切。高折射率光學(xué)組件是實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕薄化、擴(kuò)大視場、提升沉浸...

2026-01-21 標(biāo)簽：薄膜Ar測量 323 0

臺(tái)階儀在QLED的應(yīng)用：分子前體溶液法制備的金屬硫化物薄膜形貌與厚度表征

量子點(diǎn)發(fā)光二極管（QLED）作為新一代顯示與照明技術(shù)，其性能高度依賴于電子傳輸層（ETL）與空穴注入層（HIL）的材料特性。傳統(tǒng)有機(jī)材料及某些過渡金屬氧...

2026-01-19 標(biāo)簽：薄膜QLED 277 0

什么是單相電機(jī)？薄膜電容和單相電機(jī)是什么關(guān)系？

薄膜電容是一種以金屬箔當(dāng)電極，將其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯等塑料薄膜從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。 在單相電機(jī)中，薄膜電容通常作為啟動(dòng)電容...

2026-01-19 標(biāo)簽：薄膜電容薄膜電容 487 0