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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。
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摘要：MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）陀螺儀在慣性導(dǎo)航、姿態(tài)控制和運(yùn)動(dòng)測(cè)量等領(lǐng)域中具有重要應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)MEMS陀螺儀在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介紹了...
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用，帶您...
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)電路板的要求也越來(lái)越高。其中，高溫下斯利通氧化鋁陶瓷電路板因其高溫穩(wěn)定性、優(yōu)良的介電性能、較低的介電損耗和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，被...
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子器件中元器件的復(fù)雜性和密度不斷增加。因此，對(duì)電路基板的散熱和絕緣的要求越來(lái)越高，尤其是大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。
碳油厚膜電阻是一種常見(jiàn)的厚膜電阻器類(lèi)型，它是通過(guò)使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機(jī)聚合物混合物組成的電阻層，通常通過(guò)印刷工藝涂覆在陶...
隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱陶瓷界的皇...
2023-05-04 標(biāo)簽：陶瓷基板 1.6k 0
陶瓷基板技術(shù)解析：DBC與AMB的差異與應(yīng)用選擇
在功率電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板作為關(guān)鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場(chǎng)上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC（直接覆銅）和AMB（...
等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響
共讀好書(shū) 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過(guò)程中，底部填充膠的流動(dòng)性決定...
氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的核心材料，憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性，在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板，主要...
青島新增一個(gè)第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷基板項(xiàng)目
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：1月17日，高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。
2024-01-19 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體人工智能 1.6k 0
陶瓷基板應(yīng)用于射頻微波器件封裝的優(yōu)勢(shì)
射頻微波通信可利用不同波段，服務(wù)于各類(lèi)應(yīng)用。例如，廣播、航空通信和無(wú)線電通常采用VHF和UHF波段；雷達(dá)系統(tǒng)則傾向于L波段和S波段；衛(wèi)星通信主要依賴C波...
未來(lái)中技術(shù)陶瓷基板及其對(duì)電子行業(yè)的重大意義
在我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮釉O(shè)備，其包括智能手機(jī)、電腦和便攜式相機(jī)，而它們的大部分功能都?xì)w于半導(dǎo)體和陶瓷基板材料的獨(dú)特性。于是技術(shù)陶瓷基板其獨(dú)特的物理特性，...
羅杰斯curamik?高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目簽約落地蘇州
羅杰斯表示，此次投資體現(xiàn)了羅杰斯“提升產(chǎn)能、服務(wù)全球”的理念。它將更大地滿足EV/HEV和可再生能源應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的金屬化陶瓷基板的需求，有助于縮短交付...
2023-07-06 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體羅杰斯陶瓷基板 1.6k 0
羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)
近日，羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司正式開(kāi)業(yè)，標(biāo)志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
Vishay推出新款A(yù)EC-Q200標(biāo)準(zhǔn)車(chē)用速熔薄膜貼片式保險(xiǎn)絲
器件額定電流0.5 A至5.0 A，熔斷特性極為穩(wěn)定，適用于電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)。
2021-08-18 標(biāo)簽：電池管理混合動(dòng)力汽車(chē)Vishay 1.6k 0
從DBC到AMB：氮化鋁基板金屬化技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)趨勢(shì)
氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型電子封裝材料，憑借其優(yōu)異的熱導(dǎo)率（理論值高達(dá)320W/(m·K)）、良好的絕緣性能以及與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，已...
2025-09-06 標(biāo)簽：陶瓷基板 1.6k 0
氮化硅陶瓷基片：高頻電磁場(chǎng)封裝的關(guān)鍵材料 氮化硅陶瓷基片在高頻電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。其獨(dú)特的高電阻率與低介電損耗特性，有效解決了高頻電磁場(chǎng)環(huán)...
? ? ? 針對(duì)要求最嚴(yán)苛的功率開(kāi)關(guān)應(yīng)用的功率分立元件和模塊的封裝趨勢(shì)，從而引入改進(jìn)的半導(dǎo)體器件。即碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙類(lèi)型，將顯...
車(chē)載激光雷達(dá)迎來(lái)大爆發(fā)，陶瓷基板是關(guān)鍵
車(chē)載激光雷達(dá)又稱車(chē)載三維激光掃描儀，是一種移動(dòng)型三維激光掃描系統(tǒng)，其原理都是將三維激光掃描儀加上POS系統(tǒng)裝載車(chē)上。目的就是為了能在更長(zhǎng)，更遠(yuǎn)的范圍內(nèi)建...
2022-11-24 標(biāo)簽：陶瓷基板車(chē)載激光雷達(dá) 1.5k 0
氮化硅陶瓷導(dǎo)熱基片憑借其優(yōu)異的綜合性能，在電子行業(yè)，尤其是在高功率密度、高可靠性要求領(lǐng)域，正扮演著越來(lái)越重要的角色。
2025-07-25 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體陶瓷基板氮化硅 1.5k 0
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