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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

羅德與施瓦茨和高通合作測(cè)試GSO和GEO IoT-NTN衛(wèi)星芯片組

羅德與施瓦茨公司(以下簡(jiǎn)稱"R&S公司")與高通技術(shù)公司合作,將對(duì) 3GPP Rel. 17標(biāo)準(zhǔn)定義的NB-IoT NTN(...

2023-06-29 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)羅德與施瓦茨 1.8k 0

LG與高通聯(lián)手打造5G聯(lián)網(wǎng)汽車平臺(tái)

據(jù)外媒報(bào)道,LG電子于1月27日宣布,公司正在跟高通合作開發(fā)基于5G移動(dòng)通信的互聯(lián)汽車平臺(tái)。據(jù)悉,這兩家公司正在聯(lián)合開發(fā)一個(gè)連接汽車和附近基站的5G平臺(tái)...

2021-01-29 標(biāo)簽:高通平臺(tái)LG 1.8k 0

高通顯然正在計(jì)劃很快推出自己的品牌游戲智能手機(jī)

值得注意的是,高通也在為Snapdragon技術(shù)峰會(huì)做準(zhǔn)備,這是一個(gè)虛擬活動(dòng),將從2020年12月1日開始,持續(xù)到2020年12月2日。在這種情況下,預(yù)...

2020-10-19 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)芯片制造商 1.8k 0

高通驍龍888將成為推動(dòng)計(jì)算攝影演進(jìn)的關(guān)鍵一環(huán)

歲尾年終,高通終于發(fā)布了自家全新一代8系旗艦芯片,至此,手機(jī)頂級(jí)處理器爭(zhēng)霸之局徹底進(jìn)入白熱化階段。

2020-12-06 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器5G 1.8k 0

高通究竟有何魔力,搭配高通驍龍835處理器的小米6售價(jià)2999米粉不嫌高

就在昨天萬(wàn)眾矚目的小米6發(fā)布了,小米在北京正式發(fā)布了旗下的全新旗艦手機(jī),小米創(chuàng)立7年來(lái)的第6代小米手機(jī)。雷軍終于不耍猴了小米6是高通驍龍835國(guó)內(nèi)首發(fā),...

2017-04-20 標(biāo)簽:處理器高通驍龍835 1.8k 0

高通再遭谷歌Pixel手機(jī)拋棄 谷歌Pixel 3將使用自研處理器

從華為、蘋果到如今的谷歌,現(xiàn)在許多的手機(jī)制造商都開始研發(fā)屬于自己的手機(jī)處理器。盡管高通是高端手機(jī)處理器市場(chǎng)的產(chǎn)品,未來(lái)高通也將失去這一專屬優(yōu)勢(shì)。據(jù)報(bào)道谷...

2018-01-31 標(biāo)簽:高通華為谷歌pixel2 1.8k 0

高通攜手產(chǎn)業(yè)展示驍龍數(shù)字底盤強(qiáng)勢(shì)發(fā)展_瑞薩電子推出電力線通信調(diào)制解調(diào)器IC

2022年1月4日,基于為汽車行業(yè)提供技術(shù)解決方案超過(guò)20年的深厚經(jīng)驗(yàn),高通技術(shù)公司現(xiàn)已成為全球汽車行業(yè)的優(yōu)選技術(shù)提供商,全球眾多汽車制造商與高通合作,...

2022-03-16 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器瑞薩電子 1.8k 0

高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì),推動(dòng)5G在多行業(yè)普及

高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍 X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì),擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 利用驍龍 X75、X72和X3...

2023-03-01 標(biāo)簽:高通模組5G 1.8k 0

高通就反壟斷案在首爾舉行了聽證會(huì),或?qū)⒚媾R約8.85億美元的罰款

南韓首爾高等法院星期一就高通反壟斷案舉行聽證會(huì),會(huì)上高通法律代表否認(rèn)公司存在不公平商業(yè)模式。報(bào)導(dǎo)指,蘋果,英特爾和華為的代表亦有出席聽證會(huì),并對(duì)韓國(guó)公平...

2018-07-25 標(biāo)簽:高通 1.8k 0

爭(zhēng)搶著當(dāng)高通芯片“首發(fā)”的手機(jī)廠商在玩些什么?

