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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

泉州市出臺(tái)新政 明確指出將重點(diǎn)支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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近期,泉州市政府印發(fā)《關(guān)于加快泉州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展七條措施的通知》(以下簡(jiǎn)稱《通知》”),提出支持措施加快軟件、集成電路、動(dòng)漫、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)...

2018-09-12 標(biāo)簽:集成電路 2.5k 0

PAN數(shù)據(jù)的加密,進(jìn)一步降低了以EMV芯片處理的支付賬戶的風(fēng)險(xiǎn)

知名安全網(wǎng)站 KrebsOnSecurity近日發(fā)文稱,以芯片為基礎(chǔ)的信用卡和借記卡的設(shè)計(jì),是為了讓盜刷設(shè)備或惡意軟件無(wú)法在你通過(guò)蘸取芯片而非刷卡條付款...

2020-08-19 標(biāo)簽:集成電路數(shù)據(jù)EMV芯片卡 2.5k 0

Capstone CS5263|DP轉(zhuǎn)HDMI 4K60HZ轉(zhuǎn)換芯片|PS176替代方案

Capstone CS5263|DP轉(zhuǎn)HDMI 4K60HZ轉(zhuǎn)換芯片|PS176替代方案

CS5263是一款DP轉(zhuǎn)HDMI4K60HZ音視頻轉(zhuǎn)換器芯片,不管在功能特性還是應(yīng)用上都是可以完全替代兼容PS176。PS176是一個(gè)DisplayPo...

2022-01-05 標(biāo)簽:集成電路單片機(jī)IC 2.5k 0

半導(dǎo)體企業(yè)回應(yīng)美國(guó)出口管制 多家A股公司談實(shí)體清單影響

日前,美國(guó)又一次以國(guó)家安全為借口,進(jìn)一步加大了對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體出口的限制措施。將136家中國(guó)實(shí)體列入“實(shí)體清單”,并對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3種軟件工具和H...

2024-12-04 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 2.5k 0

專家王興仁加盟摩爾精英,出任測(cè)試業(yè)務(wù)拓展及運(yùn)營(yíng)副總裁

2020年11月30日——摩爾精英宣布王興仁先生(Ivan WANG)加盟,出任測(cè)試業(yè)務(wù)拓展及運(yùn)營(yíng)副總裁。他負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)芯片測(cè)試業(yè)務(wù)拓展和測(cè)試工程中心運(yùn)營(yíng)管...

2020-11-30 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 2.5k 0

MIL-STD-1553 IP核挑戰(zhàn)傳統(tǒng)IC實(shí)施

  自發(fā)布以來(lái)的四十年中,MIL-STD-1553正在從傳統(tǒng)的集成電路(IC)發(fā)展到與現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)集成的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。IP 核實(shí)...

2022-11-08 標(biāo)簽:fpga集成電路 2.5k 0

上海“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地啟動(dòng)

10月27日,上海臨港新片區(qū)東方芯港集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地啟動(dòng)儀式在臨港舉行。市政府副秘書(shū)長(zhǎng)、臨港新片區(qū)黨工委書(shū)記、管委會(huì)常務(wù)副主任朱芝松,市經(jīng)濟(jì)和信息...

2020-11-09 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 2.5k 0

成就客戶 創(chuàng)造未來(lái) 泛林集團(tuán)亮相首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)

上海11 月 5 - 10 日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)亮相首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱進(jìn)博會(huì))智能及高端裝備展區(qū)(3號(hào)館A6-...

