三星推出其首款GDDR7 釋放下一代顯存性能潛力

三星最新32Gbps GDDR7將進一步強化人工智能、高性能計算和汽車等的應用能力 與上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍...

2023-07-19 標簽：集成電路三星電子IC設計 1.8k 0

硬核產品亮相ICCAD 芯華章以敏捷驗證賦能數字化未來

12月26日-27日，中國IC設計產業(yè)一年一度的盛會ICCAD在廈門成功舉辦。系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章此次攜多項自研創(chuàng)新產品亮相，現場結合應...

2022-12-28 標簽：IC設計edaICCAD 1.8k 0

新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證，助力2.5D和3D IC設計

　新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進節(jié)點和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應用的大量需求

2021-12-08 標簽：三星電子晶圓IC設計 1.8k 0

SoC的功能驗證

檢測到測試者沒有想到的一些系統缺陷帶約束的隨機測試激勵是指在產生隨機測試向量時施加一定的約束，使所產生的隨機測試向量滿足一定的設計規(guī)則。

2022-11-29 標簽：IC設計封裝soc 1.8k 0

下半年全球晶圓代工業(yè)是否會重回往日輝煌呢？

2023開年到現在，全球晶圓代工業(yè)不見了過去3年的光輝，走入了低谷，整體表現萎靡不振，特別是上半年，霸主臺積電的營收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。

2023-08-15 標簽：驅動器晶圓IC設計 1.8k 0

馬來西亞建東亞最大IC設計園區(qū)，吸引全球科技巨頭及投資者

馬來西亞已成為全球半導體產業(yè)的重要參與者，其封裝測試產能占據全球市場份額的13%。然而，安華在吉隆坡20（KL20）峰會的開幕演講中強調，馬來西亞需要從...

2024-04-23 標簽：半導體產業(yè)IC設計封裝測試 1.8k 0

大摩：半導體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)

2023年的半導體業(yè)，正在一片質疑聲中駛向復蘇。

2023-07-08 標簽：半導體存儲器IC設計 1.8k 0

楷領科技將出席亞馬遜云科技峰會活動 助力IC設計

10月14日，楷領科技將出席亞馬遜云科技“‘芯’發(fā)展，‘云’助力”的峰會活動，圍繞IC設計上云現狀，與大家展開深入探討，助力IC設計。

2022-09-29 標簽：ICIC設計亞馬遜 1.8k 0

華為IC設計快速崛起　恐威脅高通芯片份額

大陸華為在2015年可望達到全球銷售逾1億支智能型手機成績，顯示將成為全球另一不可忽視的智 能型手機霸主，隨著華為旗下芯片業(yè)者海思半導體（HiSilic...

2016-01-07 標簽：高通IC設計華為 1.8k 0

Cadence擴大與Samsung Foundry的合作,共同推進3D-IC設計

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作為“三星先進代工廠生態(tài)系統（SAFE）”中的合作伙伴，于今日宣布擴大與 Samsung ...

2022-10-25 標簽：3DIC設計Cadence 1.8k 0

SiFive宣布與EDA大廠Synopsys合作,為未來SoC芯片設計建構自動化功能

就消費性及通訊應用來說，5G芯片已經成為發(fā)展指針，設計開發(fā)商面臨的挑戰(zhàn)，除了處理器、圖形運算芯片等基本運算力，更包括射頻前端模塊、毫米波IC、人工智能處...

2020-07-30 標簽：芯片IC設計物聯網 1.8k 0

旋極星源榮登2025中國IC設計Fabless100 Top 10 IP公司

“千淘萬漉雖辛苦，吹盡狂沙始到金”——唐代劉禹錫的詠志之句，恰是旋極星源十余年持續(xù)深耕射頻混合信號領域的真實寫照。 2025年3月27日，全球電子產業(yè)權...

2025-03-31 標簽：IC設計IP旋極星源 1.8k 0

韓國計劃加強支持IC設計行業(yè)，目前僅占全球市場1%份額

韓國公布了一項支持計劃，以加強其半導體產業(yè)并趕上國際競爭對手。該計劃旨在支持大公司和實力較弱的行業(yè)，特別是集成電路（IC）設計和代工行業(yè)。

2024-05-29 標簽：集成電路半導體IC設計 1.8k 0

IC設計企業(yè)匯春科技密碼芯片榮獲深圳市科技進步一等獎

? ? ? 開年重磅 匯春科技榮獲深圳市科技進步一等獎！ 1月6日，深圳市匯春科技股份有限公司與中國科學院深圳先進技術研究院李慧云博士所率團隊研發(fā)的“密...

2021-01-18 標簽：mcuIC設計Sensor 1.8k 0