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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信芯片>

無人機(jī)芯片平臺及方案商超級大盤點(diǎn)

今年前5個月,由深圳口岸出口的民用消費(fèi)級無人機(jī)增長至16萬臺,貨值達(dá)到7.5億元人民幣,較去年同期暴漲69倍和55倍!目前,從深圳口岸出口的無人機(jī)占全國出口無人機(jī)的99.9%。取得這一成績的...

2016-07-29 標(biāo)簽:無人機(jī) 6149

驍龍821處理器 PK A10處理器,性能/跑分大比拼

2016年手機(jī)芯片之爭似乎比2015年要猛烈許多,曾今A9一家獨(dú)大,現(xiàn)在卻不只是高通、蘋果 、三星三巨頭的血腥的廝殺。...

2016-07-27 標(biāo)簽:A10驍龍821 10066

5G通訊關(guān)鍵之——毫米波技術(shù)解析

毫米波技術(shù)可以通過提升頻譜帶寬來實現(xiàn)超高速無線數(shù)據(jù)傳播,從而成為5G通訊技術(shù)中的關(guān)鍵之一。毫米波芯片設(shè)計必須克服功耗和電磁設(shè)計兩大難關(guān),當(dāng)這兩個問題解決后大規(guī)模商用只是時間...

2016-07-12 標(biāo)簽:通訊5G毫米波技術(shù) 4682

美高森美通過用于部分感知網(wǎng)絡(luò)相位支持的全面電信規(guī)范 提升IEEE 1588解決方案

美高森美公司宣布提供相位兼容嵌入式解決方案,可在廣泛的應(yīng)用范圍實施IEEE 1588。更新的API 4.7版本軟件套件增加了ITU-T G.8275.2精密時間協(xié)議(PTP)定時和相位規(guī)范支持,具有部分定時支持。這與...

2016-07-11 標(biāo)簽:美高森美TP2700 1177

麒麟970參數(shù)曝光 海思離高通還有多遠(yuǎn)?

如今有消息稱華為下一代旗艦將會搭載麒麟970芯片登場,我們不妨通過曝光的一些規(guī)格參數(shù)來一場紙上談兵,看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠(yuǎn)?...

2016-07-07 標(biāo)簽:驍龍820麒麟950BP基帶麒麟970 93395

獲得三成iPhone芯片訂單對英特爾影響仍有限?

股市評論員吉姆·克萊姆(Jim Cramer)在一次會議上談到了對英特爾股價的看法,“除非獲得大量蘋果業(yè)務(wù),我認(rèn)為其股價不會上漲。英特爾需要找到一家全新客戶,并把公司分拆為兩家公司。我...

2016-06-28 標(biāo)簽:英特爾iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片 736

大拆解!高逼格定制化PC6車載智能后視鏡

目前,汽車智能后視鏡產(chǎn)品導(dǎo)航、車輛狀態(tài)、帶記錄儀和故障檢測功能是他們比較共同的特點(diǎn)。在這樣的大勢下,今天要拆解的PC6智能后視鏡究竟如何?下面就讓我們通過實際體驗來驗證一下吧...

2016-06-24 標(biāo)簽:汽車電子車聯(lián)網(wǎng)智能后視鏡 14637

Qorvo?發(fā)布全新功率倍增器,擴(kuò)展其DOCSIS 3.1 CATV產(chǎn)品系列

Qorvo CATV和寬帶接入產(chǎn)品部總監(jiān)Kellie Chong表示:“我們最新的功率倍增器MCM讓客戶擁有更多工具,從而為更多用戶提供更大帶寬和更高輸出功率。此外,MCM緊湊型封裝還提供經(jīng)濟(jì)有效的解決方案...

2016-06-16 標(biāo)簽:DOCSIS多芯片模塊QorvoRFCM3327 1515

美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列 新增最低功耗產(chǎn)品

美高森美以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(ENT) 事業(yè)部產(chǎn)品營銷總監(jiān)Larry O’Connell表示:“通過推出擴(kuò)展旗艦SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列的VSC7440,我們提供了業(yè)界迫切需要的高成本效益小端口數(shù)目交換芯片產(chǎn)...

2016-06-15 標(biāo)簽:以太網(wǎng)美高森美VSC7440 1320

融合FPGA、ASSP特性,重新定義影像橋接芯片

萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁先生表示,CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸,用于實現(xiàn)低成本視頻橋接應(yīng)用。它是虛擬現(xiàn)實頭盔、無人機(jī)、智能手機(jī)、平板...