2018-11-15 標(biāo)簽:集成電路 2.5k 0

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元,同比增長(zhǎng)16.1%

隨著5G的商用實(shí)施,中國(guó)手機(jī)配件行業(yè)原材料市場(chǎng)迎來(lái)了新一輪的熱潮。中國(guó)手機(jī)配件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游是原材料市場(chǎng),由塑料、鋰鹽、集成電路、正負(fù)極材料、連接器等組成。

2020-11-24 標(biāo)簽:集成電路手機(jī)5g 2.5k 0

中國(guó)正尋求打破美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域近乎壟斷的局面

在美國(guó)政府大力招募芯片工具人才之際,對(duì)華為的打壓暴露出中國(guó)芯片制造生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵弱點(diǎn),包括EDA工具。EDA工具用于設(shè)計(jì)集成電路、印刷電路板和其他電子系統(tǒng)。

2020-12-03 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 2.5k 0

國(guó)產(chǎn)模擬芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上有哪些難關(guān)

在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,一般分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)高端芯片的自主可控能力不行,從產(chǎn)業(yè)鏈上看,是設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)都存在一定差距。

2019-09-19 標(biāo)簽:集成電路模擬技術(shù) 2.5k 0

關(guān)于IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系分析和發(fā)展介紹

關(guān)于IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系分析和發(fā)展介紹

IC 的中文叫「集成電路」,在電子學(xué)中是把電路(包括半導(dǎo)體裝置、組件)小型化、并制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。所以半導(dǎo)體只是制作 IC 的原料。

2019-09-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC 2.5k 0

IC設(shè)計(jì)行業(yè)特征_IC設(shè)計(jì)行業(yè)的主要壁壘

 集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型、資本密集型高科技產(chǎn)業(yè)。對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),還具有專業(yè)化程度高、技術(shù)更新?lián)Q代快、系統(tǒng)集成度高等特點(diǎn),目前我國(guó)集成電路行...

2020-07-13 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì) 2.5k 0

全球半導(dǎo)體銷售暴增的三個(gè)真相

SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))公布2020年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)?yōu)?,390億美元,同比2019年增長(zhǎng)6.5%。

2021-02-03 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 2.5k 1

第七屆大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)?應(yīng)用創(chuàng)新大賽

icfrom銷售總裁馮軍表示:“2017年的《第七屆大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)、應(yīng)用創(chuàng)新大賽》的參賽隊(duì)伍和作品將更加成熟和市場(chǎng)化。參賽設(shè)計(jì)將針對(duì)智能機(jī)器人、智能...

2016-12-07 標(biāo)簽:FPGA集成電路半導(dǎo)體芯片 2.5k 0

新基建項(xiàng)目的推進(jìn)帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)向多樣化和特色化發(fā)展

新基建涵蓋的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)包含5G、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車(chē)充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等七大領(lǐng)域,涉及到通信、電力、交...

2020-08-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC 2.5k 0

IC Insights預(yù)計(jì)今年全球芯片出貨會(huì)再超過(guò)1萬(wàn)億顆

市場(chǎng)研究公司IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),2020年全球芯片出貨量將再度超過(guò)1萬(wàn)億顆,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上第二次出貨超過(guò)1萬(wàn)億顆大關(guān)。

2020-03-01 標(biāo)簽:芯片集成電路 2.5k 0

華潤(rùn)微2020年凈利潤(rùn)預(yù)增超130% 整體產(chǎn)能利用率較高

IGBT等產(chǎn)品訂單充足 華潤(rùn)微2020年凈利潤(rùn)預(yù)增超130% 華潤(rùn)微發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)92,173.7...

2021-01-20 標(biāo)簽:集成電路IGBT華潤(rùn)微電子 2.5k 0

集成電路創(chuàng)新為智能計(jì)算提供嶄新技術(shù)物理形態(tài)的芯底座

在近日舉行的“第十六屆CCF全過(guò)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)”上,中國(guó)工程院院士、通信與信息系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)空間安全技術(shù)專家鄔江興發(fā)表了題為《SDSO...

2020-09-30 標(biāo)簽:集成電路計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 2.5k 0

紫光半導(dǎo)體項(xiàng)目正式落戶南京

1月18日下午,紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目在寧簽約。省委書(shū)記李強(qiáng),省委副書(shū)記、省長(zhǎng)石泰峰,省委副書(shū)記、南京市委書(shū)記吳政隆出席簽約儀式并會(huì)見(jiàn)紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)...

2017-01-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體紫光 2.5k 0

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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