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ai芯片

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ai芯片資訊

全球IC設(shè)計(jì)業(yè)Q3營(yíng)收創(chuàng)新高,英偉達(dá)穩(wěn)居首位

集邦表示,智能手機(jī)和筆記本電腦供應(yīng)鏈庫(kù)存降低,銷(xiāo)售旺季來(lái)臨之際,以及能使AI芯片協(xié)同工作的干細(xì)胞以及零部件出貨加快,使得全球前十大IC設(shè)計(jì)公司在第三季度...

2023-12-21 標(biāo)簽:智能手機(jī)IC設(shè)計(jì)AI芯片 1.1k 0

云天勵(lì)飛榮膺“年度最具投資價(jià)值A(chǔ)I企業(yè)”

今年11月,該公司在高交會(huì)上推出最新AI芯片DeepEdge10。這是國(guó)內(nèi)首款14nmChiplet大模型推理芯片,采用國(guó)產(chǎn)自主工藝,搭載了國(guó)產(chǎn)RISC...

2023-12-15 標(biāo)簽:RISC-VAI芯片大模型 1.1k 0

特斯拉定制AI芯片半年后商用 自動(dòng)駕駛性能提升5到20倍

Elon Musk將在明年推出特斯拉新車(chē)中安裝定制AI芯片 Elon Musk宣布,特斯拉的新定制AI芯片將在半年之后安裝在特斯拉新車(chē)當(dāng)中。 Elon ...

2018-10-17 標(biāo)簽:特斯拉自動(dòng)駕駛AI芯片 1.1k 0

亞馬遜發(fā)布首款云端AI芯片 將于2019年下半年正式上市

11月26日-30日,亞馬遜于賭城拉斯維加斯舉辦了AWS re:Invent 2018大會(huì)。作為全球最大的公有云廠商,AWS(亞馬遜云,Amazon W...

2018-11-29 標(biāo)簽:亞馬遜AI芯片 1.1k 0

軟通動(dòng)力子公司鴻湖萬(wàn)聯(lián)助陣第八屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)

3月7日—8日,第八屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)(RKDC2024)在福州成功舉辦,大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AloT”為主題,通過(guò)芯片應(yīng)用及生態(tài)伙伴的技術(shù)展示...

2024-03-19 標(biāo)簽:瑞芯微軟通動(dòng)力智能操作系統(tǒng) 1.1k 0

安集科技攜"芯"而來(lái),亮相IC China 2022

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革新技術(shù),共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 上海2022年11月18日 /美通社/ -- 為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作,展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新...

2022-11-21 標(biāo)簽:芯片集成電路AI芯片 1.1k 0

地平線推出的中國(guó)首款車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片征程2,受到車(chē)企的追捧

在未來(lái)幾十年里,最有可能給世界帶來(lái)顛覆性影響的新技術(shù)當(dāng)屬AI(Artificial Intelligence,人工智能)技術(shù)。我們生活的方方面面都將受到...

2020-10-13 標(biāo)簽:adasAI芯片地平線 1.1k 0

喜訊丨時(shí)擎科技榮登第一新聲「2024高科技高成長(zhǎng)未來(lái)獨(dú)角獸企業(yè)榜TOP30」

喜訊丨時(shí)擎科技榮登第一新聲「2024高科技高成長(zhǎng)未來(lái)獨(dú)角獸企業(yè)榜TOP30」

2025年3月31日,第一新聲重磅發(fā)布「2024年度科技行業(yè)最佳CEO及高成長(zhǎng)企業(yè)榜」,時(shí)擎科技憑借在邊端智能交互和信號(hào)處理芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)突破、高速...

2025-03-31 標(biāo)簽:獨(dú)角獸AI芯片時(shí)擎科技 1.1k 0

摩爾線程攜全棧AI產(chǎn)品和生態(tài)成果亮相第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)

摩爾線程攜全棧AI產(chǎn)品和生態(tài)成果亮相第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)

5月24日至25日,以“釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值,發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)在福州舉辦,眾多權(quán)威專(zhuān)家學(xué)者、數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)軍企業(yè)代表等行業(yè)大咖蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。

2024-05-29 標(biāo)簽:人工智能AI芯片摩爾線程 1.1k 0

國(guó)科微斬獲2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度最佳AI芯片”

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3月28日,2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海舉行。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),國(guó)科微憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力和在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新成就,...

2024-04-01 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)國(guó)科微 1.1k 0

美國(guó)發(fā)布AI芯片出口新規(guī),商務(wù)部作出回應(yīng)

近日,美國(guó)政府宣布了一項(xiàng)針對(duì)AI芯片出口的新政策,引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)悉,該政策于1月13日正式公布,旨在限制美國(guó)企業(yè)向非特定18個(gè)關(guān)鍵盟友與合作伙伴以外...

