日本Rapidus公司2027年將批量生產(chǎn)2nm芯片

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省之前已經(jīng)承諾了3300億日元年（折合人民幣約157.74億元）的資助，再加上即將預(yù)定在2024年度提供的5900億日元年份的支持，助力Ra...

2024-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程技術(shù)Rapidus 1.4k 0

日本政府將對(duì)Rapidus追加8000億日元補(bǔ)貼

據(jù)媒體報(bào)道，日本政府即將推出的本年度補(bǔ)充預(yù)算案中，將特別編列一筆高達(dá)1.6萬(wàn)億日元的預(yù)算，旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對(duì)于致力于在2027年實(shí)...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓Rapidus 1.4k 0

Rapidus攜手博通推進(jìn)2納米芯片量產(chǎn)

近日，據(jù)日媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開(kāi)合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體AI 1.3k 0

IBM與Rapidus在多閾值電壓GAA晶體管技術(shù)的新突破

IBM 與日本芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國(guó)際電子器件會(huì)議上，對(duì)外展示了雙方攜手合作所研發(fā)的多閾值電壓 GAA 晶體管...

2024-12-12 標(biāo)簽：IBM晶體管Rapidus 1.3k 0

Rapidus計(jì)劃打造全自動(dòng)化的2nm晶圓廠

日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新計(jì)劃，旨在通過(guò)深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù)，在日本北部建設(shè)一座全自動(dòng)化2nm制程晶圓廠。這一前沿...

2024-08-13 標(biāo)簽：晶圓代工人工智能Rapidus 1.3k 0

日本開(kāi)始大規(guī)模補(bǔ)助臺(tái)積電、Rapidus、英特爾等巨頭

日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電考慮在熊本縣菊陽(yáng)町附近興建日本二廠，這一計(jì)劃在日本政府看來(lái)十分重要，以至于他們準(zhǔn)備提供高達(dá)約9000億日元的補(bǔ)助資金。在這一巨額...

2023-10-16 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

Rapidus社長(zhǎng)：2納米制程將使日本制造邏輯半導(dǎo)體單價(jià)提升十倍

據(jù)外電報(bào)道，Rapidus社長(zhǎng)小池淳義最近在北海道札幌舉行的演講中預(yù)測(cè)說(shuō)：“2納米工程產(chǎn)品批量生產(chǎn)市的單價(jià)將達(dá)到目前日本產(chǎn)logic半導(dǎo)體的10倍?！彼?..

2023-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體納米Logic 1.3k 0

Rapidus硅谷新設(shè)子公司，成功吸引AI芯片客戶

Koike稱，“初上市客戶主要源自硅谷，與創(chuàng)業(yè)型公司的協(xié)同尤為關(guān)鍵?！绷硐ぃ琑apidus新任總裁系A(chǔ)MD及IBM前高級(jí)營(yíng)銷主管Henri Richar...

2024-04-13 標(biāo)簽：amdAI芯片Rapidus 1.3k 0

日本政府?dāng)M向Rapidus半導(dǎo)體公司出資

日本政府近日正積極探討向Rapidus半導(dǎo)體公司出資的可能性，旨在支持該公司在2027年實(shí)現(xiàn)下一代

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生產(chǎn)線Rapidus 1.2k 0

Rapidus聯(lián)手Esperanto，共同研發(fā)低功耗AI芯片

作為具備大規(guī)模并行、高性能及高效能計(jì)算解決方案設(shè)計(jì)能力的企業(yè)，Esperanto曾成功推出了一款名為ET-SOC-1的RISC-V架構(gòu)眾核AI/HPC加速芯片。

2024-05-16 標(biāo)簽：RISC-VAI芯片Rapidus 1.2k 0

Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片

Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬(wàn)億日元（約合3...

2024-10-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體Rapidus 1.2k 0

Rapidus會(huì)成為日本制造業(yè)重振的希望之星嗎？

在半導(dǎo)體變得越來(lái)越重要的當(dāng)下，且行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈，日本也想要謀求發(fā)展重振。特別是在制造端。但目前，日本的半導(dǎo)體制造技術(shù)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電、三星等。

2023-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠制造業(yè) 1.2k 0

Rapidus向2nm芯片量產(chǎn)沖刺，獲5900億日元補(bǔ)貼

4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補(bǔ)貼，支持Rapidus加強(qiáng)在半導(dǎo)體制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。在此之前，Rapidus已得到國(guó)家經(jīng)...

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)Rapidus 1.2k 0

日本Rapidus 2nm原型生產(chǎn)線明年4月運(yùn)營(yíng)

日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于明年4月正式投入運(yùn)營(yíng)。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體Rapidus 1.2k 0

Rapidus或攜手博通，6月提供2納米芯片原型

近日，有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開(kāi)合作，計(jì)劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標(biāo)志著Rapidus在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)...

2025-01-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)博通 1.2k 0

Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm工藝，定位市場(chǎng)補(bǔ)缺者

理查德指出，人工智能熱潮推動(dòng)了先進(jìn)半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的繁榮，然而相關(guān)需求尚未得到充分挖掘，因此預(yù)計(jì)未來(lái)產(chǎn)能仍然緊張。他分析認(rèn)為，即使Rapidus在市場(chǎng)份額...

2024-04-26 標(biāo)簽：人工智能AI芯片Rapidus 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨國(guó)產(chǎn)電池巨頭將關(guān)閉歐洲業(yè)務(wù)??；Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工

1. 未滿足投資要求 印度尼西亞禁止銷售蘋果iPhone 16 ? 印度尼西亞已禁止蘋果公司在該國(guó)銷售最新款iPhone 16設(shè)備，稱該公司尚未滿足印尼...

2024-10-29 標(biāo)簽：電池Rapidus 1.1k 0

大膽的博通、激進(jìn)的Rapidus！

來(lái)源：EETOP 博通在追求最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面一向大膽前衛(wèi)。當(dāng)其他企業(yè)紛紛排隊(duì)等待臺(tái)積電的N2工藝時(shí)，博通卻已多線出擊，勇于嘗試。起初，它大膽嘗試了英...

2025-01-13 標(biāo)簽：博通Rapidus 1.1k 0

Rapidus擬2025年啟動(dòng)2nm制程于美新設(shè)子公司

Rapidus Design Solution 初步設(shè)立的管理職位為亨利·理查德（Henri Richard）擔(dān)任總經(jīng)理兼總裁。理查德曾在 2002~2...

2024-04-15 標(biāo)簽：amd制程Rapidus 1.1k 0

日本擬為Rapidus提供貸款擔(dān)保，助力2納米芯片制造

據(jù)悉，Rapidus計(jì)劃于2027年前在北海道島北部建立尖端的2納米芯片生產(chǎn)基地，總投資額高達(dá)5萬(wàn)億日元（約合318億美元）。

2024-05-31 標(biāo)簽：納米芯片先進(jìn)半導(dǎo)體Rapidus 1.1k 0