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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

在多年藏著“隱形的翅膀”之后,IC測試業(yè)將開啟怎樣的“單飛”之旅?

京元電子是目前全球最大的芯片測試廠,董事長李京恭曾在媒體樂觀指出,測試業(yè)為資本密集、技術(shù)先進(jìn)的高科技產(chǎn)業(yè),其進(jìn)入障礙頗高。近年來由于IC制程不斷演進(jìn),功...

2020-08-10 標(biāo)簽:集成電路IC封裝測試 2.5k 0

鄧中翰:全力實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

“十四五”時(shí)期是我國全面建成小康社會(huì)、實(shí)現(xiàn)第一個(gè)百年奮斗目標(biāo)之后,開啟全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個(gè)五年,做好“十四五”規(guī)劃意義重大。黨的十九...

2021-01-11 標(biāo)簽:芯片集成電路人工智能 2.5k 0

嘉合勁威成功入選“2022年度第五屆IC獨(dú)角獸”榜單

2021-2022(第五屆)中國IC獨(dú)角獸遴選活動(dòng)歷時(shí)兩個(gè)月,共遴選出46家IC獨(dú)角獸企業(yè)。嘉合勁威此次作為新獲評企業(yè)入選“2022年度第五屆IC獨(dú)角獸”榜單。

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2024-03-08 標(biāo)簽:集成電路晶圓發(fā)光二極管 2.5k 0

探境科技:智能是否等于聯(lián)網(wǎng),聯(lián)網(wǎng)是否真的智能

當(dāng)前人工智能第三次爆發(fā)期在即,AI芯片需求同樣也保持了較快的增長勢頭。近年來,國內(nèi)許多企業(yè)均在發(fā)力AI芯片,各自的演進(jìn)路線亦莫衷一是。IC PARK入園...

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芯來科技亮相第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)

“中國芯”集成電路促進(jìn)大會(huì)是由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會(huì),是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會(huì)議之一。大會(huì)同期舉辦的...

2022-01-13 標(biāo)簽:處理器集成電路RISC-V 2.5k 0

談AI技術(shù)和全球半導(dǎo)體的發(fā)展態(tài)勢

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人工智能隨著時(shí)代的變化已經(jīng)成了必然的發(fā)展趨勢,在AI發(fā)展中數(shù)據(jù)是我國最大的優(yōu)勢,然而也存在短板芯片。本土AI“芯勢力”正在快速成長,比如寒武紀(jì)科技,阿里...

2017-12-16 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體AI 2.5k 0

中芯國際發(fā)布致股東的信和2020年財(cái)報(bào)

中芯國際集成電路制造有限公司宣布本公司及其附屬公司截至二零二零年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核合并業(yè)績。 (以下數(shù)據(jù)根據(jù)國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則編制) 財(cái)務(wù)摘要 ...

2021-04-08 標(biāo)簽:集成電路中芯國際 2.5k 0

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近日,安全控制芯片供應(yīng)商上海愛信諾航芯電子科技有限公司宣布完成新一輪融資,由中科圖靈、鼎峰基金、臨芯投資、深流投資共同投資。

2022-06-01 標(biāo)簽:集成電路智能化MCU芯片 2.5k 0

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2020-10-12 標(biāo)簽:集成電路嵌入式系統(tǒng)微處理器 2.5k 0

石墨烯盡現(xiàn)“王者之風(fēng)” 8大應(yīng)用領(lǐng)域大顯身手

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2016-12-23 標(biāo)簽:集成電路石墨烯可穿戴設(shè)備 2.5k 0

中國將加強(qiáng)對美國的芯片競爭

外媒報(bào)道稱,這是一個(gè)新興領(lǐng)域,依賴于傳統(tǒng)硅以外的更新材料和設(shè)備,目前是一個(gè)沒有任何公司或國家占據(jù)主導(dǎo)地位的領(lǐng)域,是避開美國及其盟友對其芯片制造行業(yè)設(shè)置的...

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京東數(shù)科為何要構(gòu)建芯片生產(chǎn)活躍度指數(shù)?

集成電路在通信、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石,其制造過程反映了國家的高端制造能力,是國家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

2020-10-19 標(biāo)簽:芯片集成電路通信 2.5k 0

北方華創(chuàng)Orion Proxima:引領(lǐng)12英寸介質(zhì)薄膜設(shè)備的技術(shù)突破

北方華創(chuàng)Orion Proxima:引領(lǐng)12英寸介質(zhì)薄膜設(shè)備的技術(shù)突破

集成電路領(lǐng)域高速發(fā)展,對芯片制造工藝提出了更具挑戰(zhàn)的要求,其中就包括如何用絕緣介質(zhì)在各個(gè)薄膜層[1]之間進(jìn)行均勻無孔的填充,以提供充分有效的隔離保護(hù)。

2024-01-09 標(biāo)簽:集成電路北方華創(chuàng) 2.5k 0

華大九天分析EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 積極開拓國產(chǎn)EDA

日前,2020中國(深圳)集成電路峰會(huì)在深圳市南山區(qū)舉辦,在大會(huì)下午舉行的集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新專題論壇上,北京華大九天軟件有限公司副總經(jīng)理郭繼旺發(fā)表了以《技...

2020-11-05 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 2.5k 0

如何保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍:解讀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中高大上 出自:中國電子報(bào) 9月25日,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)、中國...

2020-09-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 2.5k 0

芯無雙完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,持續(xù)專注制造端集成電路EDA工具

資料顯示,芯無雙于2022年5月創(chuàng)立,以制造業(yè)集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具開發(fā)為主業(yè),努力推動(dòng)國產(chǎn)自主化芯片制造生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè),致力于向晶圓廠客...

2023-12-25 標(biāo)簽:集成電路晶圓廠制造業(yè) 2.5k 0

比亞迪半導(dǎo)體已接受中金公司IPO輔導(dǎo)

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導(dǎo),并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)。

2021-01-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IGBT 2.5k 0

中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)來了

或許大家對Chiplet還不太了解,簡單來說,Chiplet技術(shù)就是對原本復(fù)雜的SoC芯片的解構(gòu),將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互連技...

2022-12-21 標(biāo)簽:芯片集成電路chiplet 2.5k 0

集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)進(jìn)口稅收政策

同時(shí),為落實(shí)上述《通知》,財(cái)政部、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策管理辦法的通知》...

2021-04-01 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)器 2.5k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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