芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車(chē)電子技術(shù)交流峰會(huì)》并發(fā)表演講

時(shí)間2022年9月28日地點(diǎn)富士康科技集團(tuán)龍華廠區(qū) ? 活動(dòng)簡(jiǎn)介 ?芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由富士康科技集團(tuán)與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP汽車(chē)...

2022-09-28 標(biāo)簽：汽車(chē)電子SiP富士康 1.9k 0

長(zhǎng)電科技繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技著力培育企業(yè)的長(zhǎng)期可持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場(chǎng)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力的培育，穩(wěn)步推進(jìn)高...

2022-09-08 標(biāo)簽：汽車(chē)電子SiP封裝技術(shù) 1.2k 0

三點(diǎn)說(shuō)明SIP與SOP的區(qū)別

制定部門(mén)、依據(jù)及作用 SOP為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)書(shū)，即工程對(duì)產(chǎn)品各流程所做的詳細(xì)的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)，供制造現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)員所用。生產(chǎn)部門(mén)按照此SOP進(jìn)行作業(yè)。SIP為檢驗(yàn)標(biāo)...

2022-09-08 標(biāo)簽：SiPSOP 1.1萬(wàn) 0

移遠(yuǎn)通信推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G

受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車(chē)市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...

2022-09-06 標(biāo)簽：cpuSiP移遠(yuǎn)通信 2.1k 0

常見(jiàn)的EDA設(shè)計(jì)及仿真工具分享

可實(shí)現(xiàn)裸芯，無(wú)源器件在基板上的構(gòu)建，封裝基板的疊構(gòu)，支持Wirebond金（銅）線設(shè)計(jì)，HDI微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，基板布線設(shè)計(jì)，及多種類(lèi)后處理。

2022-09-02 標(biāo)簽：SiPEDA工具編輯器 6.2k 0

長(zhǎng)電科技與客戶(hù)合作繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

Chiplet通過(guò)把不同芯片的能力模塊化，利用新的設(shè)計(jì)、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個(gè)封裝的產(chǎn)品中使用來(lái)自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計(jì)算、人...

2022-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiP封裝 1.1k 0

安森美開(kāi)發(fā)業(yè)界首個(gè)KNX預(yù)認(rèn)證的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）

近年來(lái)，智能技術(shù)在企業(yè)中的采用率越來(lái)越高，從而創(chuàng)造了一個(gè)更自動(dòng)化的世界。實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的方法之一是通過(guò)與中央控制器聯(lián)網(wǎng)的行為體。這包括根據(jù)數(shù)據(jù)而執(zhí)行決策的智...

2022-08-27 標(biāo)簽：控制器安森美SiP 2k 0

向SiP過(guò)渡，EDA大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類(lèi)歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如...

2022-08-25 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 3.1k 0

先進(jìn)封裝概念火熱，SiP與Chiplet成“左膀右臂”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）后摩爾定律時(shí)代，如何在不依賴(lài)價(jià)格昂貴的先進(jìn)制程的情況下顯著提升芯片的性能，成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時(shí)，封裝在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的...

2022-08-05 標(biāo)簽：SiP封裝chiplet 9.7k 0

Nexperia未來(lái)將繼續(xù)大展宏圖 德賽西威部署SIP業(yè)務(wù)

Nexperia（安世半導(dǎo)體）今天隆重宣布 - 慶祝公司作為獨(dú)立實(shí)體進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)五周年。Nexperia仍是一個(gè)較為年輕的品牌，但憑借過(guò)去幾十年在半導(dǎo)...

2022-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiPNexperia 2k 0

光寶科技獲標(biāo)普與CDP雙重肯定_環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

光寶科技（2301）深耕永續(xù)持續(xù)受到各界肯定，新年開(kāi)春即獲喜訊，除了2022年再度入選國(guó)際永續(xù)評(píng)比機(jī)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)普爾（S&P Global）「永續(xù)年鑒...

2022-03-14 標(biāo)簽：SiP光寶科技環(huán)旭電子 1.7k 0

亮出“雙劍”！歌爾微電子UWB SiP模組賦能多元場(chǎng)景應(yīng)用

UWB GSUB-0001模組可應(yīng)用于智慧工廠、標(biāo)簽、智能穿戴、智慧零售、IoT等領(lǐng)域，產(chǎn)品本身集成了UWB、Filter等主要器件。

2022-02-22 標(biāo)簽：SiPUWB智能穿戴 1.7k 0

ParkHelp選擇雷達(dá)傳感器用于高精度室外停車(chē)

到目前為止，大多數(shù)室外停車(chē)傳感器都未能滿足停車(chē)引導(dǎo)生態(tài)系統(tǒng)所需的車(chē)輛檢測(cè)精度。ParkHelp 最新的戶(hù)外無(wú)線停車(chē)傳感器 G4在Acconeer 的 P...

2022-02-16 標(biāo)簽：傳感器SiP雷達(dá) 2.2k 0

長(zhǎng)電科技發(fā)出預(yù)增公告，2021業(yè)績(jī)豐收已無(wú)懸念

在2021年的前三季度，長(zhǎng)電科技延續(xù)了自2020年以來(lái)的快速發(fā)展勢(shì)頭，專(zhuān)業(yè)化、國(guó)際化管理所帶來(lái)的盈利能力與運(yùn)營(yíng)效率提升效果仍在持續(xù)釋放，企業(yè)營(yíng)收和利潤(rùn)一...

2022-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiP封裝 5.9k 0

如何快速實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)直流壓降仿真

“在11月結(jié)束的SAFE2021論壇上，全球第二大晶圓廠三星半導(dǎo)體正式宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。我們也很高興地看到新思科技中...

2021-12-09 標(biāo)簽：濾波器SiP芯和半導(dǎo)體 2.2k 0