Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。

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vivado技術(shù)

使用Python/MyHDL創(chuàng)建自定義FPGA IP

使用 Python/MyHDL 創(chuàng)建自定義 FPGA IP，與 Vivado 集成，并通過 PYNQ 進(jìn)行控制——實(shí)現(xiàn)軟件上的簡(jiǎn)單硬件設(shè)計(jì)。

2026-04-09 標(biāo)簽：寄存器定時(shí)器 python 315 0

AMD Versal CPM5 QDMA Gen4x8 ST Only Performance Design CED示例

本篇博文演示了在AMD Vivado Design Suite 2024.1 中生成 CPM5_QDMA_Gen4x8_ST_Only_Performa...

2026-03-23 標(biāo)簽：amd soc 驅(qū)動(dòng)程序 1.5k 0

基于Vivado的AD9680 FPGA芯片測(cè)試

在FPGA開發(fā)領(lǐng)域，與高速ADC芯片如AD9680協(xié)同工作是一項(xiàng)充滿挑戰(zhàn)但又極具樂趣的任務(wù)。今天咱們就聊聊基于Vivado平臺(tái)，針對(duì)AD9680芯片，實(shí)...

2026-03-18 標(biāo)簽：FPGA 芯片測(cè)試時(shí)鐘信號(hào) 3.2k 0

基于XILINX Vivado平臺(tái)的GTX收發(fā)器的開發(fā)

此選項(xiàng)根據(jù)你所用的FPGA型號(hào)確定GT類型，我所用的是7k325t系列，故GT類型為GTX。

2026-03-03 標(biāo)簽：FPGA 收發(fā)器 Xilinx 5.5k 0

Vivado中IP核被鎖定的解決辦法

當(dāng)使用不同版本的Vivado打開工程時(shí)，IP核被鎖定的情況較為常見。不同版本的Vivado對(duì)IP核的支持程度和處理方式有所不同。

2026-02-25 標(biāo)簽：IP核 Vivado 592 0

Vivado時(shí)序約束中invert參數(shù)的作用和應(yīng)用場(chǎng)景

在Vivado的時(shí)序約束中，-invert是用于控制信號(hào)極性的特殊參數(shù)，應(yīng)用于時(shí)鐘約束（Clock Constraints）和延遲約束（Delay Co...

2026-02-09 標(biāo)簽：FPGA 時(shí)序約束 Vivado 456 0

使用Vivado ILA進(jìn)行復(fù)雜時(shí)序分析的完整流程

在 HDL 代碼中標(biāo)記待觀測(cè)信號(hào)，添加 (* mark_debug = "true" *) 屬性（Verilog）或 keep 屬性...

2026-02-04 標(biāo)簽：代碼時(shí)序分析 Vivado 574 0

通過vivado HLS設(shè)計(jì)一個(gè)FIR低通濾波器

Vivado HLS是一款強(qiáng)大的高層次綜合工具，可將C/C++代碼轉(zhuǎn)換為硬件描述語言（HDL），顯著提升FPGA開發(fā)效率。

2026-01-20 標(biāo)簽：FPGA 濾波器低通濾波器 573 0

Vivado+Vitis將程序固化的Flash的操作流程

ZYNQ 的程序固化是指將程序代碼永久存儲(chǔ)到非易失性存儲(chǔ)器中，使系統(tǒng)上電后能自動(dòng)加載運(yùn)行的過程。主要固化方式：QSPI Flash固化：常用方式，容量小...

2026-01-20 標(biāo)簽：FPGA FlaSh 存儲(chǔ)器 950 0

vivado中常用時(shí)序約束指令介紹

在vivado中，我們常用的時(shí)序約束指令主要包括如下幾個(gè)方面。

2026-01-20 標(biāo)簽：指令時(shí)序約束 Vivado 675 0

vivado帖子

使用Vivado 2018.2編譯E203的mcs文件，遇到的問題求解

標(biāo)簽：mcs Vivado E203 1486 1

vivado中，怎么將e203內(nèi)核源代碼封裝成ip核，并添加總線？

標(biāo)簽：Vivado E203 1464 1

vivado跑tb_top，前仿可以通過后仿通不過，為什么？

標(biāo)簽：Vivado 2320 1

vivado連接Atry A7-35T死機(jī)怎么解決？

標(biāo)簽：Vivado 2001 1

vivado的hardware manager找不到HummingBird Evaluation kit，是什么原因？

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利用 NucleiStudio IDE 和 vivado 進(jìn)行軟硬件聯(lián)合仿真

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利用vivado實(shí)現(xiàn)對(duì)e200_opensource 蜂鳥E203一代的仿真

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Hbirdv2移植到Nexys4 DDR和Nexys Video開發(fā)板

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Hbirdv2在vivado2018.3上的仿真工作

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Vivado仿真之后沒有出現(xiàn)仿真結(jié)果的解決方法

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Vivado Design Suite用戶指南:邏輯仿真立即下載

