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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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主流物聯(lián)網(wǎng)(IoT)SoC芯片廠商與產(chǎn)品盤點(diǎn)(2025年5)
主流物聯(lián)網(wǎng)(IoT)SoC芯片廠商與產(chǎn)品盤點(diǎn)(2025年) 一、國(guó)際巨頭:技術(shù)引領(lǐng)與生態(tài)壟斷 高通(Qualcomm) 核心產(chǎn)品 :驍龍8 Elite、...
2025-05-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)socIOT 7.5k 0
主流汽車電子SoC芯片對(duì)比分析 隨著汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)加速,系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已成為汽車電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場(chǎng)定位、應(yīng)用場(chǎng)景及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)...
Microchip發(fā)布PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品
當(dāng)前市場(chǎng)中,物料清單(BOM)成本持續(xù)攀升,開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器,Microchip Tec...
近日,2025年得力龍芯系列打印機(jī)新品發(fā)布會(huì)暨簽約會(huì)在京舉行,正式發(fā)布基于龍芯2P0500開發(fā)的31系列自主安全打印機(jī)及善印系列打印機(jī),包括黑白激光打印...
DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC 數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹
Renesas Electronics DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC *附件:REN_DA1459x_Datashee...
2025-05-22 標(biāo)簽:soc低功耗藍(lán)牙DA14594 1.7k 0
隨著片上系統(tǒng)(SoC)復(fù)雜性不斷增加,IP的復(fù)雜性與驗(yàn)證難度以及用于驗(yàn)證的VIP的開發(fā)要求也日益提高。不斷發(fā)展的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)要求為IP和VIP提供動(dòng)態(tài)測(cè)試套...
旋智全新推出的SPD1121高度集成SoC微控制器,以“MCU+HVIC+Buck”三合一架構(gòu),重新定義1KW以內(nèi)功率段電機(jī)控制方案,助力客戶實(shí)現(xiàn)“少器...
定制化SoC陣列設(shè)計(jì)融合了多核異構(gòu)集成與分布式計(jì)算架構(gòu),其核心在于根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求,通過硬件模塊化設(shè)計(jì)和軟件定義能力實(shí)現(xiàn)算力密度與能效比的突破。以...
十年堅(jiān)持難涼熱血!小米自研手機(jī)SoC成了!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)5月15日晚,雷軍突然宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫“玄戒O1”,即將在5月下旬發(fā)布。 ? 人民網(wǎng)評(píng)小米芯片...
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC 采用Qorvo獨(dú)有ConcurrentConnect技術(shù)
近日,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合,全新推出三款Matter系統(tǒng)級(jí)芯片(So...
泰芯半導(dǎo)體再次榮獲知識(shí)產(chǎn)權(quán)證券化殊榮
在科技創(chuàng)新的浩瀚星空中,珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“珠海泰芯”)再次閃耀光芒。近日,一場(chǎng)意義非凡的盛會(huì)——高新區(qū)知識(shí)產(chǎn)權(quán)證券化融資高質(zhì)量發(fā)展宣講會(huì)...
2025-05-08 標(biāo)簽:芯片soc泰芯半導(dǎo)體 888 0
適用于Versal的AMD Vivado 加快FPGA開發(fā)完成Versal自適應(yīng)SoC設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)、編譯、交付,輕松搞定。更快更高效。 Vivado 設(shè)計(jì)套件提供經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程,讓傳統(tǒng) FPGA 開發(fā)人員能夠加快完成 Versal 自適應(yīng) S...
近日,上海國(guó)際車展期間,芯馳科技與IP供應(yīng)商 Arteris聯(lián)合宣布深化合作,基于Arteris片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP,在高流量、低延遲的片上總線互聯(lián)技...
芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)
芯原股份近日宣布其車規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證,并在客戶項(xiàng)目上成功實(shí)施?;谛驹男酒O(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Pl...
SM5307電源管理SOC產(chǎn)品解決方案應(yīng)用指南
海川半導(dǎo)體原廠出品的電管管理IC—SM5307,把升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理以及電池電量指示等這些關(guān)鍵的電源管理功能全都集成在一起,為移動(dòng)電源和各類便攜...
泰凌微電子邀您相約2025日本無(wú)線通信技術(shù)展覽會(huì)
隨著 Wireless Japan 2025 展會(huì)的腳步日益臨近,泰凌微電子已整裝待發(fā),攜一系列創(chuàng)新成果奔赴這場(chǎng)科技盛宴。5 月 28 日至 30 日,...
在2025年4月23日至5月2日舉辦的全球頂級(jí)行業(yè)盛會(huì)——上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)上,富瀚微電子展示了深耕汽車前裝相機(jī)應(yīng)用解決方案的決心,不僅首發(fā)了ISP...
燦芯半導(dǎo)體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國(guó)硅谷成功舉辦,活動(dòng)專注于為IP/So...
2025-04-28 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 1.2k 0
泰凌微電子助力猛瑪LARK A1多巴胺無(wú)線領(lǐng)夾麥克風(fēng)發(fā)布
在音頻技術(shù)持續(xù)迭代升級(jí)的行業(yè)背景下,泰凌微電子與猛瑪(MOMA)憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新理念,聯(lián)合推出 LARK A1 多巴胺無(wú)線領(lǐng)夾麥克風(fēng)。這款產(chǎn)品以...
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