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通信芯片
臺積電試產(chǎn)7nm工藝 趕超三星芯片技術(shù)仍有待時(shí)日
臺媒指臺積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對這一消息有一定的疑問。 ...
臺積電試產(chǎn)7納米先進(jìn)制程，有望實(shí)現(xiàn) 2018 年初正式量產(chǎn)
根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程，并且有望在 2018 年初正式達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)。...
高通驍龍835發(fā)布：十納米八核只要不燙就是好“芯”
CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝， 自主定制的 Kryo 280 架構(gòu)、集成了 X16LTE 基帶。 與上一代芯片相比，驍龍 835 封裝尺...
極域：為中小學(xué)課堂引入專有“教室云”
數(shù)字時(shí)代新的呼喚推動(dòng)教育模式的變革，在網(wǎng)絡(luò)和多媒體教學(xué)設(shè)備全面普及后，教育工作者需要更深層次地應(yīng)用信息化手段來提升課堂互動(dòng)和教學(xué)質(zhì)量，形成示范效應(yīng)，縮小數(shù)字鴻溝，進(jìn)一步帶...
5G要用毫米波需要克服的兩大難題
本月早些時(shí)候，工信部、中國IMT-2020（5G）推進(jìn)組確定了三大運(yùn)營商的5G商用計(jì)劃，按照計(jì)劃中國將于2017年展開5G網(wǎng)絡(luò)第二階段測試，2018年進(jìn)行大規(guī)模試驗(yàn)組網(wǎng)，到2019年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，預(yù)計(jì)最...
太赫茲技術(shù)及其應(yīng)用詳解
相對于毫米波技術(shù)， 太赫茲技術(shù)的研究還處在探索階段。太赫茲技術(shù)主要包括太赫茲波源、太赫茲傳輸和太赫茲檢測等，其關(guān)鍵部件可以分為無源元件和有源器件。 無源元件包括太赫茲傳輸線...
2016-11-30 標(biāo)簽：太赫茲技術(shù)毫米波技術(shù)非相干檢測 13860
毫米波技術(shù)及芯片詳解
毫米波技術(shù)方面， 結(jié)合目前一些熱門的毫米波頻段的系統(tǒng)應(yīng)用， 如毫米波通信、毫米波成像以及毫米波雷達(dá)等， 對毫米波芯片發(fā)展做了重點(diǎn)介紹。...
5G商用之前 先了解一下千兆級LTE的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
顧名思義，千兆級LTE的理論速度可以達(dá)到光纖級別的1Gbps，與國際電信聯(lián)盟對4G定義的標(biāo)準(zhǔn)一致，業(yè)界稱之為LTE-A。每一代通信技術(shù)的原理都大同小異，而千兆級LTE之所以能達(dá)到第一代LTE十倍的速...
2016-11-29 標(biāo)簽：LTE-A5G載波聚合高階調(diào)制 3119
iPhone7高通基帶芯片降速配合Intel 蘋果策略是對的嗎？
2015 年蘋果 iPhone 6s “芯片門”喧騰一時(shí)，當(dāng)時(shí) iPhone 6s 處理器分由臺積電、三星代工，兩者效能不一耗電量也有所差異，引發(fā)部分消費(fèi)者反彈，如今 iPhone 7 A10 處理器由臺積電獨(dú)家代工，但原先...
低功率IQ調(diào)制器的基帶設(shè)計(jì)實(shí)例—電路精選（1）
在這文章中，我們將說明怎樣實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo)：運(yùn)用仿真來驗(yàn)證濾波器設(shè)計(jì)，和通過把差分放大器用于基帶驅(qū)動(dòng)來降低 DC 失調(diào)，另外還提供了一些旨在幫助完成設(shè)計(jì)的其他各種技巧。如欲產(chǎn)生...
徹底取代實(shí)體卡，新霸主嵌入式SIM卡會(huì)帶來哪些變化？
距離物理SIM卡消失的日子已經(jīng)越來越近了。而現(xiàn)在，eSIM將以軟件形式，把以上功能嵌入到硬件中，從而徹底消滅物理SIM卡。近日，GSMA正式地外宣布了業(yè)界關(guān)注已久的嵌入式SIM卡（eSIM）遠(yuǎn)程配置...
【科普】手機(jī)NFC功能可以做什么？
NFC全稱為Near Field Communication，中文名近場通信，為一種基于RFID（非接觸式射頻識別）演進(jìn)而來的短距離高頻無線通信技術(shù)，由飛利浦半導(dǎo)體（后為NXP Semiconductors，恩智浦半導(dǎo)體，最近已被高通...
2016-11-04 標(biāo)簽：RFIDncf標(biāo)簽云閃付Huawei Pay 10721
手機(jī)攝像頭：成就獨(dú)一無二的產(chǎn)業(yè)鏈
中國是全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)中心。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球有超過40% 的手機(jī)來自于中國，智能手機(jī)全球出貨量，中國大陸手機(jī)份額超38%。...
高通驍龍653/626/427處理器詳解 有何提升？
高通驍龍653/626/427這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢？...
iPhone7 LTE芯片實(shí)測 高通的性能超過英特爾
在 iPhone7 和 iPhone7Plus 中，蘋果選擇了兩個(gè) LTE 芯片供應(yīng)商：高通和英特爾,蘋果的決定已經(jīng)染很多人失望，因?yàn)閮H支持 GSM 的英特爾芯片兼容的運(yùn)營商沒有 GSM/CDMA 的高通芯片多?，F(xiàn)在，根據(jù)獨(dú)立...