2025-01-14 標(biāo)簽:gpu人工智能AI芯片 1.1k 0

美國(guó)政府正式批準(zhǔn)英偉達(dá)H200芯片對(duì)華出口

1月13日,美國(guó)正式放行英偉達(dá)面向中國(guó)的第二強(qiáng)人工智能芯片H200出口,在華盛頓對(duì)華強(qiáng)硬派的強(qiáng)烈憂慮聲中,為這款芯片對(duì)華出貨打開(kāi)通道。

2026-01-16 標(biāo)簽:人工智能英偉達(dá)AI芯片 1.1k 0

蘋(píng)果自研AI芯片,或終結(jié)與英偉達(dá)多年合作

蘋(píng)果公司正加速推進(jìn)自研AI芯片的步伐,旨在減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài),這一戰(zhàn)略調(diào)整或?qū)氐赘淖兤渑c英偉達(dá)長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的合作關(guān)系。 盡管目前蘋(píng)果仍在與英偉達(dá)合作...

2024-12-27 標(biāo)簽:蘋(píng)果英偉達(dá)AI芯片 1.1k 0

CoWoS產(chǎn)能不足 臺(tái)積電調(diào)派數(shù)千人支援

據(jù)設(shè)備企業(yè)推算,臺(tái)積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬(wàn)個(gè),到2024年將增加一倍,到明年年底至少將超過(guò)2.6萬(wàn)個(gè),甚至超過(guò)3萬(wàn)個(gè)。

2023-09-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電CoWoSAI芯片 1.1k 0

AICAS 2026 Grand Challenge全球挑戰(zhàn)賽啟動(dòng)

第四屆AICAS Grand Challenge——AICAS 2026全球技術(shù)挑戰(zhàn)賽現(xiàn)已正式啟動(dòng),誠(chéng)邀各界英才和技術(shù)先鋒共同參與,以“芯”智能驅(qū)動(dòng)未來(lái)!

2026-02-04 標(biāo)簽:人工智能AI芯片 1.1k 0

inTEST ThermoStream高低溫沖擊熱流儀的特點(diǎn)

在進(jìn)口 GPU 被限制的情況下, 國(guó)產(chǎn) AI 芯片( GPU, TPU ) 的替代進(jìn)程正在持續(xù)加快. 越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)愈發(fā)重視自主研發(fā) AI 芯片。

2025-02-26 標(biāo)簽:gpuAI芯片 1.1k 0

三星進(jìn)一步擴(kuò)張硅谷研發(fā)中心,聚焦AI芯片設(shè)計(jì)

據(jù)可靠消息來(lái)源透露,三星旗下的SAIT(原名高級(jí)技術(shù)學(xué)院)已在硅谷設(shè)立了先進(jìn)處理器實(shí)驗(yàn)室(簡(jiǎn)稱(chēng)APL),專(zhuān)注于AI芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)。

2024-04-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI芯片三星 1.1k 0

H200的“合規(guī)閘口”:高端AI芯片供應(yīng)鏈中的可追溯性生命線

H200 出口政策的松緊,凸顯地緣政治下高端 AI 芯片供應(yīng)鏈 “合規(guī)自證” 的核心趨勢(shì),可追溯性成為穿越合規(guī)閘口的生命線。其面臨數(shù)據(jù)防篡改、跨境數(shù)據(jù)主...

2025-12-11 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈AI芯片 1.1k 0

蘋(píng)芯科技榮獲“品牌強(qiáng)國(guó)”雙獎(jiǎng)

在數(shù)字化浪潮翻涌不息、科技創(chuàng)新日新月異的今天,每一個(gè)在技術(shù)前沿探索與突破的企業(yè),都是推動(dòng)時(shí)代進(jìn)步的重要力量。日前,由專(zhuān)業(yè)品牌評(píng)價(jià)機(jī)構(gòu)Asiabrand發(fā)...

2024-08-28 標(biāo)簽:人工智能AI芯片蘋(píng)芯科技 1.1k 0

奧特曼否認(rèn)7萬(wàn)億美元建AI芯片工廠:AI投資遠(yuǎn)超想象

在ChatGPT引起全球科技界的廣泛關(guān)注后,OpenAI的CEO山姆·奧特曼(Sam Altman)再次引發(fā)業(yè)界震動(dòng)。據(jù)報(bào)道,他正在尋求籌集5至7萬(wàn)億美...

2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI芯片ChatGPT 1.1k 0

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