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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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Diodes推出多款符合汽車規(guī)格的雙線單極和鎖存切換器集成電路
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 宣布推出多款符合汽車規(guī)格的雙線單極 (AH323xQ/4xQ) 和鎖存 (AH327xQ/8xQ) 切換...
后疫情時代,印刷電路板產(chǎn)業(yè)后續(xù)如何發(fā)展
近期,國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲,尤其是今年國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》以來,集成電路產(chǎn)業(yè)成為新的產(chǎn)業(yè)風(fēng)口...
余承東后悔沒有進入半導(dǎo)體制造業(yè) 鴻蒙系統(tǒng)是制勝法寶
智能手機行業(yè)的生態(tài)鏈是這樣的:以谷歌為首的安卓聯(lián)盟開發(fā)出軟件APP,吃掉硬件提升帶來的好處,迫使用戶換手機,讓華米OV等手機廠商受益
賽迪數(shù)據(jù)顯示,由于EDA軟件能夠降低芯片設(shè)計的成本,也促使IC制造商增加研發(fā)投資并采用EDA工具——據(jù)加州大學(xué)的教授分析,如果一顆系統(tǒng)SoC的設(shè)計費用大...
中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來轉(zhuǎn)折之年
中微半導(dǎo)體公司是我國集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備...
騰訊即將在高新區(qū)打造長三角區(qū)域首個騰訊數(shù)字產(chǎn)業(yè)基地
值得注意的是,蘇州高新區(qū)與騰訊集團正式簽訂合作協(xié)議,騰訊將在高新區(qū)打造長三角區(qū)域首個騰訊數(shù)字產(chǎn)業(yè)基地,圍繞數(shù)字經(jīng)濟、新基建、新科創(chuàng)、新文創(chuàng)等生態(tài)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域...
盡管每個人都專注于中國在內(nèi)存市場的發(fā)展,但要在非內(nèi)存IC領(lǐng)域自力更生,對中國來說是一個更加困難的問題。IC Insights認為,中國公司要在非內(nèi)存IC...
芯片產(chǎn)品本身是一種高強度智力投資,需要大量的資金及人才投入,如果辛苦高投入的產(chǎn)品很快被其他不法廠商抄襲,那必將扼殺整個社會創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新的意愿,必將損害國家的...
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展迅猛,出貨額達到45.9億美元躍居全球第一
半導(dǎo)體作為今年的熱詞,頻繁出現(xiàn)在各大財經(jīng)頭條,2020年以來,由于美國方面對于芯片的極限施壓,使得國產(chǎn)半導(dǎo)體成為巨大風(fēng)口,根據(jù)官方公布數(shù)據(jù)顯示,2019...
關(guān)于芯片設(shè)計所面臨的問題和挑戰(zhàn)
芯片不是封裝類型,它是包裝架構(gòu)的一部分。利用芯片,模具可以集成到現(xiàn)有的封裝類型中,例如2.5D/3D、扇出或多芯片模塊(MCM)。有些公司可能會使用芯片...
格力將以小米產(chǎn)業(yè)基金為抓手,圍繞AI、集成電路等進行深度布局
近日,格力集團披露了一則與小米簽署合作協(xié)議的公告引起市場關(guān)注。格力集團稱,未來將以小米產(chǎn)業(yè)基金為抓手,圍繞集成電路、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的小米生態(tài)...
EDAGit:國內(nèi)第一個以芯片驗證為核心的技術(shù)社區(qū)
我們團隊的初衷是希望在融入全新技術(shù)底層架構(gòu),打造面向未來新一代EDA產(chǎn)品的同時,也可以用我們在行業(yè)內(nèi)20年的研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)積累,基于經(jīng)典驗證技術(shù)做開源E...
半導(dǎo)體電子工業(yè)市場已成為相變材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一
此外,IBM 研究曾表明,通過使用基于相變存儲器的模擬芯片,機器學(xué)習(xí)能力可以加速1000倍。IBM公司也曾透露,IBM正在建立一個研究中心以開發(fā)新一代A...
KLA推出下一代的COST3/T7系列封裝集成電路組件檢測及量測系統(tǒng)
由于各種最終用戶垂直行業(yè)的需求增加,全球包括組裝和測試在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝市場到2025年預(yù)計將達到850億美元。消費電子、信息技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、通...
當前中國在EDA領(lǐng)域面臨嚴峻的國際形勢,雖然模擬芯片工具上取得了進展,但在數(shù)字仿真、驗證等多個環(huán)節(jié)存在短板。芯華章董事長王禮賓表示,拋去技術(shù)包袱,芯華章...
一般來講,模擬芯片以成熟制程為主,可控制造、工藝改進加速模擬芯片差異化。模擬芯片不像數(shù)字芯片追求先進制程,而是更加注重可靠度、穩(wěn)定度、能源轉(zhuǎn)換效率、電壓...
PUF技術(shù)可以克服傳統(tǒng)密鑰存儲的局限性?
Maxim的一位發(fā)言人說,“MAX32520可以用于任何應(yīng)用——盡管我們在embedded world的公告中特別指出了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,但IC并不局限于物聯(lián)...
2020-09-24 標簽:集成電路嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 4.3k 0
探討國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展新模式
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速進步,IC產(chǎn)品的生命周期正在不斷縮短,上市時間已經(jīng)成為決定一款產(chǎn)品成功與否的重要因素。與此同時,芯片的研發(fā)成本卻在不斷攀升。如何在努...
仿真秀提出打造CAX多邊平臺化云社區(qū)生態(tài)圈
8月4日,國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,從稅收優(yōu)惠、投融資支持、核心技術(shù)研發(fā)、推動進出口、加強人才培養(yǎng)等多方面,對...
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