sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士正加速推進(jìn)NAND閃存技術(shù)的革新，據(jù)韓媒最新報(bào)道，該公司計(jì)劃于2025年末全面完成400+層堆疊NAND閃存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，并預(yù)...

2024-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體閃存 NAND 2k 0

泛林集團(tuán)獨(dú)家向三星等原廠供應(yīng)HBM用TSV設(shè)備

三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備，深度蝕刻到晶片內(nèi)部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的...

2023-11-30 標(biāo)簽：晶圓蝕刻 SK海力士 2k 0

SK海力士轉(zhuǎn)向4F2 DRAM以降低成本

SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即開發(fā)采用4F2結(jié)構(gòu)（垂直柵）的DRAM。這一決策緊跟其競爭對手三星的步伐，標(biāo)志著SK海力士在DRAM制造領(lǐng)域的新探索...

2024-08-14 標(biāo)簽：DRAM SK海力士三星 2k 0

HBM4需求激增,英偉達(dá)與SK海力士攜手加速高帶寬內(nèi)存技術(shù)革新

隨著生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加，對高帶寬、高容量存儲的需求日益迫切，這直接推動了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的快速增長，并對HBM的性...

2024-11-05 標(biāo)簽：內(nèi)存英偉達(dá)SK海力士 2k 0

SK海力士在CES 2026展示面向AI的下一代存儲器解決方案

SK海力士（或‘公司’）6日宣布，公司將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日至9日，在美國拉斯維加斯舉辦的“CES 2026”威尼斯人會展中心設(shè)立專屬客戶展館，并集中展示...

2026-01-08 標(biāo)簽：存儲器 gpu SK海力士 2k 0

SK海力士321層4D NAND的誕生

SK海力士致力于成為“全方位面向AI的存儲器供應(yīng)商（Full Stack AI Memory Provider）”，不僅在DRAM領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，在NAN...

2025-07-10 標(biāo)簽：閃存 NAND 存儲器 2k 0

SK海力士預(yù)計(jì)今年內(nèi)存芯片需求強(qiáng)勁

1月31日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，周五，芯片制造商SK海力士表示，由于服務(wù)器和移動行業(yè)的增長，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存芯片需求強(qiáng)勁。

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片內(nèi)存 SK海力士 2k 0

SK海力士首發(fā)Gen5 NVMe固態(tài)硬盤

該產(chǎn)品與 Gold P31、Platinum P41 共同使用了海力士自主研發(fā)的 SSD 主控，然而獨(dú)特之處在于其搭載了 PCIe Gen5 技術(shù)及 2...

2024-03-20 標(biāo)簽：NAND SSD SK海力士 2k 0

SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存

9月4日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要動態(tài)，SK海力士社長金柱善（Kim Ju Seon）在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講，分享了公司在高帶寬內(nèi)存（...

2024-09-05 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士 HBM 2k 0

SK海力士投資19萬億韓元在韓國建設(shè)先進(jìn)封裝廠

近日，SK海力士宣布投資19萬億韓元（約合128.5億美元）在韓國清州建設(shè)新一代先進(jìn)封裝工廠，專注于高帶寬存儲器（HBM）芯片的制造。該工廠預(yù)計(jì)2027...

2026-04-23 標(biāo)簽：存儲器封裝 SK海力士 2k 0

豁免即將到期，韓國要求美國政府解決對華出口管制問題

三星電子和sk海力士中國工廠要想進(jìn)口美國相關(guān)半導(dǎo)體制造設(shè)備，需要美國下達(dá)免除命令，但一年的免除期限將于今年10月到期，因此是否延長尚未決定。三星向美國工...

2023-09-22 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體制造 SK海力士 2k 0

三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達(dá)訂單,SK海力士霸主地位受撼動

進(jìn)入八月，市場傳言四起，韓國存儲芯片巨頭三星電子（簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品）已順利通過英偉達(dá)嚴(yán)格測試。然而，三星迅速澄清...

2024-08-23 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士三星 2k 0

韓國SK同意向LG支付2萬億韓元賠償金，兩年電池訴訟畫上句號

4 月 11 日下午消息，據(jù)報(bào)道，韓國動力電池制造商LG?Energy Solution（以下稱 LG）和能源化工企業(yè) SK Innovation（以下...

2021-04-12 標(biāo)簽：LG SK海力士電池 2k 0

韓國存儲芯片下跌16個(gè)月后出口額恢復(fù)正增長

　根據(jù)貿(mào)易部周二公布的數(shù)據(jù)，存儲芯片出口同比增長1%，較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領(lǐng)了反彈，增長了12.2%，而利潤豐厚的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器的...

2023-11-15 標(biāo)簽：存儲器芯片封裝存儲芯片 2k 0

美國同意三星向其中國工廠提供設(shè)備，即日起生效！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月9日，韓國總統(tǒng)辦公室經(jīng)濟(jì)首席秘書崔相穆在首爾龍山總統(tǒng)府大樓舉行的記者會上表示，美國政府作出最終決定，將無限期豁免三星電子和SK海力士向其在...

2023-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

三星SK海力士分拆晶圓代工抗衡臺積電英特爾

5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也...

2017-05-26 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 2k 2

韓國芯片出口飆升,創(chuàng)下有史以來新高

在2024年的盛夏七月，一個(gè)令人矚目的經(jīng)濟(jì)數(shù)字猶如一股清流，在炎熱的季節(jié)中為人們帶來了清新的氣息。韓國海關(guān)總署近日公布的初步數(shù)據(jù)顯示，2024年6月，韓...

2024-07-01 標(biāo)簽：芯片三星電子 SK海力士 2k 0

今日看點(diǎn)丨華為 Mate 70 系列被曝整機(jī)已量；SK海力士全球率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

1. 臺積電2nm 小規(guī)模試產(chǎn) ? 臺積電將于2025年量產(chǎn)其2nm工藝，日本SMC社長高田芳樹近日表示，臺積電已經(jīng)在其2nm芯片試產(chǎn)線上采用SMC的水...

2024-09-26 標(biāo)簽：臺積電華為 SK海力士 2k 0

SK海力士用更加環(huán)保的氟氣替代三氟化氮用于芯片清潔工藝

SK 海力士，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，近期在環(huán)保領(lǐng)域邁出了重要一步，宣布在其芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵清洗工藝中，將采用更為環(huán)保的氣體——氟氣（F2）來替代傳統(tǒng)...

2024-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體清洗工藝 SK海力士 2k 0

SK海力士已完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù)部門的第二（最終）階段交易

3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國金融監(jiān)管機(jī)構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案...

2025-03-28 標(biāo)簽：英特爾 NAND SK海力士 2k 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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