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2024年1月3日,SK海力士宣布,公司將參加于1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的世界最大規(guī)模電子、IT展會“國際消費電子產品展覽會(CES 202...
Rambus通過9.6 Gbps HBM3內存控制器IP大幅提升AI性能
作為業(yè)界領先的芯片和 IP 核供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 ...
TC-NCF是有凸塊的傳統多層DRAM間鍵合工藝,相比無凸塊的混合鍵合技術更為成熟,然而由于凸塊的存在,采用TC-NCF生產的同層數HBM內存厚度會相應增加。
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業(yè)潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士...
英偉達的圖形處理器(gpu)是高附加值產品,特別是high end h100車型的售價為每個6000萬韓元(約4.65萬美元)。英偉達將在存儲半導體領域...
在近期舉行的一場發(fā)布會上,南亞科技總經理李培瑛為市場帶來了一劑強心針,他表示隨著客戶庫存的逐步消化以及高帶寬內存(HBM)需求的持續(xù)升溫,南亞科技預計在...
美光科技Q2業(yè)績超預期 營收同比增長58% 美光科技Q2業(yè)績超預期,截至2月29日的第二財季,美光營收同比增長58%,高達58.2億美元,大幅超出分析師...
三星的第四代hbm3芯片和成套服務最近通過了amd的質量測試,amd計劃將該芯片和服務用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結合了中...
Sangjun Hwang還表示:“正在準備開發(fā)出最適合高溫熱特性的非導電粘合膜(ncf)組裝技術和混合粘合劑(hcb)技術,并適用于hbm4產品。”
三星透露HBM3E芯片英偉達認證取得進展,預計Q4向客戶供應
據一位高級管理人員透露,三星電子在英偉達AI內存芯片認證方面取得了新進展,這一消息促使這家韓國科技巨頭的股價攀升了3.6%。 三星正積極爭取其...
據市調機構TrendForce估算,市場對HBM需求呈現高速增長,加上HBM利潤高,故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產能投片
在 AI 存儲芯片方面,慶桂顯示三星組建了以DRAM產品與技術掌門人Hwang Sang-joon為首的HBM內存產能與質素提升團隊,這是今年成立的第二...
當您想到處理性能時,腦子里最先出現的影響因素往往并不是存儲吧?但是,如果您正在處理海量的大型數據集,那么每個步驟的帶寬將會直接決定您完成工作的速度和效率。
近日,概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM,并開始在國內外市場廣泛推廣。
SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業(yè)翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現已提前調整產量,以期更好地滿足...
英偉達對三星HBM3E進行測試,海力士仍穩(wěn)坐HBM市場頭把交椅
現如今,SK海力士為英偉達AI半導體提供主要HBM產品,同時自去年起,美光公司也加入了該供應陣營。據悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權上大約晚了...
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