2016-06-14 標(biāo)簽:FPGAASSPCrossLink 4438

高通新款GigaDSL和Wi-Fi芯片又要逆天

高通公司近日發(fā)布了數(shù)款芯片組。這些芯片組將能夠提升固話線路以及無線網(wǎng)絡(luò)寬帶通信網(wǎng)絡(luò)容量。...

2016-06-04 標(biāo)簽:高通無線網(wǎng)絡(luò)Wi-Fi芯片GigaDSL 2341

國產(chǎn)Wi-Fi芯片廠商及產(chǎn)品盤點(diǎn) 瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)市場

在《六大Wi-Fi芯片廠商主流產(chǎn)品及參數(shù)盤點(diǎn)》一文中,小編為大家介紹了Wi-Fi技術(shù)以及其特點(diǎn),并且?guī)砹薆roadcom、Marvell、德州儀器等廠商的介紹及產(chǎn)品。本文將介紹國內(nèi)wifi廠商以及其推出的針...

2016-06-02 標(biāo)簽:瀾起科技WiFi芯片慶科南方硅谷 18001

六大Wi-Fi芯片廠商主流產(chǎn)品及參數(shù)盤點(diǎn)

Wi-Fi(WirelessFidelity)憑借較高的傳輸速度,很長的有效距離和較高的兼容性成為了目前使用比較廣泛的短距離無線技術(shù)。對于產(chǎn)品的設(shè)計者而言,選擇合適的wifi芯片十分重要,本文將盤點(diǎn)博通...

2016-06-01 標(biāo)簽:德州儀器BroadcomMarvellAtherosWiFi芯片 55065

傳英特爾拿下iPhone7一半基帶芯片 高通怎么辦?

英特爾(Intel)在移動設(shè)備市場傳出捷報,英特爾4G LTE數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)芯片傳已強(qiáng)勢擠進(jìn)蘋果(Apple)預(yù)計9月發(fā)表的新款iPhone供應(yīng)鏈,且英特爾拿下訂單比重上看5成,遠(yuǎn)高于業(yè)界預(yù)期。...

2016-05-17 標(biāo)簽:英特爾基帶芯片iPhone7 1213

小米Max和MIUI8具備的芯片級識別偽基站是什么黑科技?

小米Max和MIUI8具備的芯片級識別偽基站是什么黑科技?

Max的參數(shù)看起來很不錯,不過在當(dāng)前硬件性能普遍過剩的情況下,好像不再有以往那么高的吸引力,反而是MIUI8各種眼花繚亂的功能讓人很感興趣。就筆者而言,最期待防“葫蘆娃”的鏈?zhǔn)絾?..

2016-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)芯小米maxMIUI8偽基站 8321

傳蘋果或涉足GPU和基帶芯片研發(fā) 為何在自研道路上越走越遠(yuǎn)?

而近期外媒的消息顯示,蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對外招聘信息,他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士;而一個月前,他們同樣在招募“無線硬件設(shè)計工程師”這...

2016-05-05 標(biāo)簽:gpu蘋果基帶芯片 1643

AMD向合資公司提供X86授權(quán) 對龍芯/海思/飛騰沖擊多大?

在歐美科技公司在技術(shù)上對中國大陸嚴(yán)格封鎖的大背景下,AMD為何來中國大陸合資?合資公司是否合法享有X86授權(quán)?與AMD合資對龍芯、申威、飛騰、兆芯、宏芯、華為海思是否會造成沖擊?...

2016-05-04 標(biāo)簽:amd服務(wù)器芯片X86海思 3118

國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析 海思能否成為領(lǐng)頭羊

公開數(shù)據(jù)顯示,2015年光通信芯片市場增長4%,未來5年的復(fù)合年增長率達(dá)8%,到2018年,光芯片及其封裝器件市場將達(dá)到105億美元。光傳輸市場仍然是其最大的市場,數(shù)據(jù)中心市場增長最快,將以...

2016-04-30 標(biāo)簽:芯片光通信無線通訊海思 4103

通信基帶成SoC制勝法寶 4G+時代高通/海思如何取勝

早年的移動芯片市場可謂百花齊放,但德州儀器、英偉達(dá)這些廠商最終因缺乏基帶還是被市場所淘汰,相反高通則憑借基帶一舉坐上移動芯片市場的龍頭寶座。可見某種意義上,基帶芯片才是廠...

2016-04-29 標(biāo)簽:高通soc海思通信基帶 4085

4G+時代的高通驍龍全網(wǎng)通--連接大時代

4G+是在目前4G的基礎(chǔ)上應(yīng)用載波聚合(Carrier Aggregation)技術(shù),實現(xiàn)雙通道下載,進(jìn)一步拓展網(wǎng)絡(luò)頻譜,優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量,大幅提升網(wǎng)絡(luò)上行和下行速率。支持4G+不僅是運(yùn)營商和網(wǎng)絡(luò)側(cè),更對終端提...

