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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信芯片>

物聯(lián)網(wǎng)時代下的無線芯片及模組廠商

物聯(lián)網(wǎng)時代下的無線芯片及模組廠商

下面盤點TI、ST、Marvell、飛思卡爾、博通、高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、Microchip、Atmel等主流芯片商推出的那些專為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)的無線芯片或模塊,分析其特點和適合應(yīng)用的場景,另外介紹一些WiFi模...

2016-09-05 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)WIFI無線芯片 12792

重拳出擊,江波龍推出一體化模塊產(chǎn)品SDP

江波龍SSD產(chǎn)品總監(jiān)鐘孟辰表示,SDP?就是SATA Disk in Package,是將SSD主控芯片、Flash芯片在封裝廠封裝成一體化模塊,經(jīng)過開卡量產(chǎn)、測試后出廠,這種產(chǎn)品形態(tài)相當(dāng)于SSD的半成品,只需要加上外...

2016-09-02 標(biāo)簽:存儲技術(shù)SSDSDP江波龍 1815

大陸比臺灣半導(dǎo)體落后兩個時代?

IC設(shè)計公司整體的營收,工程師的素質(zhì)、人數(shù),臺灣仍然領(lǐng)先。累積的經(jīng)驗、智財及專利等也優(yōu)于中國大陸,不過中國大陸在快速追趕中。...

2016-09-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2552

這些問題電子工程師經(jīng)常容易犯糊涂

是人就會犯錯,何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移,工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯誤!下面,就請各位對號入座,看看自己有沒有中招。...

2016-09-01 標(biāo)簽:電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 1042

“CPU+”時代開啟,莊榮文等出席2016全球異構(gòu)技術(shù)HSA峰會

華夏芯CEO李科奕認為,在人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛等新應(yīng)用中,傳統(tǒng)CPU所承擔(dān)的計算任務(wù)比率在急劇下降,并行計算的工作量已經(jīng)占據(jù)了整個計算平臺的80%甚至更高,因此,加速...

2016-08-31 標(biāo)簽:FPGAcpu半導(dǎo)體芯片 1132

歐美工程師,他們的優(yōu)勢究竟在哪?

在我們的印象中,比之國內(nèi)來說國外的工程師仿佛就是活得很滋潤。然而這畢竟只是一些碎片式的感知,因為例證太少的關(guān)系我們無從驗證這種感覺。那么今天就一起來看看在中國工程師眼中,...

2016-08-31 標(biāo)簽:電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 2084

換種思路談常用器件三極管工作原理

體三極管作為電子技術(shù)中一個最為基本的常用器件,其原理對于學(xué)習(xí)電子技術(shù)的人自然應(yīng)該是一個重點。三極管原理的關(guān)鍵是要說明以下三點。...

2016-08-31 標(biāo)簽:三極管集電極半導(dǎo)體芯片 7376

十年開發(fā)工程師談該如何學(xué)習(xí)FPGA

后來讀研究生,工作陸陸續(xù)續(xù)也用過Quartus II、Foundation、ISE、Libero,并且學(xué)習(xí)了verilogHDL語言,學(xué)習(xí)的過程中也慢慢體會到verilog的妙用,原來一小段語言就能完成復(fù)雜的原理圖設(shè)計,而且語言的...

2016-08-30 標(biāo)簽:FPGA觸發(fā)器半導(dǎo)體芯片 3063

GPT在異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)全球峰會上發(fā)布其最新進展

HSA是一個被產(chǎn)業(yè)廣泛支持的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計平臺,充分發(fā)揮了在大多數(shù)現(xiàn)代電子設(shè)備中并行計算引擎的性能,提高了能效。 HSA峰會旨在探討集成電路技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用及解決方案,重點關(guān)注“CPU +”時...

2016-08-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片GPT同核異構(gòu) 1232

Diodes公司1A DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器在輕負載和全負載條件下均可達到高效率

Diodes公司推出的AP3401和AP3428 DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器能夠驅(qū)動高達1A負載,通過無需外部補償?shù)暮愣l率PWM控制提供優(yōu)良的線路和負載調(diào)節(jié)功能,因而最大限度地減少了元件數(shù)和材料成本。...

2016-08-29 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器DiodesAP3428 1203

干貨:一文讀懂電感,值得收藏!

