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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信芯片>

格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO桑杰·賈亮相MWC2017上海:晶圓廠將迎來技術(shù)創(chuàng)新的黃金時

伴隨著數(shù)字時代的全面到來,第一代“數(shù)字原住民”正式步入職場,他們正以前所未有的技能、需求和價值體系改變著世界,將“信息”的意義提升至推動人類社會發(fā)展的新高度。而作為計算機...

2017-07-04 標(biāo)簽:晶圓格芯 1074

UltraSoC宣布推出業(yè)界首款支持RISC-V的處理器跟蹤技術(shù)

英國劍橋—2017年7月3日—領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布:公司已經(jīng)開發(fā)出處理器跟蹤技術(shù),可支持基于開源RISC-V架構(gòu)的產(chǎn)品。UltraSoC公司已經(jīng)為處理器跟蹤技術(shù)開發(fā)了一套規(guī)范,...

2017-07-03 標(biāo)簽:處理器RISCUltraSoC 901

到2020年,三星芯片或達到4nm制程工藝

電子發(fā)燒友早八點訊:據(jù)外媒報道,早在1997年,三星就在美國德克薩斯州奧斯汀市投資創(chuàng)辦了半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠,而這家工廠隨后也成為了全世界最先進的芯片工廠,一直為蘋果這樣的大客戶以...

2017-06-29 標(biāo)簽:智能手機三星電子4nm 1798

從芯片技術(shù)層面來看無人機整個產(chǎn)業(yè)鏈

自2017年以來,全球無人機行業(yè)就襲來了一股寒意。全球排名前三的無人機制造商Parrot宣布大裁員,無人機明星企業(yè)Lily也因資金耗盡申請破產(chǎn),中國大陸前陣子也開始實施無人機實名制,或?qū)⒓?..

2017-06-27 標(biāo)簽:IC設(shè)計無人機半導(dǎo)體芯片 13022

Imagination宣布擴展 MIPS與Sequans的合作協(xié)議

2017年6月22日 ─ Imagination Technologies 宣布擴展其與 Sequans Communications S.A 公司針對 MIPS 處理器 IP 的合作協(xié)議。 Sequans 已選用 MIPS CPU 作為其 LTE 芯片平臺的內(nèi)核,此平臺已應(yīng)用在全球各地與日俱增的...

2017-06-22 標(biāo)簽:cpumipsimagination 808

ARM DesignStart項目再獲升級,Cortex-M0和Cortex-M3處理器免預(yù)付授權(quán)費

2017年6月20日,中國北京——ARM今天宣布對其DesignStart項目進行升級,加入ARM Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng),幫助開發(fā)者以更簡單、更快速、更低風(fēng)險的途徑實現(xiàn)定制化SoC。...

2017-06-20 標(biāo)簽:ARMsocCortex_M3 1355

貝恩資本擬以190億美元收購東芝芯片部門

電子發(fā)燒友早八點訊:據(jù)外媒報道, 有知情人士透露,以貝恩資本和日本投資者為首的陣營提出了以大約2.1萬億日元(約合190億美元)收購東芝芯片部門,從而一躍成為這起競爭激烈的拍賣活...

2017-06-17 標(biāo)簽:東芝貝恩 1409

小體積大核心,Raspberry Pi第3代你值得擁有!

小編發(fā)現(xiàn)很多電子發(fā)燒友用 Raspberry Pi 做出了許多有趣的項目,比如機器人、無人機等等。除了業(yè)余愛好者之外,還也有一些創(chuàng)業(yè)公司也看重了 Raspberry Pi 的潛力,將其作為硬件產(chǎn)品的基礎(chǔ)。...

2017-06-15 標(biāo)簽:BeagleBone樹莓派智能硬件 14778

英特爾計劃投資1.8億美元設(shè)立印度研發(fā)中心

電子發(fā)燒友早八點訊:北京時間14日下午消息,英特爾公司周三宣布,計劃投資1.78億美元,在印度建設(shè)一個新的芯片設(shè)計和驗證中心。...

