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廠商產(chǎn)品 +關(guān)注25人關(guān)注

提供最新的AMD公司產(chǎn)品和技術(shù)，最活躍的AMD工程師社區(qū)

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amd資訊

電子芯聞早報(bào)：AMD推出ARM芯片，爭(zhēng)奪Intel市場(chǎng)

　經(jīng)過(guò)數(shù)年的努力，AMD終于推出了首個(gè)基于ARM架構(gòu)的處理器——Opteron A1100，希望能夠憑借這一處理器挑戰(zhàn)Intel在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)的霸...

2016-01-19 標(biāo)簽：ARM AMD 臺(tái)積電 1.1k 0

康佳特推出首款基于AMD嵌入式技術(shù)的服務(wù)器模塊

德國(guó)康佳特科技，于德國(guó)紐倫堡嵌入式展會(huì)中推出首款基于AMD 嵌入式技術(shù)的服務(wù)器模塊。該款conga-B7E3服務(wù)器模塊采用目前最前沿的嵌入式服務(wù)器技術(shù)-...

2019-05-02 標(biāo)簽：AMD 嵌入式技術(shù) 1.1k 0

無(wú)人看好的轉(zhuǎn)型：英特爾2014年將裁掉5000名員工

上周五英特爾公布了去年第四季度的業(yè)績(jī)：營(yíng)收138億美元，利潤(rùn)26億美元，雖低于此前預(yù)期但是同比仍然有小幅度的增長(zhǎng)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，其股價(jià)在盤(pán)后交易中下跌3%。

2014-01-22 標(biāo)簽：AMD 英特爾 Quark 1.1k 0

AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時(shí)延邊緣應(yīng)用

AMD宣布推出EPYC?（霄龍）嵌入式4005系列處理器，專為滿足對(duì)實(shí)時(shí)計(jì)算性能和成本效率日益增長(zhǎng)的需求而設(shè)計(jì)，同時(shí)還優(yōu)化了系統(tǒng)成本并延長(zhǎng)了網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備...

2025-09-17 標(biāo)簽：處理器 amd 嵌入式 1.1k 0

曝RTX 2060 KO Edition顯卡售價(jià)下調(diào)50美元以應(yīng)對(duì)AMD RX 5600 XT顯卡

在本屆CES上，AMD似乎奪取了硬件領(lǐng)域大部分的光彩，顯卡方面，AMD拿出了RX 5600系列顯卡，索尼和微軟也通過(guò)秀新主機(jī)來(lái)為AMD熱場(chǎng)。

2020-01-09 標(biāo)簽：amd 顯卡 1.1k 0

終于等到了Vega游戲卡！Vega游戲顯卡月底發(fā)布！

A 飯們對(duì) AMD 的 Vega 架構(gòu)顯卡是期待已久，甚至在 RX 系列游戲顯卡采用的北極星（Polaris）架構(gòu)曝光之前，Vega 已經(jīng)引起了無(wú)數(shù)發(fā)燒...

2017-07-05 標(biāo)簽：amd vega顯卡 1.1k 0

AMD展望20/14nm：不再盲目追求新工藝

AMD考慮改變傳統(tǒng)的工藝策略，不再一味盲目追新。現(xiàn)在我們談?wù)?0nm和14nm。我認(rèn)為我們?cè)趤喸邮澜缰行凶叩么_實(shí)很艱難。轉(zhuǎn)換到新工藝所帶來(lái)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)已...

2011-12-18 標(biāo)簽：AMD 14nm 1.1k 0

GF確認(rèn)將直奔7nm工藝 AMD將同步？

2015年以來(lái)，英特爾（Intel）、三星、臺(tái)積電（TSMC）紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝，而當(dāng)下芯片廠商正爭(zhēng)相蓄力2017款10nm半導(dǎo)體...

2016-08-19 標(biāo)簽：AMD GF7nm工藝 1.1k 0

AMD與谷歌披露關(guān)鍵微碼漏洞

近日，AMD與谷歌聯(lián)合公開(kāi)披露了一個(gè)在2024年9月發(fā)現(xiàn)的關(guān)鍵微碼漏洞，該漏洞主要存在于AMD的Zen 1至Zen 4系列CPU中，特別是針對(duì)服務(wù)器/企...

