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在半導體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm資訊

iPhone 15 Pro系列升級：靈動島、USB-C、3nm、A17 Pro

iPhone 15 Pro系列的尺寸跟去年一樣，搭載了更快的A17 Pro處理器，是手機界首款3納米芯片，也是蘋果第一次推出Pro命名的A系列處理器。

2023-09-13 標簽：USB-C type-c 3nm 3.3k 0

三星3nm芯片開始量產(chǎn)，采用GAA晶體管，提升巨大

日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm...

2022-06-30 標簽：芯片 3nm GAA 3.3k 0

臺積電為英特爾3nm芯片設立專線，“大象”開始奔跑；下一個特斯拉？“美版小鵬”即將進入中國市場……

1月14日，據(jù)臺灣媒體報道，有消息人士稱臺積電計劃在其中國臺灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm芯片。該生產(chǎn)基地位于新竹市寶山區(qū)。該人士透露，英特爾希望...

2022-01-16 標簽：特斯拉 3nm 元宇宙 3.3k 0

臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)遇瓶頸，量產(chǎn)時間恐將推遲

據(jù) Digitimes 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關鍵的瓶頸。報道稱，臺積...

2021-01-04 標簽：三星電子臺積電 3nm 3.3k 0

臺積電5nm制程工藝產(chǎn)能提升今年向3nm工藝邁進

臺積電已經(jīng)提升了5nm制程工藝的產(chǎn)能，月出貨量已經(jīng)增至15萬片晶圓，早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。

2022-04-02 標簽：臺積電 5nm 3nm 3.2k 0

臺積電狂砸310億元奔向3nm工藝

8月14日，臺積電召開董事會，做出多項重大決議，首要的就是投入巨額資金，繼續(xù)推進產(chǎn)能和工藝，保持領先地位。

2018-08-17 標簽：臺積電 3nm 3.2k 0

高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺積電代工

高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。

2023-12-01 標簽：處理器高通臺積電 3.2k 0

iPhone15 Pro升級A17芯片，全球首款3nm芯片

此前曝光的A17工程機跑分數(shù)據(jù)顯示，GeekBench 6單核成績達到了3986分，多核成績則達到了8841分，這一成績比搭載A16芯片的iPhone ...

2023-09-05 標簽：芯片 3nm A16芯片 3.2k 0

三星宣布首批3nm芯片正式出貨

7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。

2022-07-26 標簽：芯片晶體管 3nm 3.2k 0

聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片或為“天璣9400”

MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納...

2023-09-08 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 Mediatek 3.2k 0

臺積電3nm制程工廠卡在水、電問題沒有通過

南科管理局表示，臺積電3年多前，釋出正在尋找3納米的設廠用地時，就立即洽各水電權(quán)責單位，得到保證能如期如質(zhì)滿足需求后，才積極邀請臺積電到南科設廠。

2018-11-21 標簽：臺積電 3nm 3.1k 0

臺積電3nm廠關鍵用水供應解決將如期動工

全球第一家提供3nm晶圓代工服務的廠商要來了！

2019-01-07 標簽：臺積電晶圓代工 3nm 3.1k 0

天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4？

高通已經(jīng)確認，明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而，具體的性能和價...

2023-12-18 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 3.1k 0

臺積電計劃將3nm量產(chǎn)的相關開支削減20億美元

據(jù)悉，因為疫情原因，臺積電下半年運營風險提升，而在馬上進行的第一季度財報說明會上，臺積電有可能會因為潛在客戶的訂單調(diào)整，削減資本支出20億美元，他們原計...

2020-04-15 標簽：臺積電 3nm 3.1k 0

臺積電3nm工藝進度超前 EUV工藝獲突破：直奔1nm

在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。不過劉德音沒有公...

2021-02-19 標簽：臺積電 EUV 3nm 3.1k 0

臺積電三星3nm制程工藝研發(fā)均受阻

2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進的3nm制程也在計劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。

2021-01-12 標簽：芯片臺積電 3nm 3k 0

3nm制程費錢更費電，一年吃下70億度

日前有媒體報道稱，臺積電已經(jīng)成功開發(fā)了2nm工藝，而2nm工廠預計將落腳于新竹科學園區(qū)寶山園區(qū)，且臺積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進制程，傳聞可能會在...

2020-12-29 標簽：臺積電電力 3nm 3k 0

能耗降低30%，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)？官方表示不評論傳聞

上個月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領先了臺積電一步，但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。 ...

2022-07-22 標簽：芯片臺積電 3nm 3k 0

三星電子發(fā)布為可穿戴設備設計的首款3納米工藝芯片

近日，三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設備設計的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000，標志著該公司在微型芯片技術(shù)領域的又一重大突破。這款尖端芯片...

2024-07-05 標簽：三星電子可穿戴設備 3nm 3k 0

臺積電宣布將在2023推3nm Plus工藝

日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，...

2020-12-18 標簽：臺積電蘋果 3nm 3k 0

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