秒懂手機(jī)芯片基頻、中頻、射頻零部件
射頻集成電路是處理高頻無線訊號所有芯片的總稱，通常包括：傳送接收器、低雜訊放大器、功率放大器、帶通濾波器、合成器、混頻器等，通常由砷化鎵晶圓制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽鍺晶...
魅族與高通的恩怨折射出中國企業(yè)的內(nèi)在缺陷
魅族被高通起訴折射出中國企業(yè)一直以來都夠重視專利保護(hù)，華為等少數(shù)企業(yè)是例外，比如魅族的發(fā)明只公布了576件，其中實(shí)用新型45件，外觀設(shè)計(jì)154件，而發(fā)明授權(quán)僅有28件，這里面折射出的...
進(jìn)入4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科逐漸走向被動(dòng)
中國市場進(jìn)入4G時(shí)代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴(yán)苛。...
2016-09-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1679
存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)撬開芯片國產(chǎn)化第一站！
存儲(chǔ)器的發(fā)展幾乎是伴隨著電子計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程而來的。在發(fā)展之初，采用汞線延遲線來進(jìn)行信息的存儲(chǔ)和讀寫，之后采用磁性材料，再到光學(xué)材料等存儲(chǔ)器設(shè)備，盡管獲得了較大的改善，但...
2016-09-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器soc半導(dǎo)體芯片 2283
打造一個(gè)好的存儲(chǔ)產(chǎn)品，真“芯”不改！
做存儲(chǔ)將近17年歷史江波龍電子，一直堅(jiān)持對存儲(chǔ)產(chǎn)品的耕耘，目前產(chǎn)品包含U盤、卡類、SSD以及eMMC，公司秉持DMS的服務(wù)理念，不斷創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)，一直為消費(fèi)者、客戶以及合作伙伴...
2016-09-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)SSDemmc 1009
總結(jié)一顆ARM架構(gòu)芯片軟硬件組成
管被收購，但我們不容錯(cuò)過ARM芯片系列！硬件和軟件是一顆ARM架構(gòu)芯片互相依存的兩大部分，本文總結(jié)了一顆芯片的軟硬件組成，以作為對芯片的入門級概括吧！...
2016-09-23 標(biāo)簽：ARMcpu半導(dǎo)體芯片 3331
Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗（Bluetooth? low energy）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案...
2016-09-22 標(biāo)簽：socdialog藍(lán)牙低功耗DA14681 2283
全志科技為何要接盤一個(gè)營收為零的東芯通信
資料顯示，東芯通信并沒有在商業(yè)上有成功建樹，成立以來從未盈利，基本靠政府資助生存。東芯通信的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)落后，行業(yè)專家也“不太看好企業(yè)未來的發(fā)展”。那么全志科技又為什么接...
當(dāng)下主流無人機(jī)芯片廠商盤點(diǎn)TOP13
各大芯片廠商和設(shè)備廠商展開了一場空中爭奪戰(zhàn)，讓無人機(jī)這種新興產(chǎn)品形式著實(shí)火了一把,但遍觀無人機(jī)市場的上游芯片供應(yīng)商，尤其是主控芯片，卻還是以歐美韓系廠商為主導(dǎo)，小編特別盤...
5120系列IEC濾波插座現(xiàn)在新配備了設(shè)計(jì)出眾的塑料法蘭
新擴(kuò)充的5120系列濾波輸入插座可為客戶提供更多設(shè)計(jì)選擇。除了在緊湊空間中體現(xiàn)出各種功能特性，客戶現(xiàn)在還可以選擇帶塑料法蘭的新型前面板安裝型和帶金屬法蘭的現(xiàn)有型號。...
引領(lǐng)信息革命的下一次突破性轉(zhuǎn)型軟銀集團(tuán)董事長兼首席執(zhí)行官孫正義與ARM首席
軟銀集團(tuán)和ARM的技術(shù)能夠在計(jì)算和互聯(lián)革命中發(fā)揮核心作用。每天，超過4千萬基于ARM架構(gòu)的芯片由ARM合作伙伴出貨，應(yīng)用于眾多產(chǎn)品并被世界各地的消費(fèi)者與企業(yè)所采用。...
2016-09-07 標(biāo)簽：ARM移動(dòng)通信軟銀集團(tuán) 643
88E6060原理圖_英文資料數(shù)據(jù)手冊pdf下載
由Marvell公司出品的88E6060芯片，5口交換機(jī)核心芯片，其內(nèi)嵌式的ARM9處理架構(gòu)，能夠有效保證AP協(xié)議處理和路由功能的快速實(shí)現(xiàn)，而高度整合的無線MAC控制器和有線 10/100 Mbps快速以太網(wǎng)MAC/PHY，可...
2016-09-06 標(biāo)簽：INF 4728
中國半導(dǎo)體廠商面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
中國計(jì)劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開始積極思考，應(yīng)如何應(yīng)對此舉所帶來的挑戰(zhàn)，并抓住隨之而來的機(jī)遇。...
2016-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1855
都在曬“小目標(biāo)”？這家半導(dǎo)體公司告訴你目標(biāo)是如何達(dá)成的！
集創(chuàng)北方創(chuàng)立八年來，從無到有，從小到大，從一到百到萬再到億，跨過了多少坎兒，經(jīng)過了多少風(fēng)風(fēng)雨雨，鬼知道我們都經(jīng)歷了些什么。...
2016-09-05 標(biāo)簽：顯示驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片集創(chuàng)北方 828
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