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三星電子將從明年1月開始向英偉達供應(yīng)HBM3內(nèi)存

據(jù)預測，進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導體業(yè)績明年將迅速恢復。部分人預測，三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。

2023-11-14 標簽：半導體三星電子 SK海力士 1.5k 0

美光科技Q2業(yè)績超預期第二季度營收達到58.2億美元

隨著全球范圍內(nèi)對人工智能技術(shù)的日益重視和應(yīng)用，美光科技的存儲芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長的趨勢。

2024-03-21 標簽：美光科技人工智能存儲芯片 1.5k 0

三星加大投資提升HBM產(chǎn)能，與SK海力士競爭加劇

近日，據(jù)報道，三星電子正計劃大規(guī)模擴大其HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。

2024-01-26 標簽：三星電子 SK海力士 HBM 1.5k 0

美光與客戶簽下2025年HBM訂單，HBM內(nèi)存預計擴增50%

為了滿足HBM領(lǐng)域的旺盛需求，美光決定將本財年的資本支出預算由原計劃的75~80億美元調(diào)整為80億美元（約合人民幣579.2億元）。

2024-05-22 標簽：存儲器美光 HBM 1.4k 0

三星加速進軍HBM

據(jù)韓媒報道，韓國三星電子公司正在加緊努力，更深入地滲透到HBM3市場，由于其在整個內(nèi)存芯片市場中所占的份額很小，因此相對于其他高性能芯片來說，該公司一直...

2023-06-27 標簽：DRAM HBM AI加速器 1.4k 0

人工智能芯片革命：HBM崛起

大量數(shù)據(jù)生成式人工智能應(yīng)用對傳統(tǒng)存儲芯片的性能產(chǎn)生了巨大挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這個問題，我們需要更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更高的處理效率，從而導致更密集的芯片布局以及...

2023-12-19 標簽：人工智能存儲芯片 HBM 1.4k 0

SK海力士斥資10億美元，加碼先進芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負責人李康旭副社長（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞...

2024-03-07 標簽：半導體 SK海力士 HBM 1.4k 0

AI芯片需求猛增，CoWoS封裝供不應(yīng)求，HBM技術(shù)難度升級

行業(yè)觀察者預測，英偉達即將推出的B系列產(chǎn)品，如GB200， B100， B200等，將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報道，臺積電已計劃...

2024-05-20 標簽：CoWoS HBM AI芯片 1.4k 0

多家初企積極囤積三星電子高帶寬存儲器芯片

據(jù)多位知情人士透露，面對美國可能加強對華芯片出口的限制，中國科技巨頭如百度、多家大型企業(yè)及初創(chuàng)企業(yè)正積極囤積三星電子生產(chǎn)的高帶寬存儲器（HBM）芯片，以...

2024-08-06 標簽：三星電子存儲器 HBM 1.4k 0

AI算力驅(qū)動：HBM成為行業(yè)新寵

HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬存儲器）是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通俗來講，就是先將很多DDR芯片堆疊在一起后，...

2024-01-17 標簽：DRAM 存儲器 AI 1.4k 0

SK海力士：預計其HBM銷售額今年有望超過20億美元！

SK海力士最近透露，預計其HBM銷售額今年將“占其DRAM芯片銷售額的兩位數(shù)百分比”。

2024-04-29 標簽：加速器 DRAM芯片人工智能 1.4k 0

美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動工

近日，全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進封裝工廠項目已于當?shù)貢r間今日正式破土動工。這座工廠預計將于2026年正式投...

2025-01-09 標簽：封裝內(nèi)存美光 1.4k 0

IDC：半導體行業(yè)借助人工智能復蘇，銷售額預計增長20%?

IDC提出，2024年全球范圍內(nèi)，銷售額增長預期將使得半導體市場的年度增長率達至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業(yè)銷售額，IDC對此年的整體...

2024-01-04 標簽：存儲器半導體市場 HBM 1.4k 0

三星將投資1萬億韓元擴大HBM產(chǎn)能，以滿足英偉達和AMD需求

三星計劃在天安工廠安裝該設(shè)備，增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導體后端工程生產(chǎn)基地?？紤]到hbm是垂直連接多個dram而成的形態(tài)，三星為增加出貨量，...

2023-07-14 標簽：處理器半導體 HBM 1.4k 0

三星下調(diào)HBM產(chǎn)能目標，強化研發(fā)與生產(chǎn)協(xié)作

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標進行了調(diào)整。原定的每月20萬顆產(chǎn)能目標已被下調(diào)至每月17萬顆，降幅超過10%。

2024-10-15 標簽：三星電子內(nèi)存 HBM 1.4k 0

集邦咨詢：明年HBM TSV產(chǎn)能預計250K/m，占DRAM總產(chǎn)能14%

集邦咨詢的報告進一步強調(diào)，HBM和DDR5之間的區(qū)別主要在于Die Size上。在同等制程及容量（如24GB）下，HBM Die尺寸大于DDR5的基礎(chǔ)版...

2024-03-19 標簽：封裝 HBM DDR5 1.4k 0

SK海力士：2030年公司HBM出貨量將達到每年1億顆

Park Jung-ho在活動中鼓勵合作伙伴公司的代表說：“由于設(shè)施投資減少，整體上有可能會變得更加困難，但是要克服難關(guān)?！彼€強調(diào)說，SK海力士將于2...

2023-11-14 標簽：半導體 SK海力士 HBM 1.4k 0

SK海力士展示業(yè)界最高標準適于AI應(yīng)用的存儲器產(chǎn)品

3月18日至21日，SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達GPU技術(shù)大會（NVIDIA GTC 2024，NVIDIA GPU Technology...

2024-03-21 標簽：存儲器數(shù)據(jù)傳輸 NVIDIA 1.4k 0

SK海力士與臺積電攜手量產(chǎn)下一代HBM

近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEO...

2024-05-20 標簽：臺積電 SK海力士 HBM 1.4k 0

三星HBM芯片遇阻英偉達測試

近日，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露，芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標，影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。

2024-05-24 標簽：芯片三星電子 HBM 1.4k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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