三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎

三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開(kāi)...

2022-06-30 標(biāo)簽：3nm2nmGAA 2.2k 0

蘋(píng)果拒絕為3nm工藝缺陷買(mǎi)單 臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)！

根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱(chēng)臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！

2023-08-08 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.2k 0

2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

臺(tái)積電3nm制工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺(tái)積電首次采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，了解到，2nm工藝將比其前身提供純性能提升。

2022-06-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝3nm 2.2k 0

2021年將是3nm工藝大戰(zhàn)的序幕

上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個(gè)價(jià)值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺(tái)積電發(fā)展步伐的又一舉措。實(shí)際上，三星...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.1k 0

三星已找到第二家3nm芯片客戶(hù) 產(chǎn)能開(kāi)始供不應(yīng)求

臺(tái)積電日前因?yàn)镮ntel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過(guò)對(duì)三星來(lái)說(shuō)這倒是好事，韓國(guó)媒體爆料稱(chēng)三星的3nm客戶(hù)量已...

2022-08-11 標(biāo)簽：芯片供應(yīng)商3nm三星 2.1k 0

Intel CEO基辛格再度訪問(wèn)臺(tái)積電，將要就3nm工藝事宜展開(kāi)會(huì)談

近日，有消息稱(chēng)Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺(tái)積電，雙方計(jì)劃就3nm相關(guān)事宜展開(kāi)討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃圖中有著3n...

2022-07-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電intel3nm 2.1k 0

臺(tái)積電不考慮進(jìn)駐龍?zhí)?中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)：最先進(jìn)制程留臺(tái)不變

最近，中國(guó)臺(tái)灣龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)三期土地征收擴(kuò)大計(jì)劃遭到地方居民的抗議。臺(tái)積電表示，公司作為科學(xué)園區(qū)土地的企業(yè)租賃者，公園規(guī)劃是相關(guān)部門(mén)的權(quán)限，公司尊重居民和...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電3nm 2.1k 0

臺(tái)積電3nm和5nm同期良率相當(dāng)，3nm將大量生產(chǎn)

“3nm和5nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于5nm技術(shù)，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺(tái)積電指出...

2022-12-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 2.1k 0

用“激進(jìn)”的 DTCO 推進(jìn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)

本文著眼于積極進(jìn)取的 DTCO 如何推進(jìn) 3 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)

2022-08-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)3nm 2.1k 0

成功彎道超車(chē)！三星明天將開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝，搶先臺(tái)積電一步占領(lǐng)市場(chǎng)

今日，據(jù)媒體報(bào)道，三星的3nm制程芯片將在明天開(kāi)始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺(tái)積電壓一頭，超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把...

2022-06-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm三星 2k 0

臺(tái)積電3nm工藝制程超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前

在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程3nm 2k 0

蘋(píng)果iPhone 17或沿用3nm技術(shù)，2nm得等到2026年了！

有消息稱(chēng)iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù)，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……

2024-12-02 標(biāo)簽：iPhone蘋(píng)果3nm 2k 0

小米最新消息：小米和高通續(xù)簽15年協(xié)議 高通回應(yīng)小米3nm芯片量產(chǎn) 大摩上調(diào)小米集團(tuán)目標(biāo)價(jià)

給大家?guī)?lái)一些小米的最新消息： 小米和高通續(xù)簽15年協(xié)議 5月20日，高通技術(shù)公司和小米集團(tuán)慶祝雙方長(zhǎng)達(dá)15年的合作，并宣布簽署全新多年合作協(xié)議。雙方在...

2025-05-21 標(biāo)簽：高通小米3nm 2k 0

谷歌轉(zhuǎn)向全面自研芯片 預(yù)計(jì)將于2025年發(fā)布

谷歌正在全面推進(jìn)自研芯片的發(fā)展，并計(jì)劃在名為“Tensor G5”的芯片上實(shí)現(xiàn)完全自主設(shè)計(jì)。

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電谷歌 2k 0

蘋(píng)果將在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片

臺(tái)積電在規(guī)劃其3nm工藝技術(shù)時(shí)，推出了五種不同的節(jié)點(diǎn)，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)，并已投入量產(chǎn)。

2024-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果3nm 2k 0

臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬(wàn)片

據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 2k 0

臺(tái)積電計(jì)劃2023年投產(chǎn)3nm Plus增強(qiáng)版工藝，蘋(píng)果是首批客戶(hù)

蘋(píng)果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝，四款中臺(tái)積電和三星各占一半。 按照目前的路線(xiàn)圖，明年5nm會(huì)略作...

2020-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果3nm 2k 0