美光新款高頻寬記憶體HBM3E將被用于英偉達H200

美國記憶體制造巨頭美光（Micron）于26日宣布，其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產。此項技術將被用于今年第2季度的英偉達（NVIDIA）H20...

2024-02-28 標簽：三星電子英偉達HBM3E 1.5k 0

AMD MI300加速器將支持HBM3E內存

據手機資訊網站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內存模塊，并面向HBM3E進行了重新設計。另外，該公司在供應鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要...

2024-02-27 標簽：amd存儲器加速器 1.5k 0

今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先進芯片今年量產

1. 三星：HBM3e 先進芯片今年量產，營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提...

2024-08-01 標簽：蘋果三星wifi7 1.5k 0

三星電子HBM3E商業(yè)化遇阻，或重新設計1a DRAM電路

近日，業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進程遲緩的消息，據稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關。具體而言，1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉...

2024-10-23 標簽：芯片DRAM三星電子 1.5k 0

三星否認HBM3E芯片通過英偉達測試

近日，有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關注。然而，三星電子迅速對此傳聞進行了回應，明確表示該報道并不屬實。

2024-08-08 標簽：英偉達三星HBM3E 1.4k 0

三星獨家供貨英偉達12層HBM3E內存

據最新消息透露，英偉達即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內存，而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業(yè)內帶來了不小的震動。

2024-03-26 標簽：三星電子內存英偉達 1.4k 0

SK海力士12層堆疊HBM3E率先量產

SK海力士近日宣布了一項重大突破，公司已成功在全球范圍內率先實現12層堆疊HBM3E的量產，這一里程碑式的成就標志著其在高端存儲技術領域的持續(xù)領先地位。...

2024-09-27 標簽：AISK海力士HBM3E 1.4k 0

SK海力士HBM3E內存提前兩個月大規(guī)模生產，專用于英偉達AI芯片

值得一提的是，半導體產品的研發(fā)周期通常共九個階段，而 SK 海力士已經成功走過了各個環(huán)節(jié)，正在進行最后的產量提升階段。這代表著現有的HBM3E產能均可滿...

2024-02-20 標簽：半導體NVIDIASK海力士 1.3k 0

三星與英偉達高層會晤，商討HBM3E供應

近期，三星電子設備解決方案(DS)部門負責人兼副董事長全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉達公司CEO黃仁勛，在加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達總部...

2025-02-18 標簽：存儲器英偉達三星 1.3k 0

NVIDIA預定購三星獨家供應的大量12層HBM3E內存

據悉，HBM3E 12H內存具備高達1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲容量，較8層堆疊的HBM3 8H，分別提升了50%以上的帶寬及容量。

2024-03-25 標簽：人工智能英偉達HBM3 1.2k 0

SK海力士：12Hi HBM3E于Q3完成，下半年內存或供應不足

韓國 SK海力士于 4 月 25 日透露在季度財報電話會議上，他們承諾第三季度能夠成功研發(fā)出 12 層堆疊的 HBM3E 系列芯片，然而由于供應壓力，可...

2024-04-25 標簽：三星電子SK海力士HBM3E 1.2k 0

NVIDIA預購大量HBM3E內存

1月2日消息，韓媒報道，NVIDIA已經向SK海力士、鎂光，交付了700億至1萬億韓元（約合5.4億至7.7億美元）的預付款，業(yè)內預計了這筆款項在10....

2024-01-02 標簽：NVIDIASK海力士HBM 1.2k 0

SK海力士開發(fā)“最佳性能”HBM3E

以“業(yè)界頂尖性能”推動人工智能技術創(chuàng)新的產品將從2024年1月起開始量產。

2023-08-31 標簽：DRAM人工智能SK海力士 1.2k 0

美光搶灘市場，HBM3E量產掀起技術浪潮

除了GPU，另一個受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內存技術，能夠提供比傳統(tǒng)DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數據傳輸和處...

2024-02-29 標簽：gpu美光人工智能 1.2k 0

美光開始量產HBM3E解決方案

近日，全球領先的半導體存儲器及影像產品制造商美光公司宣布，已開始大規(guī)模生產用于人工智能的新型高帶寬芯片——HBM3E。這一里程碑式的進展不僅標志著美光在...

2024-03-08 標簽：半導體存儲器人工智能 1.2k 0

美光科技批量生產HBM3E，推動人工智能發(fā)展

美光執(zhí)行副總裁兼首席商務官薩達納（Sumit Sadana）稱，公司已實現HBM3E的市場首發(fā)和卓越性能，同時能耗具有顯著優(yōu)勢，使公司在AI加速領域穩(wěn)占...

2024-02-27 標簽：DRAM美光HBM 1.1k 0

消息稱美光HBM3E正接受主要客戶質量評價

美光已明確表示，預期明年將進占市場份額約5%，排名第三。為了縮小與各領軍者間的距離，他們決定在受到矚目的HBM3E上加大研發(fā)力度，且計劃于2023年最后...

2023-12-26 標簽：DRAM美光英偉達 1k 0