PCB設(shè)計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計技術(shù)文章，項目案例關(guān)于波峰焊接缺陷分析
SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題，因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良...
平面光波導(dǎo)（PLC）分路器封裝技術(shù)
PLC分路器的封裝是指將平面波導(dǎo)分路器上的各個導(dǎo)光通路（即波導(dǎo)通路）與光纖陣列中的光纖一一對準(zhǔn)，然后用特定的膠（如環(huán)氧膠）將其粘合在一起的技術(shù)。其中PLC分路器與光纖陣列的對準(zhǔn)度...
PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無光澤”現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍...
干膜工藝常見的故障及排除方法
覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。 重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成。...
提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)
芯板的外形尺寸與有效單元之間要有一定的間距，也就是有效單元到板邊距離要在不浪費材料的前提下盡量留有較大的空間，一般四層板要求間距大于10mm，六層板要求間距大于15mm、層數(shù)愈高，...
高速PCB抄板與PCB設(shè)計策略
家用計算機(jī)領(lǐng)域的主板設(shè)計是另一個極端，成本和實效性高于一切，設(shè)計師們總是采用快、、性能的CPU芯片、存儲器技術(shù)和圖形處理模塊來組成日益復(fù)雜的計算機(jī)。而家用計算機(jī)主板通常都是...
2023-10-11 標(biāo)簽：存儲器計算機(jī)PCB設(shè)計cpu芯片 759
PCB焊接和組裝實踐
助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。...
SPICE中的PDN阻抗仿真與分析
高速信號行為、RF信號傳播和PDN仿真是PCB中最難仿真的部分。在這些電磁現(xiàn)象中，高速信號傳播和RF傳播需要電磁場求解器工具來提取有用的結(jié)果。在電路仿真中需要考慮的寄生效應(yīng)和設(shè)計特定...
設(shè)計PCB時防范ESD的方法
在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ES...
SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案
首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無鉛錫...
SMT焊接常見缺陷原因及對策分析
橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標(biāo)準(zhǔn)中屬于重大不良，會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，所以必須要加以根除。...
關(guān)于PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射
如果阻抗變化只發(fā)生，例如線寬從8mil變到6mil后，一直保持6mil寬度這種情況，要達(dá)到突變處信號反射噪聲不超過電壓擺幅的5%這一噪聲預(yù)算要求，阻抗變化必須小于10%。這有時很難做到，以 FR...
PCB走線中途容性負(fù)載反射
首先按看一下對信號發(fā)射端的影響。當(dāng)一個快速上升的階躍信號到達(dá)電容時，電容快速充電，充電電流和信號電壓上升快慢有關(guān)，充電電流公式為：I=C*dV/dt。電容量越大，充電電流越大，信號上...
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅...
PCB技術(shù)MSD存儲的注意事項
近的調(diào)查結(jié)果清晰的表明，器件在干燥環(huán)境下的時間與在環(huán)境中的曝露時間同樣重要。近，朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關(guān)的論文，論道精辟。有例子表明，濕度等級為5（正常的拆封壽...
PCI卡的PCB布線規(guī)則
PCI-SIG推薦PCI卡使用四層PCB板，PCI-SIG規(guī)定的PCI連接器的信號分布也正是為便于四層板布線而優(yōu)化定義的。PCI-SIG對PCI控制器的引腳分布也做了一個推薦性的示意圖，實際上AMCC、PLX、OXFORD等PCI控制...
PCB電路板檢查方法簡介
檢查是一種以產(chǎn)品為中心的活動，而監(jiān)測是以工藝為中心的活動。兩者對于一個品質(zhì)計劃都是需要的，但是，長期的目標(biāo)應(yīng)該是少一點產(chǎn)品檢查和多一點工藝監(jiān)測。產(chǎn)品檢查是被動的（缺陷已經(jīng)...
淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料
黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜（覆蓋膜）。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類...
PCB設(shè)計丨SATA硬件驅(qū)動器接口的可制造性問題詳解
SATA接口是硬盤與主機(jī)系統(tǒng)間的連接部件，作用是在硬盤緩存和主機(jī)內(nèi)存之間傳輸數(shù)據(jù)。不同的硬盤接口，決定著硬盤與計算機(jī)之間的連接速度，在整個系統(tǒng)中，硬盤接口的優(yōu)劣，直接影響著程...
2023-10-09 標(biāo)簽：SATA數(shù)據(jù)傳輸硬盤硬件PCB設(shè)計 3965
SMT貼片機(jī)分析與選擇
在電子產(chǎn)品不斷的面對輕便的需求，組裝業(yè)者希望能從縮小組件尺寸與增加電路板的組裝密度來達(dá)成這項要求。近年來隨著覆晶技術(shù)逐漸的被采用，組件小型化目標(biāo)似乎得到解決，實際上還是有...
如何處理潮濕敏感性元件
MSD的分類、處理、包裝、運輸和使用的指引已經(jīng)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)J-STD-023中有清楚的定義，這是一個美國電子工業(yè)聯(lián)合會（IPC）與焊接電子元件工程委員會（JEDEC）聯(lián)合出版物。...
2023-10-09 標(biāo)簽：焊接工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MSD 977
PCB布線要點準(zhǔn)則
在元器件的布局方面，應(yīng)該把相互有關(guān)的元件盡量放得*近一些，例如，時鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲，在放置的時候應(yīng)把它們近些。對于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電...
SiC功率器件的封裝技術(shù)
傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)是采用鉛或無鉛焊接合金把器件的一個端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高溫工作條件下缺乏可靠性，而且...
2023-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接功率半導(dǎo)體 1302
在PCB板的設(shè)計當(dāng)中抗ESD的方法與分析
在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ES...
印刷電路板（PCB）設(shè)計中的EMI解決方案
電磁干擾（Electromagnetic Interference），簡稱EMI，有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾主要是電子設(shè)備產(chǎn)生的干擾信號通過導(dǎo)電介質(zhì)或公共電源線互相產(chǎn)生干擾；輻射干擾是指電子設(shè)備產(chǎn)生的干...
BGA封裝設(shè)計與常見缺陷
BGA的另一個主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒有缺陷產(chǎn)生。而其它的全自動工廠中，具有相同I/O引線數(shù)的細(xì)間距器件的失效率為...
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