電感器(Inductor)是能夠把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲起來的元件,具有阻止交流電通過而讓直流電順利通過的特性,頻率越高,線圈阻抗越大。...

2016-08-29 標(biāo)簽:電子工程師電感器半導(dǎo)體芯片 4919

讓你分分鐘讀懂CPU架構(gòu)及芯片廠商

目前市面上的CPU指令集分類主要分有兩大陣營,一個是intel、AMD為首的復(fù)雜指令集CPU,另一個是以IBM、ARM為首的精簡指令集CPU。...

2016-08-26 標(biāo)簽:ARMcpuintelX86 6860

藍牙5.0來了!震動智能家居市場

其實藍牙5的發(fā)布對于我們的影響絕不亞于5G標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布,因為在我們的日常生活中,藍牙技術(shù)已經(jīng)無處不在,手機、耳機、智能手表、智能手環(huán)、智能臺燈、智能電飯煲等等太多太多的智能硬件...

2016-08-25 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)智能家居智能藍牙 2814

誰家信號更好?高通/三星/華為基帶大戰(zhàn)

Exynos8890,麒麟955,驍龍820通過以上三家的初步基帶硬件參數(shù)規(guī)格的對比,可以看出高通的X12 LTE基帶具有絕對的領(lǐng)先優(yōu)勢....

2016-08-23 標(biāo)簽:驍龍820Exynos8890麒麟955 13096

華為榮耀8的美國版發(fā)布 榮耀8攜海思芯片一道登陸美國

華為在舊金山自然博物館正式發(fā)布了子品牌榮耀8的美國版。雖然這并不是華為第一次在美國發(fā)布手機,但對于華為手機在美國的未來發(fā)展,此次發(fā)布會卻具有里程碑式的意義。因為這是海思麒...

2016-08-22 標(biāo)簽:華為海思 2812

看IC芯片制造見證10nm工藝興起!

隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動指導(dǎo)意見以及“國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實施,雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進,創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成,中國半導(dǎo)體集成電路面臨著前所未有的發(fā)展機遇。...

2016-08-18 標(biāo)簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 13250

同步軌至軌、單電阻降壓型穩(wěn)壓器在0V至14.5VOUT范圍內(nèi)吸收/提供±5A

同步軌至軌、單電阻降壓型穩(wěn)壓器在0V至14.5VOUT范圍內(nèi)吸收/提供±5A

LTC3623 具有 400kHz 至 4MHz 開關(guān)頻率范圍,能夠使用纖巧、低成本電容器和電感器,再加上緊湊的 QFN 封裝,該器件可為多軌應(yīng)用構(gòu)成占板面積非常緊湊的解決方案。...

2016-08-17 標(biāo)簽:凌力爾特開關(guān)穩(wěn)壓器LTC3256 1247

ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片32位元成硬傷

經(jīng)過4、5年的發(fā)展,ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片已逐漸開展,但這4、5年內(nèi)卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創(chuàng)業(yè)者Calxeda退出市場,NVIDIA宣布其Tegra K1芯片應(yīng)用方向轉(zhuǎn)向,而傳聞中Samsung原有意發(fā)展ARM架構(gòu)...

2016-08-16 標(biāo)簽:amd服務(wù)器芯片ARM架構(gòu) 2067

半導(dǎo)體并購背后制造業(yè)為何陷入低迷

回到2016年,半導(dǎo)體行業(yè)的收購事件可以說是“完全停不下來”,為了搶占市場、擴大自身影響力,乃至提高國際地位,各大企業(yè)巨頭大大小小的收購事件頻傳。...

2016-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2069

入門級SSD井噴在即,Marvell加強與中國廠商合作

“Marvell是獨立SSD控制器廠商的NO.1,是行業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,Marvell選擇與longsys合作是對我們實力的肯定,固件和封裝是longsys的強項,我們相信結(jié)合雙方優(yōu)勢的產(chǎn)品必將在未來的市場中取得更大的...

2016-08-11 標(biāo)簽:存儲技術(shù)MarvellSSD 2937

8通道可配置的1A降壓型DC/DC穩(wěn)壓器可為多軌系統(tǒng) 提供靈活性、高達94%的效率和

LTC3374A 的開關(guān)穩(wěn)壓器工作在兩種模式之一:用于在輕負載時獲得較高效率的突發(fā)模式 (Burst Mode?) 操作 (上電默認模式),和用于在輕負載時實現(xiàn)較低噪聲的強制連續(xù)脈寬調(diào)制 (PWM) 模式。...