2016-04-27 標(biāo)簽:高通4G+ 1577

探究制約石墨烯電池產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用真正原因

研發(fā)企業(yè)的負(fù)責(zé)人郭安賢介紹說,這塊不足毫米、可任意彎曲的透明薄膜是石墨烯導(dǎo)電薄膜,將廣泛運(yùn)用在手機(jī)和平板電腦的觸摸板、柔性液晶面板等,“可彎曲的軟屏手機(jī)不是傳說,只要想得...

2016-04-22 標(biāo)簽:電池技術(shù)電源管理石墨烯 1957

Qualcomm發(fā)布三款全新驍龍?zhí)幚砥?,為主流終端帶來領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器、圖像和傳

全新的三款驍龍?zhí)幚砥鞫技闪祟I(lǐng)先技術(shù),包括LTE載波聚合、驍龍全網(wǎng)通、支持MU-MIMO的802.11ac、雙攝像頭圖像信號處理器(ISP)、提高通話可靠性的Qualcomm? TruSignal?技術(shù)、針對傳感器中樞的低...

2016-02-16 標(biāo)簽:處理器高通驍龍625 3260

Qualcomm宣布推出移動行業(yè)首款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器

 2016年2月11日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已經(jīng)推出第六代分離式LTE多模芯片組——高通驍龍? X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。...

2016-02-16 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器驍龍 2170

詳解iPhone 6s處理器、內(nèi)存與無線通信芯片

Apple在近期的新品發(fā)布會上發(fā)布了iPhone、iPadPro、AppleTV與新一代AppleWatch操作系統(tǒng),可謂歷年來產(chǎn)品最豐富的一次,本文主要將對占蘋果營收6成以上之iPhone產(chǎn)品內(nèi)部核心主要芯片做些討論,包含處...

2016-02-01 標(biāo)簽:iPhoneLTEA9處理器 8759

智能藍(lán)牙模塊電路設(shè)計詳解—電路圖天天讀(307)

低功耗版本使藍(lán)牙技術(shù)得以延伸到采用鈕扣電池供電的一些新興市場。藍(lán)牙低耗能技術(shù)是基于藍(lán)牙低耗能無線技術(shù)核心規(guī)格的升級版,為開拓鐘表、遠(yuǎn)程控制、醫(yī)療保健及運(yùn)動感應(yīng)器等廣大新興...

2016-01-19 標(biāo)簽:無線技術(shù)接收電路藍(lán)牙模塊 71167

從格局、戰(zhàn)略、技術(shù)看2016芯片市場

2015年,智能手機(jī)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強(qiáng)勢增長的國內(nèi)手機(jī)市場,開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機(jī)市場遭遇瓶頸,逐漸進(jìn)入增長緩沖期之后,芯片市場也遇到了相同的問題...

2016-01-14 標(biāo)簽:芯片高通智能手機(jī)紫光 2649

同方國芯800億元天量定增 清華系“三足鼎立”

隨著快速擴(kuò)張,清華系旗下資產(chǎn)和戰(zhàn)略也得到進(jìn)一步厘清,其旗下派系各具特色的資本運(yùn)作風(fēng)格叱咤資本市場,同方的資本圖譜也日漸清晰。...

2015-12-10 標(biāo)簽:同方國芯 1934

全球手機(jī)主芯片陷混戰(zhàn) 明年移師周邊芯片新戰(zhàn)場

2016年全球智能型手機(jī)市場難見成長動能,價格戰(zhàn)火恐趨烈,包括高通(Qualcomm)、聯(lián) 發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片大廠面對手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn),紛將營運(yùn)成長動能寄望在手...

2015-12-03 標(biāo)簽:手機(jī)主芯片 624

臺媒曝出“三事件”重炮紫光不靠譜

鴻海集團(tuán)董事長郭臺銘日前接受專訪,重炮批評紫光集團(tuán)董事長趙偉國,“只不過是一個炒股的投資者!”引起不少回響。...

2015-11-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體行業(yè) 731

手機(jī)品牌廠跟進(jìn)自制芯片 明年手機(jī)芯片恐陷混戰(zhàn)

近 期臺積電旗下設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子,陸續(xù)傳出接獲亞洲手機(jī)品牌大廠開發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)訂單,便可看出手機(jī)品牌業(yè)者希望自制芯片的產(chǎn)品布局。...

2015-11-19 標(biāo)簽:芯片三星電子 847

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