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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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羅德與施瓦茨和高通合作測(cè)試GSO和GEO IoT-NTN衛(wèi)星芯片組
羅德與施瓦茨公司(以下簡(jiǎn)稱"R&S公司")與高通技術(shù)公司合作,將對(duì) 3GPP Rel. 17標(biāo)準(zhǔn)定義的NB-IoT NTN(...
2023-06-29 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)羅德與施瓦茨 1.8k 0
LG與高通聯(lián)手打造5G聯(lián)網(wǎng)汽車平臺(tái)
據(jù)外媒報(bào)道,LG電子于1月27日宣布,公司正在跟高通合作開發(fā)基于5G移動(dòng)通信的互聯(lián)汽車平臺(tái)。據(jù)悉,這兩家公司正在聯(lián)合開發(fā)一個(gè)連接汽車和附近基站的5G平臺(tái)...
高通顯然正在計(jì)劃很快推出自己的品牌游戲智能手機(jī)
值得注意的是,高通也在為Snapdragon技術(shù)峰會(huì)做準(zhǔn)備,這是一個(gè)虛擬活動(dòng),將從2020年12月1日開始,持續(xù)到2020年12月2日。在這種情況下,預(yù)...
高通驍龍888將成為推動(dòng)計(jì)算攝影演進(jìn)的關(guān)鍵一環(huán)
歲尾年終,高通終于發(fā)布了自家全新一代8系旗艦芯片,至此,手機(jī)頂級(jí)處理器爭(zhēng)霸之局徹底進(jìn)入白熱化階段。
2020-12-06 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器5G 1.8k 0
高通究竟有何魔力,搭配高通驍龍835處理器的小米6售價(jià)2999米粉不嫌高
就在昨天萬(wàn)眾矚目的小米6發(fā)布了,小米在北京正式發(fā)布了旗下的全新旗艦手機(jī),小米創(chuàng)立7年來(lái)的第6代小米手機(jī)。雷軍終于不耍猴了小米6是高通驍龍835國(guó)內(nèi)首發(fā),...
高通再遭谷歌Pixel手機(jī)拋棄 谷歌Pixel 3將使用自研處理器
從華為、蘋果到如今的谷歌,現(xiàn)在許多的手機(jī)制造商都開始研發(fā)屬于自己的手機(jī)處理器。盡管高通是高端手機(jī)處理器市場(chǎng)的產(chǎn)品,未來(lái)高通也將失去這一專屬優(yōu)勢(shì)。據(jù)報(bào)道谷...
高通攜手產(chǎn)業(yè)展示驍龍數(shù)字底盤強(qiáng)勢(shì)發(fā)展_瑞薩電子推出電力線通信調(diào)制解調(diào)器IC
2022年1月4日,基于為汽車行業(yè)提供技術(shù)解決方案超過(guò)20年的深厚經(jīng)驗(yàn),高通技術(shù)公司現(xiàn)已成為全球汽車行業(yè)的優(yōu)選技術(shù)提供商,全球眾多汽車制造商與高通合作,...
2022-03-16 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器瑞薩電子 1.8k 0
高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì),推動(dòng)5G在多行業(yè)普及
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍 X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì),擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 利用驍龍 X75、X72和X3...
高通就反壟斷案在首爾舉行了聽證會(huì),或?qū)⒚媾R約8.85億美元的罰款
南韓首爾高等法院星期一就高通反壟斷案舉行聽證會(huì),會(huì)上高通法律代表否認(rèn)公司存在不公平商業(yè)模式。報(bào)導(dǎo)指,蘋果,英特爾和華為的代表亦有出席聽證會(huì),并對(duì)韓國(guó)公平...
2018-07-25 標(biāo)簽:高通 1.8k 0
爭(zhēng)搶著當(dāng)高通芯片“首發(fā)”的手機(jī)廠商在玩些什么?
作為全新一代的高通旗艦處理器,在性能方面特別是AI運(yùn)算方面有了跨越式的提升,也就意味著這款產(chǎn)品將更加適合智能手機(jī)的機(jī)器學(xué)習(xí),為消費(fèi)者提供更好的使用體驗(yàn)。...
如今,汽車行業(yè)正向著中央計(jì)算、軟件定義汽車和AI驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)演進(jìn)。為滿足行業(yè)對(duì)更高計(jì)算水平的需求,助力汽車制造商為客戶重新定義汽車體驗(yàn),高通推出驍龍數(shù)字底...
上個(gè)月高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星的10nm FinFET工藝打造,另外還支持QC4.0快充。除此之外,關(guān)于這顆SoC的其他信息一直沒(méi)有爆料...
2016-12-08 標(biāo)簽:高通驍龍?zhí)幚砥?/a>驍龍835 1.8k 0
高通以每股110美元的價(jià)格收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體,此次交易總額約為470億美元,此次收購(gòu)將成為半導(dǎo)體行業(yè)有史以來(lái)規(guī)模最大的一宗交易。黑石和凱雷,守得云開見月明...
半導(dǎo)體廠商營(yíng)收實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)
2020年下半年,市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),導(dǎo)致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此,一眾半導(dǎo)體巨頭都不惜成本爭(zhēng)奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。
昨天高通發(fā)布了2021財(cái)年Q1季度財(cái)報(bào),當(dāng)季營(yíng)收82.35億美元,同比大漲62%,凈利潤(rùn)24.55億美元,同比大漲165%。
高通可為用戶帶來(lái)數(shù)千兆的移動(dòng)下載速度
高通和日本運(yùn)營(yíng)商巨頭NTT DOCOMO今天聯(lián)合宣布,雙方攜手,在日本實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為用戶帶來(lái)數(shù)千兆的移動(dòng)...
高通新款飛行控制芯片支持無(wú)人機(jī)室內(nèi)飛行及空中識(shí)別物體
在今年的美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展上,無(wú)人機(jī)占據(jù)了不小的展廳空間。其中,芯片巨頭高通公司也展示了其最新的飛行控制芯片系統(tǒng),這一系統(tǒng)具備了一定的機(jī)器學(xué)習(xí)能力...
2017-02-10 標(biāo)簽:高通無(wú)人機(jī)飛行控制芯片 1.8k 0
華為在用自己的實(shí)踐證明,大模型很重要,但更重要的是用大模型解決行業(yè)和產(chǎn)品的痛點(diǎn)問(wèn)題,做出能讓企業(yè)和用戶買單的產(chǎn)品和服務(wù),為千行百業(yè)真正創(chuàng)造價(jià)值。
高通為什么不能成為美國(guó)的“華為”,只因錯(cuò)失良機(jī)
高通公司目前的業(yè)務(wù)主要圍繞芯片開發(fā)銷售和專利授權(quán),這家公司不制造手機(jī)、不做基站,這讓其顯得不那么“接地氣”。
大陸華為在2015年可望達(dá)到全球銷售逾1億支智能型手機(jī)成績(jī),顯示將成為全球另一不可忽視的智 能型手機(jī)霸主,隨著華為旗下芯片業(yè)者海思半導(dǎo)體(HiSilic...
2016-01-07 標(biāo)簽:高通IC設(shè)計(jì)華為 1.8k 0
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