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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導體行業(yè)最先進的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進展。

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先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在半導體生產(chǎn)流程中，半導體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...

2023-10-06 標簽：封裝 TSV chiplet 4.7k 0

封測：TSV研究框架

1后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封...

2023-09-04 標簽：芯片半導體封裝 3.4k 0

華林科納的一種新型的硅通孔 (TSV) 制造方法

硅通孔（TSV）有望成為電子器件三維芯片堆疊技術(shù)的未來。TSV互連的結(jié)構(gòu)是通過首先在晶片表面蝕刻深過孔，然后用所需金屬填充這些過孔來形成的。目前，銅基T...

2023-08-30 標簽：芯片封裝 TSV 1.4k 0

12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔，北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復雜性，市場亟需另辟蹊徑以實現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

2023-07-10 標簽：晶圓 TSV 刻蝕機 1.9k 0

TSV工藝及設(shè)備技術(shù)

由于摩爾定律逐漸接近其物理極限，為進一步追求速度、功耗、功能與制造成本的平衡，后道封裝更加強調(diào)封裝集成度、I/O引腳密度及功能集成度，因此SiP、2.5...

2023-05-31 標簽：晶圓封裝 TSV 3.3k 0

工業(yè)以太網(wǎng)連接器介紹

工業(yè)以太網(wǎng)SPE連接器是一種全新的連接器，它可以實現(xiàn)標準以太網(wǎng)（例如，IEEE 802.3）上更高的帶寬，同時還能適應工業(yè)環(huán)境下的特殊要求。SPE連接器...

2023-05-25 標簽：連接器工業(yè)以太網(wǎng)TSV 2k 0

SAPS兆頻超聲波技術(shù)應用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝

本文介紹了我們?nèi)A林科納半導體將空間交替相移(SAPS)兆頻超聲波技術(shù)應用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝，SAPS技術(shù)通過在兆頻超聲波裝置和晶片之間的間隙中...

2022-05-26 標簽：晶片 TSV 清洗工藝 1.5k 0

TSV制程技術(shù)日愈成熟，模擬芯片將邁向3D時代

類比積體電路設(shè)計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(...

2019-10-21 標簽：TSV 模擬芯片 1.5k 0

模擬芯片技術(shù)的發(fā)展將邁向3D時代

2019-10-14 標簽：TSV 模擬芯片 1.2k 0

三星電子宣布開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV技術(shù) 將鞏固其在高端半導體市場的領(lǐng)先地位

10月7日，三星電子宣布已開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV技術(shù)。

2019-10-08 標簽：半導體三星電子 TSV 3.6k 0

2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應用將是主力

根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Yole Développement（Yole）的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市...

2019-03-10 標簽：晶圓 TSV 3.4k 0

微控制器整合多軸MEMS傳感器的必要性

Sensor Hub（傳感器集線器）方案整合度將再次大幅提升。微控制器（MCU）供應商正借重系統(tǒng)級封裝（SiP）和硅穿孔（TSV）技術(shù)，整合微控制器和多...

2018-06-14 標簽：傳感器 sip tsv 2k 0

什么是3D IC？它們有什么區(qū)別？

為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司...

2018-07-20 標簽：ic eda tsv 1.3萬 0

新型封裝技術(shù)盤點，小型化設(shè)備可期

　無止境地追求更輕薄短小的智能型手機。TechInsights探討半導體封裝整合的創(chuàng)新能力，同時預測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

2016-05-10 標簽：MCM TSV ECP 3.8k 0

未來半導體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%，而2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5...

2014-02-14 標簽：半導體晶圓 TSV 1.6k 0

20/16nm將成主流先進工藝怎適應？

017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流，這對我們設(shè)計業(yè)、制造業(yè)是一個很大的啟示：我們怎么樣適應全球先進工藝。

2013-12-16 標簽：晶圓廠 TSV 20nm 2.5k 0

層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己...

2013-12-02 標簽：IC SIP TSV 8.6k 0

半導體制造孕育新機遇，新技術(shù)變革在所難免

導體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點來說，傳統(tǒng)的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術(shù)可能達到10n...

2013-08-13 標簽：半導體晶圓 TSV 2.2k 0

英飛凌面向移動系統(tǒng)推出具備低動態(tài)電阻和超低電容的TVS器件

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今日推出一系列可為移動電子系統(tǒng)提供一流靜電釋放（ESD）保護的瞬態(tài)電壓抑制（TVS）...

2013-06-05 標簽：英飛凌 TSV 1.6k 0

可穿戴式電腦，未來能否實現(xiàn)？

可穿戴式電腦將會成為下一波主流趨勢，不僅是一種消費性電子產(chǎn)品，也會是全方位的運算解決方案;在過去數(shù)年，可穿戴式電子產(chǎn)品一直是產(chǎn)業(yè)界的熱門話題，以健身配件...

2013-05-24 標簽：GPU TSV 可穿戴 1.7k 0

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標準，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機和機械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對外輸出。
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　　磁力計（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測試磁場強度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計的原理跟指南針原理類似，可以測量出當前設(shè)備與東南西北四個方向上的夾角。
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泰克有限責任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應商之一，其市場遍布全球各洲。
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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當今高標準的消費者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機、平板電腦、個人電腦、無線接入點和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。
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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個輸入端所加的直流電壓之差。
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　　矢量信號發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測試提供了必要的條件。
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電子測量儀器是將被測量轉(zhuǎn)換成可供直接觀察的指示值儀器，包括各類指示儀器，比較儀器，記錄儀器，傳感儀器和變送器等。

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