作為全新一代的高通旗艦處理器,在性能方面特別是AI運(yùn)算方面有了跨越式的提升,也就意味著這款產(chǎn)品將更加適合智能手機(jī)的機(jī)器學(xué)習(xí),為消費(fèi)者提供更好的使用體驗(yàn)。...

2020-12-06 標(biāo)簽:處理器芯片高通 1.8k 0

高通推出全新至尊版驍龍汽車平臺(tái)

如今,汽車行業(yè)正向著中央計(jì)算、軟件定義汽車和AI驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)演進(jìn)。為滿足行業(yè)對(duì)更高計(jì)算水平的需求,助力汽車制造商為客戶重新定義汽車體驗(yàn),高通推出驍龍數(shù)字底...

2024-11-09 標(biāo)簽:高通AI驍龍 1.8k 0

驍龍835跑分曝光:性能無(wú)人能及

驍龍835跑分曝光:性能無(wú)人能及

上個(gè)月高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星的10nm FinFET工藝打造,另外還支持QC4.0快充。除此之外,關(guān)于這顆SoC的其他信息一直沒(méi)有爆料...

2016-12-08 標(biāo)簽:高通驍龍?zhí)幚砥?/a>驍龍835 1.8k 0

高通并購(gòu)恩智浦,背后是華爾街的恩怨情仇

高通以每股110美元的價(jià)格收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體,此次交易總額約為470億美元,此次收購(gòu)將成為半導(dǎo)體行業(yè)有史以來(lái)規(guī)模最大的一宗交易。黑石和凱雷,守得云開見月明...

2016-11-03 標(biāo)簽:高通NXP 1.8k 0

半導(dǎo)體廠商營(yíng)收實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)

2020年下半年,市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),導(dǎo)致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此,一眾半導(dǎo)體巨頭都不惜成本爭(zhēng)奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。

2021-01-20 標(biāo)簽:芯片高通半導(dǎo)體 1.8k 0

高通欲研發(fā)性能更強(qiáng)的ARM處理器

昨天高通發(fā)布了2021財(cái)年Q1季度財(cái)報(bào),當(dāng)季營(yíng)收82.35億美元,同比大漲62%,凈利潤(rùn)24.55億美元,同比大漲165%。

2021-02-05 標(biāo)簽:處理器高通ARM 1.8k 0

高通可為用戶帶來(lái)數(shù)千兆的移動(dòng)下載速度

高通和日本運(yùn)營(yíng)商巨頭NTT DOCOMO今天聯(lián)合宣布,雙方攜手,在日本實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為用戶帶來(lái)數(shù)千兆的移動(dòng)...

2020-12-09 標(biāo)簽:高通終端5G 1.8k 0

高通新款飛行控制芯片支持無(wú)人機(jī)室內(nèi)飛行及空中識(shí)別物體

在今年的美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展上,無(wú)人機(jī)占據(jù)了不小的展廳空間。其中,芯片巨頭高通公司也展示了其最新的飛行控制芯片系統(tǒng),這一系統(tǒng)具備了一定的機(jī)器學(xué)習(xí)能力...

2017-02-10 標(biāo)簽:高通無(wú)人機(jī)飛行控制芯片 1.8k 0

為什么要把大模型“放進(jìn)”手機(jī)?

 華為在用自己的實(shí)踐證明,大模型很重要,但更重要的是用大模型解決行業(yè)和產(chǎn)品的痛點(diǎn)問(wèn)題,做出能讓企業(yè)和用戶買單的產(chǎn)品和服務(wù),為千行百業(yè)真正創(chuàng)造價(jià)值。

2023-08-29 標(biāo)簽:高通華為AIGC 1.8k 0

高通為什么不能成為美國(guó)的“華為”,只因錯(cuò)失良機(jī)

高通公司目前的業(yè)務(wù)主要圍繞芯片開發(fā)銷售和專利授權(quán),這家公司不制造手機(jī)、不做基站,這讓其顯得不那么“接地氣”。

2020-09-07 標(biāo)簽:高通華為 1.8k 0

華為IC設(shè)計(jì)快速崛起 恐威脅高通芯片份額

大陸華為在2015年可望達(dá)到全球銷售逾1億支智能型手機(jī)成績(jī),顯示將成為全球另一不可忽視的智 能型手機(jī)霸主,隨著華為旗下芯片業(yè)者海思半導(dǎo)體(HiSilic...

2016-01-07 標(biāo)簽:高通IC設(shè)計(jì)華為 1.8k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò),藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    CITE
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
  • nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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