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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)的開發(fā)方案
由于強(qiáng)調(diào)將相控陣變成實用設(shè)備，因此建造了一個900MHz、十六元件線性陣列固定裝置作為陣列測試臺，可以嘗試、測試和練習(xí)陣列組件，如天線元件、低噪聲放大器...
2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路接收機(jī)相控陣?yán)走_(dá) 3.3k 0
SA9904B芯片的性能特點及實現(xiàn)電力參數(shù)遠(yuǎn)程測控系統(tǒng)的設(shè)計
SA9904B芯片是Sames公司推出的三相功率/電量測量專用集成電路芯片（ASIC），可直接測量單相、雙相和三要輸電線路的有功電能、無功電能、電壓有效...
2020-07-20 標(biāo)簽：芯片集成電路測控系統(tǒng) 3.3k 0
運放（Operational Amplifier，簡稱Op-Amp）是一種具有高增益、高輸入阻抗和低輸出阻抗的模擬集成電路。在實際應(yīng)用中，運放的輸出端常...
印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印...
MOS管是金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的簡稱，是一種廣泛應(yīng)用于集成電路中的微型電子元件。 MOS管即MOSFET，中文全稱是金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)...
多維度入手打造穩(wěn)定高效的自動測試設(shè)備，迎接集成電路融合時代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
依據(jù)半導(dǎo)體測試系統(tǒng)應(yīng)用劃分，ATE應(yīng)用的主要細(xì)分領(lǐng)域為存儲器、SoC、模擬、數(shù)字、分立器件和RF測試機(jī)等，無論哪種應(yīng)用，ATE通常都需要完成芯片的功能測...
????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在金屬互連層（metal interconnect）和...
開關(guān)電容濾波器 （SCF） 以易用性而聞名。它們精度高，無需外部元件，并在所有指定的工作條件下保持可預(yù)測的響應(yīng)。對于集成電路 SCF，其緊密匹配和調(diào)整的...
2023-01-16 標(biāo)簽：集成電路濾波器開關(guān)電容 3.3k 0
本文要點要想準(zhǔn)確預(yù)測集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻，進(jìn)而優(yōu)化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實的氣流建模、時域分析以及實證...
摩爾定律帶來的收益并沒有保證，而是通過商業(yè)界、學(xué)術(shù)界和政府之間的獨創(chuàng)性和密切合作實現(xiàn)的。如今，集成電路設(shè)計成本的不斷上升、外國投資的不斷增加，以及硬件的...
2019-08-29 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律傳輸數(shù)據(jù) 3.3k 0
作為中國原創(chuàng)技術(shù)，與WCDMA及CDMA2000并列的第三代移動通信標(biāo)準(zhǔn)——TD-SCDMA技術(shù)已步入實用化階段。隨著TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立和發(fā)...
基于Ruthroff型寬帶巴倫結(jié)構(gòu)的高性能雙平衡混頻器
寬帶混頻器廣泛應(yīng)用于多功能無線收發(fā)器、微波收發(fā)器、微波回程、雷達(dá)和測試設(shè)備。寬帶混頻器使得在具有各種無線電參數(shù)的動態(tài)可編程性的無線電架構(gòu)中使用單個混頻器...
基于FPGA技術(shù)實現(xiàn)數(shù)字式解調(diào)器的設(shè)計
隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)和微型計算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，計算機(jī)化已經(jīng)成為遙測技術(shù)發(fā)展的方向和特征。傳統(tǒng)的模擬式頻分多路遙測系統(tǒng)已越來越無法適應(yīng)現(xiàn)代遙測技術(shù)的發(fā)...
2019-09-05 標(biāo)簽：fpga集成電路數(shù)字信號處理 3.3k 0
由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_...
先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)接板的典型結(jié)構(gòu)和分類
摩爾定律精準(zhǔn)預(yù)言了近幾十年集成電路的發(fā)展。然而，逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經(jīng)濟(jì)的工藝制程，已引發(fā)整個半導(dǎo)體行業(yè)重新考慮集成工藝方法和系統(tǒng)縮...
本文詳細(xì)介紹了在集成電路的制造和測試過程中CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）的目的、測試對象...
多種半導(dǎo)體 MEMS 產(chǎn)品由大型換能器陣列組成，其中每個換能器均單獨運行，這些產(chǎn)品主要作為 SoC 解決方案實現(xiàn)，以將每個 MEMS 換能器及其相關(guān) I...
AEC－Q系列認(rèn)證是公認(rèn)的車規(guī)元器件的通用測試標(biāo)準(zhǔn)。IC設(shè)計企業(yè)想要進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域，進(jìn)入汽車電子零部件供應(yīng)鏈，AEC－Q系列是必須獲得的認(rèn)證之一。
EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計自動化）綜合是指在集成電路設(shè)計過程中將高級描述語言（HDL）代碼轉(zhuǎn)換為邏輯網(wǎng)...
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