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使用P4和Vivado工具簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)包處理設(shè)計(jì)立即下載

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VIVADO安裝問題解決立即下載

類別：電子資料 2023-12-22 標(biāo)簽：Vivado 1.4k 0

使用Vivado高層次綜合(HLS)進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)介立即下載

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UltraFAST設(shè)計(jì)方法指南(適用于Vivado Design Suite)立即下載

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Vivado Design Suite教程：嵌入式處理器硬件設(shè)計(jì)立即下載

類別：電子資料 2023-09-15 標(biāo)簽：嵌入式處理器 Zynq Vivado 754 0

Vivado設(shè)計(jì)套件用戶指南(設(shè)計(jì)流程概述)立即下載

類別：電子資料 2023-09-15 標(biāo)簽：fpga Xilinx Vivado 706 0

將VIVADO HLS設(shè)計(jì)移植到CATAPULT HLS平臺(tái)立即下載

類別：電子資料 2023-09-13 標(biāo)簽：Xilinx Catapult Vivado 827 0

Vivado Design Suite用戶指南：版本說明、安裝和許可立即下載

類別：電子資料 2023-09-13 標(biāo)簽：design Suite Vivado 676 0

vivado資訊

使用AMD Value Package加速提升工作效率

AMD Value Package (AVP) 是一種一體化解決方案套件，旨在幫助工程團(tuán)隊(duì)提升工作效率、降低成本并激發(fā)創(chuàng)新活力。每份訂閱均隨附一個(gè) AM...

2026-01-30 標(biāo)簽：amd Vivado 778 0

AMD Vivado Design Suite 2025.2版本現(xiàn)已發(fā)布

AMD Vivado Design Suite 2025.2 版本現(xiàn)已發(fā)布，新增對(duì) AMD Versal 自適應(yīng) SoC 的設(shè)計(jì)支持，包含新器件支持、Q...

2025-12-09 標(biāo)簽：amd soc Vivado 1.4k 0

如何解決I/O時(shí)鐘布局器錯(cuò)誤

在 I/O 時(shí)鐘布局器階段可能會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤，指出該工具無法對(duì)該時(shí)鐘結(jié)構(gòu)進(jìn)行布局，直至最后 BUFG 仍然無法完成布局。

2025-09-23 標(biāo)簽：amd 時(shí)鐘 Vivado 1.4k 0

AMD Vivado設(shè)計(jì)套件2025.1版本的功能特性

隨著 AMD Spartan UltraScale+ 系列現(xiàn)已投入量產(chǎn)，解鎖其功能集的最快途徑便是采用最新 AMD Vivado 工具版本（ 2025....

2025-09-23 標(biāo)簽：amd 仿真 Vivado 1.9k 0

AMD Vivado ChipScope助力硬件調(diào)試

許多硬件問題只有在整個(gè)集成系統(tǒng)實(shí)時(shí)運(yùn)行的過程中才會(huì)顯現(xiàn)出來。AMD Vivado ChipScope 提供了一套完整的調(diào)試流程，可在系統(tǒng)運(yùn)行期間最大限度...

2025-09-05 標(biāo)簽：amd Chipscope Vivado 1.3k 0

AMD Vivado Design Suite 2025.1現(xiàn)已推出

AMD Vivado Design Suite 2025.1 現(xiàn)已推出，支持 AMD Spartan UltraScale+ 和新一代 Versal 器...

2025-06-16 標(biāo)簽：amd Vivado Versal 1.7k 0

適用于Versal的AMD Vivado 加快FPGA開發(fā)完成Versal自適應(yīng)SoC設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)、編譯、交付，輕松搞定。更快更高效。 Vivado 設(shè)計(jì)套件提供經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程，讓傳統(tǒng) FPGA 開發(fā)人員能夠加快完成 Versal 自適應(yīng) S...

2025-05-07 標(biāo)簽：FPGA amd soc 1.5k 0

SRIO介紹及xilinx的vivado 2017.4中生成srio例程代碼解釋

1. 概述本文是用于記錄srio的學(xué)習(xí)情況，以及一些對(duì)xilinx的vivado 2017.4中生成srio例程代碼的解釋。 2. 參考文件《pg0...

2024-12-10 標(biāo)簽：sRIO 代碼 Vivado 5.3k 0

利用P4與Vivado工具簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)包處理設(shè)計(jì)

AMD Vitis Networking P4 工具 ( VNP4 ) 是一種高級(jí)設(shè)計(jì)環(huán)境，針對(duì) FPGA 和自適應(yīng) SoC 的包處理數(shù)據(jù)平面，可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)...

2024-12-04 標(biāo)簽：FPGA soc 數(shù)據(jù)包 1.5k 0

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AMD Vivado Design Suite 2024.2 全新推出，使用 AMD Versal Adaptive SoC 進(jìn)行設(shè)計(jì)的重大改進(jìn)。此版本...

2024-11-22 標(biāo)簽：amd 布線 design 1.8k 0

vivado數(shù)據(jù)手冊(cè)

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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