完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>
標簽 > 3d芯片
3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設計制造工藝技術，依靠3D三門晶體管生產(chǎn)的處理器芯片。3D芯片仍采用多核，不同的是，多個處理器不再并排相連，而是上下平行地連在一起。這樣，線纜的分布面積就擴大至整個處理器的表面，而且平行結構也有效縮短了各個處理器之間纜線的長度。
文章：52個 瀏覽：19097次 帖子：1個
一批高性能處理器表明，延續(xù)摩爾定律的新方向是向上發(fā)展。每一代處理器都要比上一代性能更好，究其根本，這意味著要在硅片上集成更多的邏輯。
華為的方法使用小芯片的重疊部分來建立邏輯互連。同時，兩個或更多小芯片仍然有自己的電力傳輸引腳，使用各種方法連接到自己的再分配層 (RDL)。但是，雖然華...
到2024年，半導體研發(fā)將促EUV光刻、3納米、3D芯片堆疊技術增長
據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉向EUV光刻，低于3納米制程技術...
Foveros技術的核心在于實現(xiàn)芯片的3D堆疊，這涉及到如何將不同芯片之間進行精確對準和連接。由于芯片之間的間距很小，對準的精度要求非常高，這需要高精度...
趙偉國：要解決卡脖子問題 中國IC行業(yè)2023年才能站穩(wěn)腳跟
技術趕超才是真的超越。盲目擴產(chǎn)，追銷量，蹭熱點，不是趕得更近，而是差得更遠。
3D視覺技術是高端制造和智能制造機器人的關鍵技術，它賦予了機器人“眼睛和大腦”三維感知能力，是構建AI智能機器生態(tài)的重要一環(huán)。
困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，F(xiàn)overos首...
近年來，隨著平板顯示技術與相關材料領域技術的不斷進步，以及好萊塢對3D顯示技術的運用和推動，3D顯示技術正離我們越來越近。這種對3D顯示的追求是符合顯示...
在半導體制造領域，技術的每一次革新都標志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功...
快訊：三星加快3D芯片封裝技術望同臺積電競爭 華為Mate40系列旗艦即將發(fā)布
半導體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti） 【風云四號B衛(wèi)星完成研制 明年擇機發(fā)射】財聯(lián)社8月24日訊，從航天科技集團八院了解到，除了目前已經(jīng)在...
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連...
一種建模交互神經(jīng)元群體及其網(wǎng)絡結構的方式
在一篇發(fā)表在《Lab on a Chip》期刊的論文中，LLNL 實驗室研究人員表示，他們創(chuàng)建的 3D 微電極陣列（3DMEA）平臺能夠維持數(shù)十萬人類神...
日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時代主流，即使全球經(jīng)濟減緩，各廠推動研發(fā)腳步并不停歇，他推估201...
基于chiplet的設計更容易實現(xiàn)的工作正在進行中
使用這種方法，封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節(jié)點的模塊化chiplet菜單。然后，芯片客戶可以從中選擇，并將它們組裝在一個先進封裝中，從而產(chǎn)生一...
增強現(xiàn)實系統(tǒng)的設計存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。
一、引言 3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接（盡管繁瑣），多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
單片型3D技術實現(xiàn)的關鍵在于如何將各層功能單元轉換到單片3D堆疊結構之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時所采用的SMARTCUT技術
用光精確地控制神經(jīng)元可以在腦科學研究和腦疾病治療方面掀起一場革命。
對整合邏輯和內(nèi)存的3D IC而言，首個針對WideIO的商用化標準至關重要。盡管技術上的創(chuàng)新從不停歇，但現(xiàn)階段在異質(zhì)堆棧組件的設計團隊之間仍然缺乏可交換...
圍繞 3D異構集成(3DHI：heterogeneous integration )的活動正在升溫，原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計算元素
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機器人發(fā)燒友