2017-06-15 標(biāo)簽:英特爾 696

格芯交付性能領(lǐng)先的7納米FinFET技術(shù)在即

加利福尼亞,圣克拉拉(2017年6月14日)—— 格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的(7LP)FinFET半導(dǎo)體技術(shù),其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)...

2017-06-14 標(biāo)簽:FinFET7納米格芯 1035

華為在全球?qū)@麘?zhàn)場接連遭遇“壞消息”

雖然在專利許可費率標(biāo)準(zhǔn)方面,法院沒有支持UPI公司的方案,讓華為可以獲得實惠,但在侵權(quán)認定及銷售禁令方面,華為也需付出相應(yīng)的代價。...

2017-06-14 標(biāo)簽:智能手機華為半導(dǎo)體芯片 851

ADI能量采集芯片 低功耗低電壓下亦可工作

當(dāng)前我國物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正處于一個快速發(fā)展的階段,家庭自動化、樓宇自動化等智慧環(huán)境代表著未來。同樣的,一個智能化環(huán)境就意味著背后的各種傳感器、控制器和執(zhí)行器,要知道每個這些小小...

2017-06-13 標(biāo)簽:ADI能量采集ADP5090 3088

Bluetooth? 5如何最大限度提高Bluetooth低能耗連接范圍

借助核心技術(shù)規(guī)格5.0版本,Bluetooth?不再作為一個只用于個人局域網(wǎng)絡(luò)(PAN)的無線協(xié)議存在。在這個技術(shù)規(guī)格中新增加了3個數(shù)據(jù)速率,其中兩個是專門定制的,用來提高Bluetooth低能耗連接的范...

2017-06-09 標(biāo)簽:藍牙simplelinkcc2640r2f 1518

敢約嗎?支持PD和各種手機快充協(xié)議芯片IP2716等你來驗!

USB Type-C支持類似蘋果Lightning接口的“正反插”功能,并且可提供最大100W的電力傳輸。由于Type-C接口配置豐富,可實現(xiàn)多種快充協(xié)議,蘋果率先在Macbook的Type-C接口上使用PD快充協(xié)議,隨后各廠商...

2017-06-06 標(biāo)簽:usbtype-cip2716 8105

是德科技助力開發(fā)人員更精準(zhǔn)、更自信地表征寬帶毫米波設(shè)計

2017 年 6 月 1 日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出一款新的寬帶毫米波網(wǎng)絡(luò)分析儀解決方案――Keysight N5290/91A 解決方案。這款新型解決方案可以在高達 120 GHz 的頻率范圍內(nèi)提供...

2017-06-01 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)分析儀毫米波是德科技 1388

是德科技助力銳迪科微電子加速窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)

2017 年 6 月 1 日,北京――是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,其行業(yè)領(lǐng)先的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)射頻性能測試方案中標(biāo)銳迪科微電子(RDA)項目,助力銳迪科加速NB-IoT芯片的測試。...

2017-06-01 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)銳迪科微電子是德科技 1209

Silicon Labs榮獲權(quán)威的Somfy供應(yīng)商創(chuàng)新大獎

中國,北京 - 2017年6月1日 - Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今天宣布榮獲Somfy創(chuàng)新大獎,Somfy是智能家居和建筑領(lǐng)域中電動窗簾的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。Somfy認可Silicon Labs在EFR32 Wireless Geck...

2017-06-01 標(biāo)簽:SiliconEFR32somfy 1011

Intel Core i9處理器來了!但是散熱方面存在問題

Intel正式發(fā)布了旗艦至尊級別的X299平臺,與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。按照產(chǎn)品線劃分,Kaby Lake-X序列只有兩款4核心,分別屬于Core i5/i7,而其他的6/8/10/12/14/16/18核...

2017-05-31 標(biāo)簽:intelCore i7 1683

英特爾發(fā)布強悍性能核心i9處理器 對懟AMD市場競爭

5月31日消息 據(jù)彭博社報道,英特爾發(fā)布i9芯片,新產(chǎn)品擁有多達18個處理核心,主要面向游戲玩家和電腦發(fā)燒友。英特爾希望通過新產(chǎn)品加強其在高端個人電腦處理器市場上的優(yōu)勢,面對來自...

