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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。

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第二代FinFET工藝小批量試產(chǎn)

中芯國(guó)際今年第3季度毛利為2.620億美元，相比于今年第2季度的2.486億美元增長(zhǎng)了5.4%，相比去年同期的1.698億美元大增54.3%。第3季度毛...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際 FinFET 1.9k 0

Xilinx宣布16nm UltraScale+ 產(chǎn)品提前量產(chǎn)

All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產(chǎn)品組合提前...

2016-10-13 標(biāo)簽：賽靈思 FinFET UltraScale 1.9k 0

與芯片實(shí)際利潤(rùn)的縮減作斗爭(zhēng)

更小的工藝節(jié)點(diǎn)，加上不斷尋求在設(shè)計(jì)中添加更多功能，迫使芯片制造商和系統(tǒng)公司選擇哪些設(shè)計(jì)和制造團(tuán)隊(duì)能夠獲得不斷縮小的技術(shù)利潤(rùn)。

2023-08-07 標(biāo)簽：處理器芯片制造 FinFET 1.9k 0

Arasan宣布其Total IP核解決方案

面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、移動(dòng)和汽車SoC的領(lǐng)先半導(dǎo)體IP核提供商Arasan Chip Systems宣布立即供應(yīng)MIPI Soundwire PHY I...

2021-10-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)音頻編解碼器 FinFET 1.9k 0

三星第二代10納米制程開發(fā)完成 | 老邢點(diǎn)評(píng)

三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來(lái)爭(zhēng)取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

2017-04-27 標(biāo)簽：三星電子 FinFET 10nm制程 1.9k 1

評(píng)估FD-SOI工藝，看新恩智浦下一步如何布局！

芯片制造的重點(diǎn)永遠(yuǎn)是成本。從28nm HKMG工藝轉(zhuǎn)換到14nm FinFET工藝，將會(huì)增加50%的成本，這個(gè)代價(jià)值得嗎？雖然FinFET能實(shí)現(xiàn)令人印象...

2016-05-11 標(biāo)簽：恩智浦 FD-SOI FinFET 1.9k 0

中芯攬三星電子、臺(tái)積電技術(shù)猛將梁孟松拼14納米FinFET要2019年量產(chǎn)

中芯國(guó)際延攬前三星電子(Samsung Electronics)、臺(tái)積電技術(shù)高層梁孟松后，首次于線上法說會(huì)中現(xiàn)“聲”說法，他表示非?？春弥行驹诋a(chǎn)業(yè)中的機(jī)...

2017-11-27 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 FinFET 1.8k 0

新思科技提供FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)綜合解決方案

新思科技提供其基于FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)綜合解決方案。

2013-02-18 標(biāo)簽：Synopsys 新思科技 FinFET 1.8k 0

智原科技宣布加入Arm?（安謀）車用生態(tài)系的合作伙伴

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm?（安謀）車...

2024-04-18 標(biāo)簽：晶圓 ARM處理器 ASIC芯片 1.8k 0

半導(dǎo)體巨頭積極投入20nm 設(shè)備廠搶單大戰(zhàn)在即

隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計(jì)劃。

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.8k 0

2nm芯片設(shè)計(jì)成本曝光

隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來(lái)隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。

2023-09-01 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)晶體管 1.8k 0

Cadence設(shè)計(jì)工具通過臺(tái)積電16nm FinFET制程認(rèn)證

Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺(tái)積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享...

2013-06-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cadence Cortex 1.8k 0

Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET工藝技術(shù)認(rèn)證

Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，Calibre? nmPlatform 已通過TSMC 10nm FinFET ...

2015-09-21 標(biāo)簽：FinFET Mentor Graphics 1.8k 0

FinFET發(fā)明人胡正明獲頒“潘文淵獎(jiǎng)”

今年得獎(jiǎng)?wù)邽槊绹?guó)加州大學(xué)柏克萊分校講座教授胡正明，他也曾是臺(tái)積電前技術(shù)長(zhǎng)，主辦單位表示，胡研發(fā)的3D鰭式電晶體（FinFET），突破物理極限，使元件更小...

2016-12-30 標(biāo)簽：FinFET 胡正明潘文淵獎(jiǎng) 1.8k 0

Cadence采用FinFET技術(shù)流片14納米芯片

該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET...

2012-11-16 標(biāo)簽：Cadence FinFET 14nm 1.7k 0

最新技術(shù)！英特爾于IFS Direct Connect會(huì)議上公布3D芯片技術(shù)、邏輯單元、背面供電等未來(lái)代工技術(shù)！

來(lái)源：IEEE Spectrum 編譯：化合物半導(dǎo)體雜志近日，在一場(chǎng)于圣何塞僅限受邀者參加的活動(dòng)舉行之前的一次獨(dú)家采訪中，英特爾通過分享其未來(lái)數(shù)據(jù)中心...

2024-02-25 標(biāo)簽：芯片英特爾 3D芯片 1.7k 0

從Apple“芯片門”學(xué)到的代工教訓(xùn)

最近大家應(yīng)該都聽說了蘋果(Apple)最新iPhone 6s/6s Plus智慧型手機(jī)同時(shí)采用兩種不同處理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息—...

2015-10-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 SoC 1.7k 0

Mentor Graphics 優(yōu)化工具和流程助設(shè)計(jì)師成功應(yīng)對(duì) 三星代工廠10 納米 FinFET 工藝

俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 3 月 11 日—Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，與三星電子合作，為三星代工廠的...

2016-03-11 標(biāo)簽：三星電子 SoC FinFET 1.7k 0

2nm大戰(zhàn) 全面打響

在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面打響。

2023-06-28 標(biāo)簽：晶圓晶體管 HPC 1.7k 0

10納米FinFET工藝制程的Exynos8895呼之欲出

其中Exynos 8895M為高配版，CPU核心架構(gòu)為貓鼬M2+A53，其中貓鼬M2最高主頻為2.5GHz，而A53主頻為1.7GHz，GPU為20核的...

2016-12-29 標(biāo)簽：FinFET 半導(dǎo)體工藝 Exynos8895 1.7k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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