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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

集成電路IC芯片三種測(cè)試類型

集成電路芯片的測(cè)試(ICtest)分類包括:分為晶圓測(cè)試(wafertest)、芯片測(cè)試(chiptest)和封裝測(cè)試(packagetest)。

2023-06-14 標(biāo)簽:集成電路芯片測(cè)試IC芯片 2k 0

CS5212替代瑞昱RTD2166_DP轉(zhuǎn)VGA方案|低成本替代RTD2166方案

CS5212替代瑞昱RTD2166_DP轉(zhuǎn)VGA方案|低成本替代RTD2166方案

RTD2166是一款DisplayPort端口到VGA轉(zhuǎn)換器,它結(jié)合了DisplayPort輸入接口和模擬RGBDAC輸出接口。嵌入式單片機(jī)基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)...

2022-04-07 標(biāo)簽:集成電路單片機(jī)電子元器件 2k 0

景嘉微GPU產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶無錫高新區(qū)

無錫市副市長周文棟表示,景嘉微電子是國內(nèi)圖形處理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域中處于領(lǐng)先地位?!辈⒎Q:“此次對(duì)企業(yè),研究開發(fā)組是最核心最重要的戰(zhàn)略部署,部署在無錫高新區(qū),...

2023-08-01 標(biāo)簽:集成電路景嘉微 2k 0

中芯國際“芯肝寶貝計(jì)劃”累計(jì)捐贈(zèng)近4500萬元

 2013年4月,中芯國際與中國宋慶齡基金會(huì)、上海仁濟(jì)醫(yī)院共同發(fā)起“心臟肝移植計(jì)劃”,以幫助貧困晚期肝病兒童進(jìn)行兒童肝移植手術(shù)。最初只有smic國際一家...

2023-10-19 標(biāo)簽:集成電路中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈 2k 0

微納在芯火人才實(shí)訓(xùn)方面的優(yōu)秀實(shí)踐案例

會(huì)前,杜書記一行在張?jiān)洪L的陪同下參觀了微納研究院展廳、芯火服務(wù)平臺(tái)、點(diǎn)石孵化空間和深圳市感知計(jì)算重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,一致對(duì)微納研究院在服務(wù)、科研、孵化方面的發(fā)展...

2021-12-27 標(biāo)簽:集成電路 2k 0

萬業(yè)企業(yè):擬啟動(dòng)員工持股計(jì)劃,完善公司利益共享機(jī)制

公告顯示,本次員工持股計(jì)劃股票來源為公司此前實(shí)施的股份回購,總計(jì)1999.9984萬股,占公司當(dāng)前總股本95793.0404萬股的2.09%,其受讓價(jià)格...

2021-04-29 標(biāo)簽:集成電路材料 2k 0

臺(tái)積電美國新晶圓廠誰為主帥?

近日,業(yè)界廣泛傳出臺(tái)積電將于美國亞利桑那州鳳凰城興建晶圓廠,預(yù)計(jì)在2024年上半年生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品,相關(guān)建廠計(jì)劃已在緊鑼密鼓推動(dòng)中。據(jù)我國臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)...

2020-12-26 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電晶圓 2k 0

安森美向海拉交付第10億顆感應(yīng)傳感器IC

近日,智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ON)宣布,已向海拉(HELLA)交付第10億顆感應(yīng)傳感器接口集成電路(...

2023-05-06 標(biāo)簽:傳感器集成電路安森美 2k 0

2025 EDA精英挑戰(zhàn)賽華大九天賽題發(fā)布

2025 EDA精英挑戰(zhàn)賽華大九天賽題發(fā)布

中國研究生創(chuàng)“ 芯 ” 大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽(以下簡(jiǎn)稱EDA精英挑戰(zhàn)賽)是由教育部學(xué)位管理與研究生教育司指導(dǎo),中國學(xué)位與研究生教育學(xué)會(huì)、中國科協(xié)青少年...

2025-08-26 標(biāo)簽:集成電路eda華大九天 2k 0

簡(jiǎn)述集成電路的發(fā)明與變革

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1947年底第一塊晶體管問世,同為主動(dòng)元件,相對(duì)于之前使用的真空管,晶體管具有體積小、能耗低,性能優(yōu)越的特點(diǎn),并且克服了真空管易碎的缺點(diǎn),使其很快就成為...

2022-09-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶片 2k 0

燧原科技加速國產(chǎn)智算破局

7月27日上午,燧原科技與中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、人工智能產(chǎn)業(yè)工作委員會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、上海市算力網(wǎng)絡(luò)協(xié)會(huì)、上海賽西科技發(fā)展有限責(zé)任公司共...

2025-08-01 標(biāo)簽:集成電路人工智能燧原科技 2k 0

晶圓級(jí)低損耗鈮酸鋰光子集成電路

晶圓級(jí)低損耗鈮酸鋰光子集成電路

薄膜鈮酸鋰光子集成電路由于其優(yōu)越的電光性能和較大的二階光學(xué)非線性,近年來成為許多新興應(yīng)用的光子學(xué)平臺(tái)。

2021-12-17 標(biāo)簽:芯片集成電路電路 2k 0

國芯科技榮獲(2019年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)

本次中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選包含6大類:“集成電路產(chǎn)品和技術(shù)”、“半導(dǎo)體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術(shù)”、“集成電路封裝與測(cè)試技...

2021-01-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體光電器件 2k 0

中穎電子“顯示屏亮度調(diào)節(jié)方法和裝置”獲國家專利證書

中穎電子日前發(fā)布公告稱,其子公司芯穎科技申請(qǐng)的一項(xiàng)發(fā)明專利已獲得國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的發(fā)明專利證書。

2021-01-01 標(biāo)簽:集成電路顯示屏 2k 0

芯行紀(jì)亮相ICCAD-Expo 2024

12月11-12日,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海成功舉辦。芯行紀(jì)科技有限公...

2024-12-13 標(biāo)簽:集成電路eda人工智能 2k 0

用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)EDA工具的智能化變革

芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”)資深業(yè)務(wù)總監(jiān)陶然受邀出席中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)...

2022-12-29 標(biāo)簽:集成電路eda機(jī)器學(xué)習(xí) 2k 0

中微公司Prismo系列MOCVD平臺(tái)成功實(shí)現(xiàn)高晶體質(zhì)量的GaN薄膜外延

10月,為期四天的第五屆全國寬禁帶半導(dǎo)體學(xué)術(shù)會(huì)議于蘇州召開。此次會(huì)議聚集了來自科研院所、高校與行業(yè)領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)近700位專家、學(xué)者,一同探討寬禁帶半導(dǎo)體...

2023-10-31 標(biāo)簽:集成電路晶體GaN 2k 0

哈工大(深圳)集成電路學(xué)院、深理工算力微電子學(xué)院揭牌

據(jù)了解,中山大學(xué)柔性電子學(xué)院將構(gòu)建柔性電子領(lǐng)域戰(zhàn)略科技力量,構(gòu)建前沿技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)基地和創(chuàng)新特出人才培養(yǎng)基地,為建設(shè)中國特色世界一流大學(xué)貢獻(xiàn)力量。深圳理工...

2023-11-16 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)柔性電子 2k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
    +關(guān)注
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    Nexperia
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    LM2596
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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