2016-08-11 標(biāo)簽:凌力爾特開關(guān)穩(wěn)壓器LTC3374A 884

2016年國內(nèi)電子百強深圳入圍TOP20

本屆百強企業(yè)共實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入2.96萬億元,比上屆增長32.0%;總資產(chǎn)合計達到3.4萬億元,比上屆增長25.9%;2015年共生產(chǎn)計算機3160萬部、彩電11530萬臺、手機3.7億部和集成電路430億塊,占全行業(yè)...

2016-08-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 1974

創(chuàng)辦仙童/Intel 硅谷之父傳奇人生

作為集成電路的發(fā)明者,諾伊斯在科學(xué)史上已名垂青史,而且他還與別人共同創(chuàng)辦了兩家硅谷最偉大的公司之一,第一家是半導(dǎo)體工業(yè)的搖籃 ——仙童公司,已成為歷史;第二家則仍躋身美國...

2016-08-10 標(biāo)簽:集成電路英特爾仙童 8193

DRAM壟斷化加劇,臺灣存儲產(chǎn)業(yè)下滑

過去三、四年來,DRAM市場主要由三星電子、SK海力士與美光所壟斷,三巨頭在全球的合并市占率達90%,但情勢可能改變。在DRAM市場景氣不佳的局面下,市場龍頭三星電子的營業(yè)利益仍達數(shù)十兆...

2016-08-09 標(biāo)簽:DRAM存儲器半導(dǎo)體行業(yè) 2390

艾睿電子入選Gartner 2016年高科技供應(yīng)鏈領(lǐng)導(dǎo)者排行榜

艾睿全球運營和服務(wù)高級副總裁Ernie Keith表示:“艾睿在增長其智能價值鏈解決方案方面的戰(zhàn)略和全球持續(xù)投資與我們的客戶和供應(yīng)商產(chǎn)生了共鳴。我們繼續(xù)將我們的業(yè)務(wù)重點放在新技術(shù)上,并...

2016-08-08 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)艾睿電子半導(dǎo)體行業(yè) 1096

英飛凌向市場推出高性能低成本新型50 mm焊接式晶閘管/二極管模塊

此次Infineon Technologies Bipolar有限公司推出新型50 mm焊接式模塊,進一步擴展了現(xiàn)有的雙極型焊接式模塊產(chǎn)品線。...

2016-08-08 標(biāo)簽:英飛凌晶閘管變頻器二極管模塊 768

慘勝?聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通

聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)科的業(yè)績,實現(xiàn)了高增長。...

2016-08-08 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1786

匯聚融合的新一代網(wǎng)絡(luò)需要什么樣的芯片“顏值”

11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出,新一代網(wǎng)絡(luò)不斷走向匯聚融合,帶來的是不僅是對速率、成本及效率的提升,還將觸發(fā)對網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的重構(gòu),置身其中的網(wǎng)絡(luò)處理器和交換器芯片能否擔(dān)此...

2016-08-05 標(biāo)簽:5Gsdn 891

手機芯片競爭延伸到應(yīng)用處理器之外會怎么樣?

手機芯片競爭延伸到應(yīng)用處理器之外會怎么樣?

在手機芯片領(lǐng)域,我們的目光都聚焦在了大芯片(應(yīng)用處理器,簡稱APU或AP)身上,由于競爭日趨激烈,不斷有人退出,現(xiàn)在剩下的應(yīng)用處理器廠商已經(jīng)屈指可數(shù)。但如今,戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到應(yīng)用...

2016-08-03 標(biāo)簽:手機芯片應(yīng)用處理器毫米波 1186

國產(chǎn)飛騰ARM v8架構(gòu)服務(wù)器芯片性能首次追上Intel

飛騰公司在其官網(wǎng)上公布了其最新產(chǎn)品飛騰2000,根據(jù)飛騰公司公布的數(shù)據(jù),該款產(chǎn)品在性能上持平了Intel的E5服務(wù)器芯片。飛騰2000是國產(chǎn)服務(wù)器芯片第一次在性能上追平Intel。...

2016-08-02 標(biāo)簽:服務(wù)器芯片ARM架構(gòu)飛騰 7520

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