2025-02-08 標(biāo)簽：amd 谷歌服務(wù)器 1.1k 0

暴利之下，挖礦芯片公司卻集體轉(zhuǎn)向的原因分析

今年3月，原本預(yù)期熱炒半年就會(huì)降溫的挖礦潮并沒(méi)有到來(lái)，反而在3月份達(dá)到了高峰，帶動(dòng)了英偉達(dá)、AMD以及相關(guān)合作伙伴第一季度的業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高。其中，英偉達(dá)截...

2018-05-24 標(biāo)簽：芯片 AMD 1.1k 0

NVIDIA 12nm工藝顯卡領(lǐng)先對(duì)手7nm顯卡兩年多時(shí)間何時(shí)升級(jí)7nm+工藝依然未知

隨著GTC 2020大會(huì)事實(shí)上的取消，NVIDIA今年3月份發(fā)布下一代安培“Ampere”顯卡的可能性基本沒(méi)了。在這個(gè)問(wèn)題上，NVIDIA倒也不著急，高...

2020-03-26 標(biāo)簽：amd NVIDIA 顯卡 1.1k 0

微軟新主機(jī)估計(jì)也會(huì)使用AMD的Zen架構(gòu)CPU核心？

今年的E3游戲展上，老滾6、賽博朋克2077、全境封鎖2等游戲都宣布了，有關(guān)游戲硬件的內(nèi)容很少，不過(guò)微軟親自爆了一個(gè)大料——Xbox業(yè)務(wù)老大Phil S...

2018-06-18 標(biāo)簽：微軟 amd cpu 1.1k 0

AMD獲得一項(xiàng)玻璃基板技術(shù)專利

近日，處理器大廠AMD宣布獲得了一項(xiàng)涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利（專利號(hào)“12080632”），這一消息標(biāo)志著AMD在高性能系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域的研究取...

2024-12-02 標(biāo)簽：處理器 amd 基板技術(shù) 1.1k 0

三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)

聯(lián)合新聞報(bào)道，三星電機(jī)將向美國(guó)半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。三星電機(jī)22日表示，已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...

2024-07-24 標(biāo)簽：amd 基板半導(dǎo)體芯片 1.1k 0

調(diào)整戰(zhàn)略 AMD將放棄20nm轉(zhuǎn)FinFET工藝

AMD季度業(yè)績(jī)前景進(jìn)行了展望，不是很樂(lè)觀，收入可能會(huì)下滑8%至大約9.5億美元，比此前預(yù)計(jì)的下滑3%嚴(yán)重很多，同時(shí)非GAAP毛利率僅28%。更有趣的是，...

2015-08-04 標(biāo)簽：AMD GPU FinFET工藝 1.1k 0

Rapidus擬2025年啟動(dòng)2nm制程于美新設(shè)子公司

Rapidus Design Solution 初步設(shè)立的管理職位為亨利·理查德（Henri Richard）擔(dān)任總經(jīng)理兼總裁。理查德曾在 2002~2...

2024-04-15 標(biāo)簽：amd 制程 Rapidus 1.1k 0

AMD攜銳龍重返高性能CPU市場(chǎng) 結(jié)束了X86處理器一家獨(dú)霸的狀態(tài)

2017年AMD終于拿出了苦心研發(fā)多年的Zen架構(gòu)處理器，攜銳龍重返高性能CPU市場(chǎng)，結(jié)束了X86處理器一家獨(dú)霸的狀態(tài)，迄今為止AMD已經(jīng)推出了三代銳龍...

2019-12-10 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 1.1k 0

AMD:APU芯片如何穩(wěn)固江山

對(duì)于大家廣泛關(guān)注的APU市場(chǎng)銷量問(wèn)題，鄧元鋆自信的說(shuō)：“全球用戶對(duì)APU接受度非常高，APU芯片去年一年就賣了3千萬(wàn)顆。

2012-03-07 標(biāo)簽：AMD APU 1.1k 0

AMD旨在將AI技術(shù)應(yīng)用于游戲設(shè)備的超分辨率方案

馬克·佩珀馬斯特稱：“今年是我們具有重大里程碑的一年，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)年努力，我們成功地將 AI 的硬件和軟件能力運(yùn)用至全面的產(chǎn)品組合中，包括云服務(wù)、邊緣計(jì)算、P...

2024-03-05 標(biāo)簽：amd AI 嵌入式設(shè)備 1.1k 0

AMD Sempron處理器

AMD Sempron處理器為了抗衡英特爾的賽揚(yáng)M處理器，AMD發(fā)布了了面向低端市場(chǎng)的Mobile Sempron處理器，采用754接口，有128K...

2010-01-22 標(biāo)簽：AMD Sempro 1.1k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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