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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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為什么芯旺微會從生產(chǎn)工業(yè)級MCU轉(zhuǎn)變?yōu)橐攒囈?guī)級MCU為主呢？

隨著汽車智能化趨勢推進(jìn)，汽車功能增加與電子架構(gòu)的集成化推動單車MCU價值量的提升，促使汽車從分布式架構(gòu)向集成化域架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，將進(jìn)一步促進(jìn)車用MCU的需求增長。

2023-07-21 標(biāo)簽：微控制器 SoC芯片 ecu 912 0

中國智能座艙SoC芯片占據(jù)全球38%市場規(guī)模

目前，主流智能座艙SoC芯片已經(jīng)基本實現(xiàn)了10納米以下的制程，包括三星的V9、瑞芯微的RK3588M等采用8納米制程

2023-07-20 標(biāo)簽：電動汽車 gpu SoC芯片 4.1k 0

智能座艙SoC芯片狼煙四起

當(dāng)智能手機行情低迷，市場復(fù)蘇遙遙無期時，汽車市場則持續(xù)火熱。

2023-07-20 標(biāo)簽：電動汽車智能手機 DSP處理器 1.7k 0

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)到底發(fā)展如何了？

近日，汽車芯片公司黑芝麻智能正式向港交所發(fā)起沖鋒。如果成功IPO，則將成國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的港股第一股。

2023-07-20 標(biāo)簽：新能源汽車 SoC芯片芯片制造 1.1k 0

臺積電：2024年將推出N4AE和N3AE平臺

臺積電在汽車電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)布局。

2023-07-20 標(biāo)簽：新能源汽車臺積電汽車電子 730 0

納芯微擬收購昆騰微控股權(quán)，已達(dá)成初步意向

據(jù)資料顯示，昆騰微從事模擬集成電路的研發(fā)，設(shè)計及銷售，主要產(chǎn)品包括音頻soc芯片和信號鏈芯片。包括無線頻率、mcu、音頻算法、音頻dsp、高速adc/d...

2023-07-18 標(biāo)簽：集成電路轉(zhuǎn)換器 SoC芯片 1.3k 0

韓國上半年存儲芯片出口額幾近腰斬

據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，盡管相關(guān)供應(yīng)商已努力改善產(chǎn)品規(guī)格以提高出貨量，但手機SoC供應(yīng)商的業(yè)務(wù)前景在2023下半年仍將疲軟。

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器 OLED面板 756 0

新一代QCC SOC方案的突破和創(chuàng)新

自從TWS耳機方案現(xiàn)世以來，圍繞著TWS耳機的各種技術(shù)更新層出不窮，特別是針對AI、低功耗、降噪等技術(shù)的進(jìn)化和演變更是一代又一代。在創(chuàng)研社上一篇的TWS...

2023-08-07 標(biāo)簽：mcu 可編程 SoC芯片 1.6k 0

云天勵飛展示新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片

2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉辦。本次大會上，云天勵飛展示了自主設(shè)計開發(fā)的新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC ...

2023-07-07 標(biāo)簽：SoC芯片人工智能云天勵飛 2.5k 0

黑芝麻智能能否成為中國自動駕駛芯片第一股？

全球第三大高算力SoC沖擊港股。

2023-07-03 標(biāo)簽：SoC芯片自動駕駛自動駕駛芯片 821 0

炬芯科技推出一款高端藍(lán)牙音頻SoC芯片——Motion X600

Motion X600搭載了炬芯ATS2835P SoC，這是炬芯科技推出的一款高端藍(lán)牙音頻SoC芯片，具備低延遲高音質(zhì)技術(shù)特點，支持Hi-Res級別高...

2023-06-29 標(biāo)簽：SoC芯片藍(lán)牙音箱炬芯科技 2.7k 0

芯片設(shè)計進(jìn)階—門控時鐘

芯片功耗組成中，有高達(dá)40%甚至更多是由時鐘樹消耗掉的。這個結(jié)果的原因也很直觀，因為這些時鐘樹在系統(tǒng)中具有最高的切換頻率，而且有很多時鐘buffer，而...

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 SoC芯片鎖存器 4.3k 0

手機廠商造出芯片需要多久？

哲庫的關(guān)停對于中國通訊行業(yè)乃至半導(dǎo)體都是一個影響深遠(yuǎn)的事件。

2023-06-27 標(biāo)簽：處理器電池管理 SoC芯片 1.7k 0

Chiplet混合鍵合難題取得新突破

小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來了許多挑戰(zhàn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：加速器 SoC芯片封裝芯片 1.4k 0

加特蘭車規(guī)級SoC芯片已定點超過150款乘用車車型

截至目前，加特蘭車規(guī)級SoC芯片已定點超過150款乘用車車型，持續(xù)助力乘用車實現(xiàn)更安全智能的駕駛。加特蘭基于全新Alps-Pro毫米波雷達(dá)SoC芯片的角...

2023-06-20 標(biāo)簽：雷達(dá)SoC芯片加特蘭微電子 3.3k 0

M31談高速存取接口硅智財整合一站式服務(wù)

隨著制程快速的演進(jìn)，從傳統(tǒng)的IDM公司主導(dǎo)芯片開發(fā)，至SoC多樣化應(yīng)用領(lǐng)域再到專業(yè)的硅智財分工，無不考驗著芯片設(shè)計的流程和風(fēng)險管控，M31除持續(xù)開發(fā)先進(jìn)...

2023-05-23 標(biāo)簽：IP SoC芯片高速接口 1.6k 0

嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強高性能圖像處理芯片K510全面開源

中國AI芯片企業(yè)50強嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強高性能圖像處理芯片K510全面開源嘉楠科技日前，嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強榜單。該榜單于...

2022-09-02 標(biāo)簽：SoC芯片 AI芯片 5k 0

ZETag云標(biāo)簽_日本索喜即將量產(chǎn)支持縱行科技Advanced M-FSK標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)芯片

縱行科技SC1330A是業(yè)界第一個符合Advanced M-FSK標(biāo)準(zhǔn)的920MHz LSI，專門為上行傳輸而設(shè)計。支持Sub-GHz ISM頻段，如4...

2022-05-27 標(biāo)簽：單片機 LSI SoC芯片 1.9k 0

縱行科技正式發(fā)布兩款支持ZETA Advanced M-FSK標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)芯片

縱行科技宣布基于Advanced M-FSK調(diào)制標(biāo)準(zhǔn)的LPWAN 2.0 極低成本SoC芯片ZT1606及雙向通信芯片ZTG1323B已正式上市，并將于...

2022-05-27 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1.2k 0

汽車SoC市場競爭白熱化

一場以高級自動駕駛SoC芯片為核心的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響。

2023-06-19 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片 OTA 629 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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