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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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近日,新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄...
森美協(xié)爾本年度再次收獲超億元融資,全自動先進晶圓探針臺進一步擴產
興橙資本是一家以半導體產業(yè)為重點的股票投資機構。對中國國內的晶圓工廠、eda和ip、設計公司、尖端核心設備和材料等進行廣泛而有深度的投資。不僅是多個產業(yè)...
近日,電子產業(yè)一站式服務平臺華秋電子以黃金捐贈人的身份正式加入開放原子開源基金會,并成為OpenDACS項目B類捐贈人。開放原子開源基金會攜手華秋電子,...
繼本月早些時候在舊金山舉行的第 58屆設計自動化會議 (DAC) 之后,我們有兩個播客:第一個是 Nitin 的嵌入式邊緣,西門子的 Joe Sawic...
來源:《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的...
電子設計自動化(EDA)工具商IP并購潮涌現(xiàn)。由于28納米(nm)制程IC設計難度提高,促使芯片商向外并購IP的需求增加
三星BSPDN技術引領芯片創(chuàng)新:尺寸縮減17%,能效提升15%
在近日舉行的西門子EDA論壇2024首爾站上,三星電子晶圓代工PDK開發(fā)團隊的高級副總裁Lee Sun-Jae向業(yè)界展示了其革命性的背面供電網絡(BSP...
近日,2025概倫電子技術日首站廣州站在匯華希爾頓逸林酒店成功舉行。本次會議在廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會的指導下舉辦,以“粵海芯機遇,生態(tài)賦能下的EDA解決...
芯華章登榜Silicon 100: Startups Worth Watching in 2023
經過3年多的發(fā)展,芯華章全球500多人匯聚eda行業(yè)精英和尖端科技人才,eda數(shù)字驗證領域已從芯片發(fā)布驗證系統(tǒng)解決方案156項自主知識產權申請,港內平臺...
華大九天Empyrean Liberal IP驅動混合信號芯片設計革命
隨著半導體工藝不斷向深納米節(jié)點邁進,混合信號集成電路的重要性愈發(fā)顯著。從低功耗移動設備到高性能計算系統(tǒng),眾多關鍵模塊如雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器(DDR)、物理...
新思科技攜手深圳大學助力數(shù)字集成電路人才培養(yǎng)
此前,2025年5月24日至27日, 新思科技受邀參與深圳大學電子與信息工程學院、IEEE電路與系統(tǒng)深圳分會聯(lián)合舉辦的“數(shù)字集成電路中后端設計流程與ED...
2025-06-14 標簽:eda新思科技數(shù)字集成電路 1.6k 0
【前沿技術】全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai
來源:《半導體芯科技》雜志 新思科技隆重推出業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進數(shù)字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制...
EDA業(yè)界頂級盛會DAC2024即將來襲!芯啟源邀您相聚舊金山!
DAC ( Design Automation Conference )為一年一度的電子設計自動化盛會,吸引著來自世界各地的電子設計專家、學者和工程師們...
近日,數(shù)字實現(xiàn)EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司(簡稱“芯行紀”)宣布成功完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領投,標志著...
近日,我們受邀來到了同濟大學的嘉定校區(qū),參與DIAN Racing“電掣星雷”2024賽季新車發(fā)布會,共同見證今年的DRe24大學生方程式賽車的亮相。
2024-10-18 標簽:altiumeda電池管理系統(tǒng) 1.6k 0
解碼國產EDA數(shù)字仿真器系列之一 | 從零到一 如何構建一款先進的數(shù)字仿真器
數(shù)字仿真器(Simulator)是一種大型EDA工業(yè)軟件,是數(shù)字驗證領域的基礎工具之一,也是為數(shù)不多的簽核(sign-off)級工具。其實歷史上第一款 ...
新思科技加入英特爾代工服務新成立的生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟,攜手加速下一代半導體設計開發(fā)
雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術的領先EDA和IP解決方案,實現(xiàn)降低設計風險并加速產品上市的目標。
11月11日,一年一度的設計業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州圓滿落幕,本次年會以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題,匯集了集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的多家企業(yè)。英...
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