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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

長(zhǎng)電科技舉辦線上技術(shù)論壇：面向新興應(yīng)用，拓展技術(shù)邊界

3月17日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年首次線上技術(shù)論壇，主題聚焦平面凸點(diǎn)封裝及磁傳感器封裝技術(shù)，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和積累。長(zhǎng)電科技近年...

2023-03-17 標(biāo)簽：傳感器封裝長(zhǎng)電科技 1.9k 0

強(qiáng)化多物理測(cè)試平臺(tái)能力長(zhǎng)電科技提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片驗(yàn)證服務(wù)

長(zhǎng)電科技近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)平臺(tái)，支...

2023-03-10 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體芯片驗(yàn)證 2.1k 0

長(zhǎng)電科技子公司星科金朋新加坡榮獲加特蘭微電子"優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)"

2023年2月24日,中國(guó)上?！?全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技子公司星科金朋新加坡有限公司榮獲了加特蘭微電子(Calterah)...

2023-02-24 標(biāo)簽：雷達(dá)adas 毫米波雷達(dá) 7.8k 0

踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任長(zhǎng)電科技環(huán)保與健康慈善基金設(shè)立

2023年2月15日,無錫——今天,無錫市慈善總會(huì)與長(zhǎng)電科技舉行簽約儀式,正式設(shè)立“長(zhǎng)電科技環(huán)保與健康慈善基金”用于開展慈善公益項(xiàng)目。無錫市委書記杜小剛...

2023-02-15 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 1.3k 0

多樣化封裝技術(shù)平臺(tái)助力集成電路成品開發(fā)

近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2.9k 0

一文看懂系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）

芯片在智慧生活的時(shí)代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。

2023-01-07 標(biāo)簽：芯片 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 9.3k 0

長(zhǎng)電科技XDFOI Chiplet工藝進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

長(zhǎng)電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

2023-01-06 標(biāo)簽：人工智能 5G 長(zhǎng)電科技 1.2k 0

長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)...

2023-01-05 標(biāo)簽：芯片長(zhǎng)電科技 1.9k 0

長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶在...

2022-12-27 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 4nm 4.9k 0

長(zhǎng)電科技榮膺“百強(qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)” 企業(yè)價(jià)值獲高度認(rèn)可

“第二十二屆中國(guó)上市公司百強(qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開,論壇上頒發(fā)了2022年中國(guó)上市公司百強(qiáng)獎(jiǎng)系列獎(jiǎng)項(xiàng)。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電...

2022-12-23 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 1.1k 0

長(zhǎng)電科技首次參展SEMICON JAPAN，推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

近日，亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長(zhǎng)電科技首次參展，面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其...

2022-12-21 標(biāo)簽：SiP 封裝長(zhǎng)電科技 1.8k 0

中國(guó)IC風(fēng)云榜揭曉長(zhǎng)電科技摘得兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

? 近日，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)愛集微承辦的“2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在合肥成功舉辦，長(zhǎng)電科技榮獲“年...

2022-12-21 標(biāo)簽：IC 長(zhǎng)電科技 1.8k 0

長(zhǎng)電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個(gè)月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”，Get有用的“芯”知識(shí)吧！智能時(shí)代，芯...

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.2k 0

長(zhǎng)電科技進(jìn)行2022年第三季度價(jià)值觀之星表彰

我們的愿景：成為全球一流的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，回饋股東、客戶、員工和社會(huì)。第三季度價(jià)值觀之星表彰熱烈祝賀價(jià)值觀之星旨在鼓勵(lì)全體員工在日常工...

2022-12-03 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 1.3k 0

DDR5滲透率快速提升長(zhǎng)電科技高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

近日，長(zhǎng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶提供高性價(jià)比和高可靠性的解決方案。隨著5...

2022-11-24 標(biāo)簽：封裝存儲(chǔ)長(zhǎng)電科技 3.2k 0

DDR5滲透率快速提升長(zhǎng)電科技有備而來

2022-11-22 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 DDR5 1.8k 0

DDR5加速度半導(dǎo)體封裝迎來細(xì)分領(lǐng)域新機(jī)遇

近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶提供...

2022-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 DDR5 1.3k 0

記長(zhǎng)電科技50周年：半世紀(jì)中國(guó)“芯”路，五十年長(zhǎng)風(fēng)破浪

2022年11月11日，長(zhǎng)電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi)，舉辦“紀(jì)念長(zhǎng)電科技50周年”活動(dòng)。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長(zhǎng)電科技管理團(tuán)隊(duì)與員工代表通過線上線下同步參加活...

2022-11-12 標(biāo)簽：集成電路 SiP 封裝 3k 0

加速高端封裝和車載芯片開發(fā)及驗(yàn)證長(zhǎng)電科技上海研發(fā)子公司增資至10億元

2022年11月10日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”)宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司(簡(jiǎn)稱...

2022-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體車載芯片長(zhǎng)電科技 1.4k 0

實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)！長(zhǎng)電科技第三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)整，從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢(shì)，作為封測(cè)領(lǐng)域的龍頭，長(zhǎng)電科技仍保持增長(zhǎng)韌性，公司業(yè)績(jī)逆勢(shì)創(chuàng)新高，今年前三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元，同...

2022-11-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1.8k 0

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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