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EDA是電子設(shè)計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計算機輔助設(shè)計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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IP 驗證包括了協(xié)議類IP(QSPI)的驗證環(huán)境和算法類IP(ISP)的驗證環(huán)境。
回顧60多年計算行業(yè)的發(fā)展史,芯片的算力提升一直按照摩爾定律的節(jié)奏推進,但主流的計算范式始終遵循馮-諾依曼架構(gòu)設(shè)計。
模擬IC是負(fù)責(zé)生產(chǎn)、放大和處理各類模擬信號的電路,工程師通過模擬電路把模擬信號放大縮小后,再全部記錄下來,是連續(xù)的信號;
射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠,一直被認(rèn)為是芯片設(shè)計中的“華山之巔”。一方面因為射頻電路的物理形狀和周圍介質(zhì)分布會對射頻信號的傳輸造成很大影響。
DIBL不僅只發(fā)生在亞閾值區(qū),引起閾值電壓的下降。在飽和區(qū)晶體管導(dǎo)通后,由于勢壘的降低,同樣會引入更多的載流子注入,從而降低晶體管的導(dǎo)通電阻。
FPGA的開發(fā)流程是遵循著ASIC的開發(fā)流程發(fā)展的,發(fā)展到目前為止,F(xiàn)PGA的開發(fā)流程總體按照圖1進行,有些步驟可能由于其在當(dāng)前項目中的條件的寬度的允許...
做動態(tài)仿真驗證通常會遇到要等待仿真結(jié)果的情況,特別是在調(diào)試某個測試用例的時候。很多時候,工程師們會自然地認(rèn)為仿真速度大部分依賴于跑仿真任務(wù)的服務(wù)器本身的...
Vt roll-off核心是(同一個工藝節(jié)點下面)閾值電壓與柵長之間的關(guān)系。當(dāng)溝道長度比較長的時候,Vt值是比較穩(wěn)定的。隨著溝道長度的減小,閾值電壓會下...
Transaction Model主要是將BUS連在了一起。這些模塊之間不再是兩兩互聯(lián),而是根據(jù)架構(gòu)設(shè)計通過BUS Arbiter連接。需要注意的是這個...
2023-01-01 標(biāo)簽:eda 2.4k 0
由于FPGA需要被反復(fù)燒寫,它實現(xiàn)組合邏輯的基本結(jié)構(gòu)不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成,而只能采用一種易于反復(fù)配置的結(jié)構(gòu)。
PDK是芯片設(shè)計流程中與EDA工具一起使用的特定于代工廠的數(shù)據(jù)文件和腳本文件的集合。PDK的主要組件是模型,符號,工藝文件,參數(shù)化單元(PCell)和規(guī)則文件。
而現(xiàn)代集成電路一般使用MOS管,其本質(zhì)是一個壓控開關(guān)。壓指的就是柵極的電壓,而它控的就是源極和漏極之前的電流。既然叫做開關(guān),那就需要有一個區(qū)別開態(tài)與關(guān)態(tài)的狀態(tài)。
一般半導(dǎo)體器件的能帶圖往往是一種混合空間。即橫坐標(biāo)是實空間的位置,縱坐標(biāo)是能量空間或者k空間的標(biāo)度。通過能帶圖可以非常容易地定性判斷電子空穴的分布和運動情況。
趨勢1:EDA正朝著特定領(lǐng)域的方向發(fā)展,那么特定領(lǐng)域的設(shè)計對 EDA 工具開發(fā)人員和用戶有什么影響?
2022-12-09 標(biāo)簽:eda 1.1k 0
過去,性能、功率和成本之間的權(quán)衡主要由大型 OEM 在行業(yè)范圍的擴展路線圖范圍內(nèi)定義。芯片制造商設(shè)計芯片以滿足這些 OEM 提出的狹窄規(guī)格。
PCB原理圖傳遞給版圖(Layout)設(shè)計的六件事
根據(jù)PCB制造商能力設(shè)置相應(yīng)的焊盤/過孔參數(shù)。大多數(shù)PCB制造商都能支持鉆孔直徑為10mil和焊盤直徑為20mil的較小過孔。
工業(yè)軟件主要包含哪些類?常用的工業(yè)軟件還有哪些?
集散控制系統(tǒng)(distributed control system,DCS),它是一個由過程控制級和過程監(jiān)控級組成的,以通信網(wǎng)絡(luò)為紐帶的多級計算機系統(tǒng),...
2022-11-09 標(biāo)簽:eda計算機系統(tǒng)CAD 1.1萬 0
通常最好的避免熱點的辦法就是網(wǎng)狀式的放置過孔,如此電流密度均勻,同時平面不會隔離,回流路徑就不會過長,也就不會產(chǎn)生EMC的問題。
隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發(fā)布,新的獨特設(shè)計要求要求進行新的認(rèn)證,以確保同時滿足設(shè)計人員的系統(tǒng)要求和 TSMC 的工藝要求,從而...
覆蓋電子系統(tǒng)設(shè)計全環(huán)節(jié)的EDA技術(shù)的基礎(chǔ)知識
電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation,EDA)技術(shù)是指包括電路系統(tǒng)設(shè)計、系統(tǒng)仿真、設(shè)計綜合、PCB版圖設(shè)計和制版的一...
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