2017-05-31 標(biāo)簽:amd英特爾 614

艾睿電子榮膺Amphenol年度亞太分銷商

香港 – 全球技術(shù)解決方案提供商艾睿電子公司(Arrow Electronics, Inc. 納斯達克股票代碼:ARW)在上周在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉行的安費諾(Amphenol)2017 EDS峰會上榮獲“2017 Amphenol年度亞太分...

2017-05-27 標(biāo)簽:艾睿電子Amphenol 1312

昇潤發(fā)布CC2640R2F藍牙4.2開發(fā)套件助力物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)時代的發(fā)展,已經(jīng)使越來越多的電子類產(chǎn)品避免不了一個趨勢,那就是通過無線技術(shù),接入互聯(lián)網(wǎng),實現(xiàn)互聯(lián)互通。一個傳統(tǒng)的電子設(shè)備,借助后臺,集藍牙或者WIFI等無線技術(shù)于一體之...

2017-05-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)藍牙4.2昇潤 2070

14埃米節(jié)點暗示離原子極限不遠了

14埃米節(jié)點暗示離原子極限不遠了

隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來的14埃米,工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管,他們還必須嘗試更多類型的內(nèi)存;另一方面,14埃米節(jié)點也暗示著原子極...

2017-05-26 標(biāo)簽:IMEC14埃米 1110

三星組建芯片制造業(yè)務(wù)部門 挑戰(zhàn)臺積電地位

據(jù)報道,三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù),將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門,挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位,以彰顯其獨立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。...

2017-05-26 標(biāo)簽:三星電子臺積電 622

USB或要被替代:英特爾決定將Thunderbolt接口集成CPU

電子發(fā)燒友早八點訊:北京時間5月25日消息,從2011年開始,英特爾就在推廣高速接口Thunderbolt。但除非你購買Mac或者其它高端PC,否則就不要多想了,因為很難擁有它。...

2017-05-25 標(biāo)簽:英特爾usbThunderbolt 1640

OV 拋棄聯(lián)發(fā)科與高通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒傳OV下半年將采用...

2017-05-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 891

泰斗微電子全面量產(chǎn)第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平臺

上海市-2017年5月23日-國內(nèi)領(lǐng)先的衛(wèi)星導(dǎo)航定位和授時芯片及應(yīng)用解決方案研發(fā)設(shè)計企業(yè)泰斗微電子科技有限公司(以下簡稱“泰斗微電子”)在“第八屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會”中向業(yè)界重點推...

2017-05-23 標(biāo)簽:gpsGNSS泰斗微電子 7317

從智能卡到芯片模組,聚辰到底瞄準(zhǔn)了什么?

聚辰智能卡是國內(nèi)主流的供應(yīng)商,大概一年有3到4億的出貨量,產(chǎn)品用到公交、校園、高速公路,包括社保、醫(yī)保,校園卡這里面。此前只做智能化里面的芯片,卡片是后續(xù)也有涉及。...

2017-05-23 標(biāo)簽:EEPROMnfc智能卡聚辰半導(dǎo)體 6386

ARM 落戶深圳 自主研制芯片的時候到了!

電子發(fā)燒友早八點訊:5月14日,一件傳言很久的大新聞終于塵埃落定:一家主導(dǎo)了世界上幾乎所有芯片架構(gòu)的公司要落戶中國了。這家公司就是ARM,它將和厚安創(chuàng)新基金合資成立公司,然后提供...

2017-05-19 標(biāo)簽:處理器高通ARM 2497

三星最新集成全網(wǎng)通芯片 Exynos 7872 發(fā)布

近日有消息稱,三星正在計劃發(fā)布一款最新的芯片Exynos 7872,最核心的改變則是,它將集成全網(wǎng)通基帶,并很可能將在今年10月份出貨。...

2017-05-13 標(biāo)簽:三星電子全網(wǎng)通exynos7872 1982

半導(dǎo)體工藝競爭激烈 臺積電12nm已成功拿下 4 家訂單

臺積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競爭激烈,16/14nm打完之后就沖向了10/7nm,但這兩家的工藝可不像Intel那么單純,版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm,而臺積電在16/10nm之...

2017-05-13 標(biāo)簽:臺積電10nm12nm 1356

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