淺談半導體芯片封裝的四個目的

每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的材料不同，但它們的目的幾乎都是相同的。

2022-05-12 標簽：半導體IC封裝芯片封裝 7.7k 0

行業(yè) | 興森積極擴產(chǎn)IC封裝載板,有望實現(xiàn)國內(nèi)產(chǎn)能第一

據(jù)悉，興森科技于2012年進軍IC封裝載板行業(yè)，成為首批進軍IC載板行業(yè)的內(nèi)資企業(yè)之一。

2019-07-18 標簽：PCBIC封裝 6.6k 0

Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布　電磁設計同步分析功能提高效率

Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設計同步分析功能提高效率 最新的電磁設計同步分析功能有助于提高 IC、IC 封...

2022-04-29 標簽：CadencePCB設計IC封裝 6.5k 0

對于IC封裝來說，環(huán)境因素將會產(chǎn)生什么影響？

眾所周知，封裝業(yè)屬于整個IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程，在該過程中，對于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄（磨片）、晶圓切割（劃片）、上芯（粘片）、...

2018-08-28 標簽：pcb半導體ic封裝 6.5k 0

IC封裝術語大全

IC封裝術語大全 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出...

2010-03-04 標簽：IC封裝IC封裝 6.2k 1

興森科技30億元積極擴產(chǎn)IC載板

6月26日，興森科技發(fā)布公告：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司與廣州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“甲方”）于2019年6月26日簽署了《關于興森...

2019-06-29 標簽：IC封裝IC載板 6.1k 0

IC封裝基板市場將過百億美元 國產(chǎn)化潛力巨大

IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。

2019-05-08 標簽：pcbIC封裝 6k 0

分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術

異質整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距...

2022-08-24 標簽：電容器socDRAM芯片 5.9k 0

70種IC封裝術語介紹

　在IC封裝領域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術語，大家一起來了解一下吧

2012-02-02 標簽：PCBIC封裝 5.9k 0

肖特推出了FLEXINITYTM，一款創(chuàng)新性的帶結構玻璃襯底新產(chǎn)品

鑒于IC封裝、生物芯片、傳感器、微電池和診斷技術愈加微型化的趨勢，肖特開發(fā)出全新FLEXINITY?帶結構產(chǎn)品， 為玻璃晶圓和薄玻璃的設計提供了完全的自...

2018-03-15 標簽：傳感器晶圓ic封裝 5.8k 0

興森科技與客戶積極開展了5G相關業(yè)務合作

12月19日，興森科技在互動平臺回復了投資者關于5G產(chǎn)品類型、光模塊產(chǎn)品進展及IC封裝基板漲價趨勢等問題。

2018-12-20 標簽：IC封裝5G 5.4k 0

芯片失效分析的意義及主要服務項目

芯片失效分析服務簡介 一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通...

2021-10-15 標簽：芯片SEMIC封裝 5.2k 0

新IC封裝測試項目落戶馬鞍山示范園區(qū)，總投資約30億元

7月7日，二十四節(jié)氣中的“小暑”，就像這火一樣的"三伏"天氣，馬鞍山示范園區(qū)項目發(fā)展如火如荼。當日，總投資約30億元人民幣的IC封裝測試項目正式"牽手"...

2018-07-10 標簽：集成電路ic封裝 4.7k 0

探究PCB技術五大發(fā)展趨勢

PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業(yè)在電子互連技術中占有重要地位。

2019-01-11 標簽：PCBIC封裝 4.3k 0

重磅!奧芯半導體計劃在浙江投資50億元, 生產(chǎn)IC載板

2月24日，浙江省湖州市安吉縣委副書記、縣長寧云赴開發(fā)區(qū)，調(diào)研重點項目建設和企業(yè)發(fā)展情況。

2024-02-25 標簽：半導體IC封裝 4k 0

IC封裝供應鏈受芯片需求影響 封裝現(xiàn)貨短缺局勢越加嚴重

芯片需求的激增正在影響IC封裝供應鏈，造成精選制造能力、各種封裝類型、關鍵部件和設備的短缺。封裝方面的現(xiàn)貨短缺在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行業(yè)...

2021-02-26 標簽：MOSFET服務器IC封裝 4k 0

超越摩爾定律，物聯(lián)網(wǎng)一站式封裝設計制造服務

2019-04-01 標簽：物聯(lián)網(wǎng)IC封裝 3.9k 0

挑戰(zhàn)巨頭，全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運營的先進封裝服務企業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+，數(shù)字化，一站式等關鍵詞匯，如：互聯(lián)網(wǎng)+餐飲，互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)你是否聽過？ 今天，小編就和...

2019-03-26 標簽：SiPIC封裝sip封裝 3.9k 0