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7nm

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

7nm資訊

Arm和三星代工廠攜手推進(jìn)7nm先進(jìn)工藝

Arm 與三星代工廠宣布雙方合作之旅的新里程碑：為期待已久的極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)，提供首款 7LPP (7nm Low Power Plus) ...

2018-06-21 標(biāo)簽：Arm 三星電子 7nm 4.7k 0

專家意見：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有三場(chǎng)硬仗要打

廣達(dá)董事長(zhǎng)林百里表示，半導(dǎo)體界2020年要打7納米的仗，到2021到2022年開始打5納米的仗，推算到2024年以后才開始進(jìn)入3.5納米戰(zhàn)爭(zhēng)，「現(xiàn)在的半...

2019-05-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 4.7k 0

博通打造基于7nm工藝的omahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，功耗降低75%

半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬(wàn)兆）或256口100GbE...

2019-12-16 標(biāo)簽：芯片阿里巴巴 7nm 4.7k 0

超微轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，力爭(zhēng)首款7納米CPU最先上市

超微日前宣布將把旗下所有7納米芯片生產(chǎn)，包括CPU與GPU，全數(shù)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電投產(chǎn)。

2018-08-31 標(biāo)簽：AMD CPU 7nm 4.6k 0

臺(tái)積電7nm產(chǎn)線被感染蘋果A12產(chǎn)能難保

根據(jù)此前曝光的消息，蘋果的A12處理器將采用7nm工藝，代工訂單仍然全部交給了臺(tái)積電。今年6月，臺(tái)積電表示7

2018-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 7nm 4.5k 0

華為海思芯片如果要對(duì)外發(fā)售需要跨過(guò)幾道坎

諸如此前有業(yè)界傳聞稱：華為海思正在與三星S.L.S進(jìn)行7nm制程工藝的代工談判。近日，又有臺(tái)灣媒體引援業(yè)內(nèi)人士消息稱，華為在今年將調(diào)整芯片策略，擴(kuò)大自家...

2018-02-24 標(biāo)簽：華為 7nm 4.5k 0

賽靈思發(fā)布基于7nm工藝的ACAP平臺(tái)產(chǎn)品Versal

在今天賽靈思開發(fā)者大會(huì)北京站上，賽靈思CEO發(fā)布了第一款7nm工藝的ACAP平臺(tái)第一款產(chǎn)品Versal，賽靈思產(chǎn)品技術(shù)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Kirk Saban詳...

2018-10-17 標(biāo)簽：賽靈思 7nm 4.5k 0

3月24日早上5點(diǎn)至6點(diǎn)，新官上任的英特爾CEO Pat Gelsinger在首次公開演講中點(diǎn)燃了三把火。其中包括投資200億美元在亞利桑那州設(shè)立兩座新...

2021-03-24 標(biāo)簽：intel 7nm 4.5k 0

7nm半導(dǎo)體工藝極限又被突破的原因

現(xiàn)在的技術(shù)不是在不斷發(fā)展，芯片的制造會(huì)越來(lái)越精致精細(xì)。芯片的制程在不斷地縮小，這就說(shuō)明芯片的面積在不斷地變小?，F(xiàn)在又要把CPU的面積做大，不是在增加成本...

2018-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 7nm 4.5k 0

臺(tái)積電7nm將吃高通驍龍1000訂單征戰(zhàn)全時(shí)聯(lián)網(wǎng)筆電市場(chǎng)

高通準(zhǔn)備推出全新專為全時(shí)連結(jié)筆電開發(fā)的驍龍 1000 運(yùn)算平臺(tái)。由于日前處理器大廠英特爾（intel）也展示了全時(shí)聯(lián)網(wǎng)的高續(xù)航力筆電產(chǎn)品，一時(shí)間全時(shí)聯(lián)網(wǎng)...

2018-06-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電高通驍龍 7nm 4.4k 0

蘋果A12應(yīng)用處理器開始投片臺(tái)積電7納米六月放量出貨

晶圓代工龍頭臺(tái)積電全力沖刺7納米，受惠于蘋果新一代A12應(yīng)用處理器開始投片，7納米晶圓將自6月起開始放量出貨，第三季將見強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高...

2018-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 7nm 4.4k 0

7納米改變游戲規(guī)則 7納米使得臺(tái)積電營(yíng)收創(chuàng)新高

臺(tái)積電第4季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)力道將較預(yù)期疲弱，恐影響今年美元營(yíng)收僅成長(zhǎng)5%至6%，將低于臺(tái)積電調(diào)降后的成長(zhǎng)7%至9%目標(biāo)。除全年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)目標(biāo)是否二度調(diào)降，7納米...

2018-10-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 4.4k 0

臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率下滑

臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率下滑業(yè)界傳出消息說(shuō)臺(tái)積電7 納米的產(chǎn)能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌勢(shì)加劇，高雄7 納米擴(kuò)產(chǎn)亦已暫緩。對(duì)此消息臺(tái)積...

2022-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 4.4k 0

2018年三星科技日的三大利器

近日，三星2018科技日在圣何塞（San Jose,CA）圓滿結(jié)束，三星也為我們展示了許多新產(chǎn)品、新技術(shù).，有望推動(dòng)行業(yè)更上一個(gè)新的臺(tái)階。

2018-11-09 標(biāo)簽：三星電子 SSD 7nm 4.4k 0

高通和格芯簽訂價(jià)值32億美元芯片采購(gòu)協(xié)議

在這個(gè)總價(jià)差不多500億元人民幣的大訂單中，有一點(diǎn)是值得關(guān)注的，那就是格芯自2018年就宣布終止7nm芯片項(xiàng)目，表示不想再繼續(xù)燒錢研發(fā)7nm芯片工藝。

2022-08-10 標(biāo)簽：芯片高通 7nm 4.3k 0

2019年5/7nm領(lǐng)先客戶群　AI晶片大軍獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智慧型手機(jī)晶片解決方案採(cǎi)用12/14奈米制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn)，先進(jìn)的人工智慧(AI)晶片解決方案對(duì)于更高運(yùn)算...

2018-08-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 5nm 4.3k 0

臺(tái)積電著手7nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)

臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會(huì)在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。

2018-06-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 4.3k 0

高通發(fā)布7nm驍龍8cx電腦平臺(tái)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日，高通在美國(guó)夏威夷舉辦的#驍龍技術(shù)峰會(huì)#進(jìn)入第三天，繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動(dòng)平臺(tái)之后，在最后一天的大會(huì)上，高通發(fā)布了驍...

2018-12-10 標(biāo)簽：高通驍龍 7nm 4.3k 0

高通驍龍855芯片突破制程工藝采用7nm制程

驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手...

2017-10-12 標(biāo)簽：高通 7nm 驍龍855 4.2k 0

比特大陸正式發(fā)布第二代7nm芯片

距離上一代7nm芯片發(fā)布不到半年，比特大陸第二代7nm芯片正式出爐，在幣圈寒冬與眾多謠言之中，這家低調(diào)的公司選擇用實(shí)力說(shuō)話。此前比特大陸進(jìn)行了一輪旨在聚...

2019-02-20 標(biāo)簽：芯片 7nm 比特大陸 4.2k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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