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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟2023年年會(huì)成功舉辦
2024年1月13日,由廈門市科學(xué)技術(shù)局、廈門市工業(yè)和信息化局、廈門火炬高新區(qū)管委會(huì)和廈門市集美區(qū)政府聯(lián)合指導(dǎo),中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟(簡(jiǎn)...
炬芯科技與CEVA實(shí)現(xiàn)一億元芯片出貨里程碑 攜手共創(chuàng)AIoT SoC新篇章
據(jù)了解,炬芯科技是國(guó)內(nèi)知名的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一,專注于無(wú)線音頻產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新應(yīng)用。通過(guò)本次與Ceva的深度合作,公司積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),具備強(qiáng)...
濟(jì)南2024年產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略:著力構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,推動(dòng)新質(zhì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展
對(duì)于2024年的重點(diǎn)工作,政府報(bào)告進(jìn)行了明確規(guī)劃。首先是大力構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,全力培養(yǎng)新質(zhì)生產(chǎn)力。具體措施包括升級(jí)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),加快標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈群...
2024-01-16 標(biāo)簽:集成電路智能終端產(chǎn)業(yè)鏈 1.9k 0
廣州聚焦特色工藝半導(dǎo)體,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
提升特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力是關(guān)鍵步驟?!洞胧饭膭?lì)相關(guān)單位積極參與國(guó)家部委開(kāi)展的特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大項(xiàng)目。根據(jù)國(guó)家配套要求和實(shí)際投入資金情況,...
2024-01-16 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能網(wǎng)聯(lián) 1.3k 0
科通FPGA芯片應(yīng)用技術(shù)賦能下游前沿領(lǐng)域終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
近年來(lái),半導(dǎo)體市場(chǎng)一直處于高景氣周期,持續(xù)的芯片短缺和價(jià)格上漲為相關(guān)行業(yè)帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。
半導(dǎo)體工藝的歷史可以追溯到20世紀(jì)40年代末至50年代初,當(dāng)時(shí)的科學(xué)家們開(kāi)始使用鍺(Ge)和硅(Si)這類半導(dǎo)體材料來(lái)制造晶體管。1947年,貝爾實(shí)驗(yàn)室...
中科芯集成電路有限公司再添兩項(xiàng)無(wú)錫市榮譽(yù)
無(wú)錫市2023年度最美雙創(chuàng)之星 洪根深,中國(guó)電子科技集團(tuán)公司首席科學(xué)家,榮獲無(wú)錫市2023年度“最美雙創(chuàng)之星”。他致力于特種工藝研發(fā),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)多套國(guó)...
為什么模電這么難學(xué)?這是我見(jiàn)過(guò)最好的回答
模擬電子學(xué)(Analog Electronics)是一門純技術(shù)類學(xué)科,是伴隨半導(dǎo)體技術(shù)而誕生的。其中的已知電路,拓?fù)洌瑧?yīng)用手段都是純技術(shù),更多的是一種工...
智程半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略融資數(shù)億元,老股東持續(xù)追加投資
據(jù)智程半導(dǎo)體官方網(wǎng)站介紹,其創(chuàng)立于 2009 年,專注于半導(dǎo)體濕制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,服務(wù)覆蓋集成電路制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及半導(dǎo)體襯底等多個(gè)領(lǐng)域。
晶源電子與中信證券達(dá)成上市輔導(dǎo)協(xié)議,籌備公開(kāi)發(fā)行股票事宜
據(jù)悉,朱偉民個(gè)人直接持股晶源微25.3744%,通過(guò)其他途徑聯(lián)合控制了該公司高達(dá)82.6362%的股權(quán)。這家公司于2003年創(chuàng)立,致力于設(shè)計(jì)、測(cè)試和銷售...
北京電控將掌控北方華創(chuàng)33.61%股權(quán),鞏固芯屏產(chǎn)業(yè)生態(tài)
北京電控乃得到北京市政府授權(quán),主要從事電子信息產(chǎn)業(yè),涵蓋半導(dǎo)體顯示、集成電路、電子信息服務(wù)等諸多領(lǐng)域?,F(xiàn)有包括半導(dǎo)體顯示、集成電路裝備、集成電路制造、智...
北京新增集成電路專業(yè)職稱,企業(yè)可申請(qǐng)自主評(píng)聘
該辦法明確,新的集成電路職稱納入工程技術(shù)系列,涵蓋集成電路設(shè)計(jì)與軟件、制造、封裝與測(cè)試、裝備及零件、材料、產(chǎn)品應(yīng)用與支撐六大方向,全面契合北京市相關(guān)行業(yè)...
隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、IoT(物聯(lián)網(wǎng))設(shè)備、從云連接邊緣節(jié)點(diǎn)收集和傳輸?shù)臄?shù)據(jù)逐步增加、越來(lái)越先進(jìn)和復(fù)雜,項(xiàng)目設(shè)計(jì)需要更精簡(jiǎn)、高性能、可擴(kuò)展和具有成本...
2024-01-11 標(biāo)簽:集成電路mcu轉(zhuǎn)換器 2.1k 0
中茵微電子(南京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中茵微電子”)近日宣布完成超億元B輪融資,本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。
長(zhǎng)電科技封測(cè)博物館開(kāi)館,盡顯行業(yè)風(fēng)采
不僅如此,封裝測(cè)試博物館還設(shè)置了“全流程模型”、“時(shí)光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測(cè)快車”等互動(dòng)項(xiàng)目,讓參觀者能親身體驗(yàn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的...
2024-01-10 標(biāo)簽:集成電路封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 1.3k 0
芯聯(lián)集成投資222億元提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
為了確?!叭?2英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項(xiàng)目”順利開(kāi)展,芯聯(lián)集成決議向紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡(jiǎn)稱為“富浙越芯”...
2024-01-10 標(biāo)簽:集成電路芯片制造芯聯(lián)集成 1.5k 0
西門子與sureCore和Semiwise合作開(kāi)發(fā)低溫半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
西門子、sureCore和Semiwise近日宣布了一項(xiàng)重要合作,共同開(kāi)發(fā)一種能夠在量子計(jì)算所需的極低溫環(huán)境下運(yùn)行的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。這一創(chuàng)新是量子計(jì)算商業(yè)化...
2024年1月5日,微納研究院參與孵化企業(yè)速騰聚創(chuàng)(RoboSense Technology Co., Ltd,股票代碼:2498)作為港股“激光雷達(dá)第...
2024-01-10 標(biāo)簽:集成電路激光雷達(dá)速騰聚創(chuàng) 1.8k 0
北方華創(chuàng)Orion Proxima:引領(lǐng)12英寸介質(zhì)薄膜設(shè)備的技術(shù)突破
集成電路領(lǐng)域高速發(fā)展,對(duì)芯片制造工藝提出了更具挑戰(zhàn)的要求,其中就包括如何用絕緣介質(zhì)在各個(gè)薄膜層[1]之間進(jìn)行均勻無(wú)孔的填充,以提供充分有效的隔離保護(hù)。
2024-01-09 標(biāo)簽:集成電路北方華創(chuàng) 2.5k 0
而當(dāng)前集成電路工藝節(jié)點(diǎn)已經(jīng)進(jìn)入65nm以下,大部分芯片規(guī)模已經(jīng)不能用簡(jiǎn)單等效門數(shù)量來(lái)衡量,這樣的電路很難通過(guò)反向設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。模擬芯片雖然規(guī)模較小,但是如...
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