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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通在日本實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用
日前,高通公司和NTT DOCOMO宣布,雙方攜手在日本實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為DOCOMO用戶帶來數(shù)千兆比特的移動(dòng)體驗(yàn)。
高通和NTT DOCOMO宣布在日本實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用
12月8日消息,日前,高通公司和NTT DOCOMO宣布,雙方攜手在日本實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為DOCOMO用戶帶...
而就在北京時(shí)間12月1日晚間,高通在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺(tái)處理器,將支持下一代旗艦智能手機(jī)。沒錯(cuò),沒有875,直接888了~據(jù)高通...
2020-12-08 標(biāo)簽:芯片高通調(diào)制解調(diào)器 4.4k 0
高通技術(shù)公司和NTT DOCOMO今日宣布,雙方攜手在日本實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為DOCOMO用戶帶來數(shù)千兆比特的...
2020-12-08 標(biāo)簽:高通網(wǎng)絡(luò)5G 3.4k 0
高通X60大幅降低5G高速率發(fā)熱功耗問題,充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能
2020年是5G商用的第二年,5G手機(jī)早已成為普及化的終端產(chǎn)品。5G手機(jī)性能如何,5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的超高水準(zhǔn)而備受市...
2020年是5G商用的第二年,5G手機(jī)早已成為普及化的終端產(chǎn)品。5G手機(jī)性能如何,5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的超高水準(zhǔn)而備受市...
臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
對(duì)于臺(tái)積電來說,7nm代工訂單依然是他們最賺錢的,而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓,而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。 有供應(yīng)鏈就給出了截至到...
消息稱蘋果正在研發(fā)M1芯片后續(xù)產(chǎn)品
12月8日消息,根據(jù)彭博社的消息,蘋果正在研發(fā)一系列蘋果芯片處理器,也就是M1芯片的后續(xù)產(chǎn)品。新版MacBook Pro、新款iMac和新Mac Pro...
高通驍龍888:具備關(guān)鍵特性重新定義旗艦體驗(yàn)
5G時(shí)代序幕的悄然拉開使5G關(guān)鍵芯片產(chǎn)品成為支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心要素。作為芯片領(lǐng)域的佼佼者,高通公司近日再下一城,在融合計(jì)算與通信的萬物互聯(lián)時(shí)代吹響了新號(hào)角。
12月1日,在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布新一代移動(dòng)旗艦平臺(tái)高通驍龍888,雖然在高通公布的首批合作廠商名單中沒有出現(xiàn)三星的名字,但搭載驍龍...
12 月 7 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,5nm 是芯片代工商臺(tái)積電目前最先進(jìn)的制程工藝,蘋果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器,就是由臺(tái)積...
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,5nm 是芯片代工商臺(tái)積電目前最先進(jìn)的制程工藝,蘋果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器,就是由臺(tái)積電采用 5nm 工藝制...
高通5G基帶X60搭載全新5G毫米波模組,支持更纖薄手機(jī)
處于移動(dòng)通信領(lǐng)域核心的高通公司,在5G時(shí)代,承擔(dān)著重要的行業(yè)引領(lǐng)者角色。不僅在5G技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域,高通始終處于業(yè)內(nèi)前端;而且,在推動(dòng)5G商用終端落地方面,...
華為否認(rèn)Mate40 Pro+手機(jī)停產(chǎn)
華為Mate40系列開啟全面銷售已經(jīng)過去了一個(gè)多月時(shí)間(10月30日開啟首銷),但到現(xiàn)在依然是一機(jī)難求的狀態(tài),尤其是“超大杯”機(jī)型Mte40 Pro+開...
近期高通新發(fā)布的高端芯片驍龍888不斷刷屏,國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)紛紛追捧這款芯片,這主要是因?yàn)閲?guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)除華為之外都沒有自己的芯片,因此不得不追著高通的腳步走...
高通在本次驍龍888的發(fā)布會(huì)上并沒如期發(fā)布中端芯片驍龍775(媒體推測(cè)的名字),業(yè)界認(rèn)為可能是因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和聯(lián)發(fā)科在中端芯片市場(chǎng)推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片...
2020-12-07 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.6k 0
12月1日高通驍龍888正式發(fā)布,小米、OPPO、vivo、一加……除了華為與榮耀外加三星之外,其它安卓陣營(yíng)的品牌紛紛表態(tài),都表示自己會(huì)是第一批搭載驍龍...
2外媒 91mobiles 報(bào)道,一大波搭載驍龍 888 處理器的旗艦手機(jī)正在路上,小米 11、Realme Race、OPPO Find X3、一加 ...
聯(lián)發(fā)科研發(fā)費(fèi)用高通 明年將超630 億元
聯(lián)發(fā)科近年積極投入研發(fā)費(fèi)用,帶動(dòng)公司今年?duì)I收突破百億美元,顯現(xiàn)先前投入的金額,已轉(zhuǎn)換成實(shí)質(zhì)營(yíng)收,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),明年研發(fā)費(fèi)用將再比今年高,落實(shí)研發(fā)型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)...
2020-12-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 3.2k 0
12月7日消息,型號(hào)為M2011K2C的小米新機(jī)獲得認(rèn)證,該機(jī)便是即將登場(chǎng)的小米11系列。
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