半導(dǎo)體集成電路銅線鍵合性能有哪些？

隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展，封裝引腳數(shù)越來越多，布線間距越來越小，封裝厚度越來越薄，封裝體在基板上所占的面積越來越小，這使得低介電常數(shù)、高導(dǎo)熱的材料成為必需...

2023-02-07 標(biāo)簽：芯片集成電路 3.6k 0

無線充電IC市場預(yù)測，2026年的將增長至49億美元

無線充電集成電路 (IC) 市場預(yù)計將從 2020 年的 19 億美元增長到 2026 年的 49 億美元，在預(yù)測期內(nèi)以 17.1% 的健康復(fù)合年增長率增長。

2023-02-07 標(biāo)簽：集成電路無線充電 887 0

季豐電子董事長鄭朝暉：從半導(dǎo)體到泛半導(dǎo)體，不斷拓展新業(yè)務(wù)

來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 2022年對于中國半導(dǎo)體行業(yè)而言是跌宕起伏的一年。回首過去一年，我們共同見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的波瀾迭起、挑戰(zhàn)叢生，但亦看到了我國...

2023-02-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 2.3k 0

半導(dǎo)體集成電路引線鍵合的技術(shù)有哪些？

引線鍵合（WireBonding）是一種使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互...

2023-02-02 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 3.7k 0

迪賽康推出一款最新的手持式單端探針

迪賽康科技一直專注于高速相關(guān)的產(chǎn)品研發(fā)，已經(jīng)陸續(xù)推出全系列接口高速測試夾具，多款同軸連接器和測試探針等高速相關(guān)產(chǎn)品。

2023-02-02 標(biāo)簽：集成電路連接器探針 2.4k 0

投影儀中會用到億光電子的那些元器件呢？

在此開始就有用到億光電子可見光LED，目前億光擁有常規(guī)0402/0603/0805/1206以及更小尺寸、正面發(fā)光、側(cè)發(fā)光LED。并搭配有紅、綠、藍(lán)、橙...

2023-02-02 標(biāo)簽：集成電路元器件投影儀 2.6k 0

半導(dǎo)體集成電路封裝流程|劃片工藝詳解

半導(dǎo)體制造起始于對硅的加工，首先是將純度達(dá)到 99.9999%的硅晶柱切割成不同厚度的晶圓，一般來說4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670u...

2023-02-02 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6.1k 0

2022年半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備產(chǎn)業(yè)分析

在量測環(huán)節(jié)，光學(xué)檢測技術(shù)基于光的波動性和相干性實(shí)現(xiàn)測量遠(yuǎn)小于波長的光學(xué)尺度，集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)中的量測主要包括三維形貌量測、薄膜膜厚量測、套刻精...

2023-02-01 標(biāo)簽：集成電路光學(xué)檢測技術(shù) 1.7k 0

硅光芯片，終于到了拐點(diǎn)？

與傳統(tǒng)電子集成電路相比，硅光子學(xué)已經(jīng)憑借其令人印象深刻的性能、能效和可靠性贏得了據(jù)點(diǎn)?？傮w速度要求已經(jīng)變得足夠快，有利于技術(shù)的優(yōu)勢在不斷縮短的距離內(nèi)有效...

2023-02-01 標(biāo)簽：集成電路收發(fā)器LIDAR 2.5k 0

晶圓上繪制電路光刻工藝的基本步驟

光刻膠經(jīng)曝光后，其化學(xué)性質(zhì)會發(fā)生改變。更準(zhǔn)確地說，經(jīng)曝光后，光刻膠在顯影液中的溶解度發(fā)生了變化：曝光后溶解度上升的物質(zhì)稱作正性（Positive）光刻膠...

2023-01-31 標(biāo)簽：集成電路晶圓光刻 3k 0

盤點(diǎn)2022年半導(dǎo)體行業(yè)：國產(chǎn)化路在何方

據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路（芯片）全年總共生產(chǎn)3594.3億顆，同比增長33.3%，目前我國的國產(chǎn)芯片自給率僅僅為30%，雖然預(yù)計到2...

2023-01-31 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4k 0

半導(dǎo)體集成電路芯片貼裝的方法有哪些？

芯片貼裝工藝是將芯片用有機(jī)膠和金屬焊料將芯片粘接在基板上，起到熱、電和機(jī)械連接的作用。那么你知道半導(dǎo)體集成電路芯片貼裝的方法有哪些？這四種方式分別有什么...

2023-01-31 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 5.4k 0

半導(dǎo)體集成電路金屬封裝常用類型有哪些？

金屬封裝是氣密封裝的一種，具有較大的外引線節(jié)距，在混合集成電路、功率器件、微波器件中應(yīng)用較多，適用于功能復(fù)雜、多芯片組裝、輸出引腳數(shù)量較少的器件。下面_...

2023-01-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 3.8k 0

炬芯科技智能手表芯片進(jìn)入Fire-Boltt供應(yīng)鏈，全面滲透印度頭部品牌

近期，印度手表品牌Fire-Boltt在印度推出了一款全新的智能手表Fire-Boltt Infinity，在Fire-Boltt官網(wǎng)以及亞馬遜印度均已...

2023-01-29 標(biāo)簽：芯片集成電路智能手表 1.9k 0

芯原南京榮獲2022年度“集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎”

近日，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園公布了2022年度“研創(chuàng)大獎”獲獎名單，芯原南京榮獲“集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎”。

2023-01-29 標(biāo)簽：處理器集成電路芯原 2.2k 0

國內(nèi)集成電路面臨的問題是對工程文化的忽視

吳漢明認(rèn)為芯片制造技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的特點(diǎn)主要有兩個，一是轉(zhuǎn)讓，是將技術(shù)成熟、可以在生產(chǎn)上直接應(yīng)用的成果，在其使用范圍內(nèi)加以應(yīng)用和推廣，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模；二是轉(zhuǎn)化...

2023-01-17 標(biāo)簽：集成電路eda芯片制造 882 0