高頻機(jī)UPS將是今后的發(fā)展方向
高頻機(jī)UPS性能上不但能完全替代工頻機(jī)UPS,總之.而且還具備后者沒(méi)有的優(yōu)點(diǎn)。...
2011-06-19 標(biāo)簽：UPS 988
高頻機(jī)的結(jié)構(gòu)原理與應(yīng)力狀態(tài)
高頻機(jī)結(jié)構(gòu)長(zhǎng)度不大的板料型材，以及槽形截面零件傳統(tǒng)上是在專用模具內(nèi)用1次或2次沖壓制造的。...
2011-06-19 標(biāo)簽：高頻機(jī) 1698
高頻機(jī)的原理及應(yīng)用與維護(hù)
介紹高頻機(jī)的工作原理、在工件表面熱處理工藝上的應(yīng)用、維修經(jīng)驗(yàn)及日常和定期維護(hù)項(xiàng)目。給出了故障原因及處理方法。...
2011-06-19 標(biāo)簽：高頻機(jī) 8875
高頻機(jī)與感應(yīng)加熱技術(shù)
高頻機(jī)是目前對(duì)金屬材料加熱效率最高，速度最快，低耗節(jié)能、安全環(huán)保型高新設(shè)備。是各國(guó)鼓勵(lì)企業(yè)用于替代煤炭、石油、及傳統(tǒng)電加熱方式的減排降耗技術(shù)。它廣泛用于各行各業(yè)的很多領(lǐng)域...
LED發(fā)光二極管焊接技術(shù)要求
白光(藍(lán)光、綠光同白光)LED二極管在焊接的過(guò)程中請(qǐng)嚴(yán)格遵守以下要求操作：...
虛焊點(diǎn)簡(jiǎn)單快捷發(fā)現(xiàn)方法
很多電視機(jī)在收看時(shí)，突然出現(xiàn)故障。有時(shí)很快就會(huì)恢復(fù)，有時(shí)稍震動(dòng)一下就好了。這種故障就是常說(shuō)的接觸不良。 接觸不良可分為兩...
2010-12-06 標(biāo)簽：虛焊點(diǎn) 3186
淺析SMT焊膏質(zhì)量與測(cè)試
摘 要：隨著電子封裝向高性能、高密度、微型化的發(fā)展，焊膏材料和技術(shù)顯得極為重要。本文討論了表面安裝技術(shù)（SMT）焊膏的焊粉質(zhì)量、焊劑載體要求以及焊膏的基本性...
2010-10-29 標(biāo)簽：焊膏質(zhì)量 2009
進(jìn)口軸承選型指南
軸承選擇概要 滾動(dòng)軸承的種類、類型及尺寸是多種多樣的。為使機(jī)械裝置發(fā)揮出預(yù)期的性能，選擇最適宜的軸承是至關(guān)重要的。為選定軸承，需要分析諸多要因，從...
2010-10-28 標(biāo)簽：軸承 1327
虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及特征
虛擬儀器系統(tǒng)概念是對(duì)傳統(tǒng)儀器概念的重大突破，是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與儀器系統(tǒng)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。它利用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的強(qiáng)大功能，結(jié)合相應(yīng)的硬件，大大突破傳統(tǒng)儀器在數(shù)據(jù)處理...
2010-10-28 標(biāo)簽：虛擬儀器技術(shù) 1679
焊工安全操作規(guī)程
一． 電氣焊工操作規(guī)程 (1)電焊(氣割、氣焊)工、須經(jīng)體檢，專業(yè)培訓(xùn)、持證上崗。工作前應(yīng)穿戴好防護(hù)用品，認(rèn)真檢查電、氣焊設(shè)備、機(jī)具的安全可靠性，對(duì)受壓...
2010-10-28 標(biāo)簽：焊工 2289
輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修
由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，要實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接的返工比較困難，難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無(wú)鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊料返修的方...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB組裝 757
無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)分析
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) (1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊...
無(wú)鉛工藝對(duì)助焊劑的要求
1、無(wú)鉛工藝對(duì)助焊劑的要求 (A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分...
如何理解手工焊接的基礎(chǔ)
一、焊接原理： 錫焊是一門(mén)科學(xué)，他的原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊...
2010-10-25 標(biāo)簽：手工焊接 1342
錫膏的回流過(guò)程綜述
當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段， 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(...
手工焊接貼片元件經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電...
2010-10-25 標(biāo)簽：手工焊接 2876
電子元件及電路組裝技術(shù)介紹（二）
1. 漏板設(shè)計(jì)和印刷 在先進(jìn)組裝技術(shù)中，焊膏是廣泛采用的主要焊接材料，焊膏沉積采用漏板印刷技術(shù)。在漏板印刷工藝中，刮板葉片將焊膏推入漏板開(kāi)孔轉(zhuǎn)移到電...
電子元件及電路組裝技術(shù)介紹（一）
電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同...
環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)
伴隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、...
2010-09-20 標(biāo)簽：環(huán)氧塑封料 1137
焊接工具簡(jiǎn)述
手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟;一個(gè)經(jīng)驗(yàn)不足的操作員可能會(huì)產(chǎn)生可靠性的惡夢(mèng)。當(dāng)配備足夠的工具和培訓(xùn)時(shí)，操作員應(yīng)該能夠...
2010-09-20 標(biāo)簽：焊接工具 1274
如何使用無(wú)鉛助焊劑
通常須設(shè)定較高比重作業(yè)情況有： ①基板嚴(yán)重氧化時(shí)（此現(xiàn)象無(wú)法用肉眼客觀辯認(rèn)，須經(jīng)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)）； ②零件腳上端嚴(yán)重氧化時(shí)；③基板零件密度高時(shí)； ④基...
2010-09-20 標(biāo)簽：助焊劑 1347
微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南
微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南 范圍 本文試圖幫助設(shè)計(jì)者在沒(méi)有表面安裝設(shè)備的情況下制作第一個(gè)使用Cygnal TQFP和LQFP器件的樣機(jī)系...
2010-09-20 標(biāo)簽：QFP 5745
電路組裝技術(shù)的無(wú)源封裝
隨著工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)電子設(shè)備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求，對(duì)電子電路性能不斷提出新的要求，從20世紀(jì)90年代以來(lái)，冶...
2010-09-20 標(biāo)簽：封裝 592
PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克...
2010-09-19 標(biāo)簽：PCB焊接 883
手工貼片，手工焊接過(guò)程解析
一、操作前檢查（1）每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺(jué)不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，...
IPG高功率光纖激光器厚板切割技術(shù)
IPG高功率光纖激光器厚板切割新進(jìn)展 眾所周知，在鈑金領(lǐng)域，IPG光纖激光器在切割中薄板時(shí)，以其高效率，高可靠性及提供卓越的切割質(zhì)量而著稱于世。對(duì)厚...
淺析點(diǎn)焊的接頭
點(diǎn)焊通常采用搭接接頭和折邊接頭(圖11-9)接頭可以由兩個(gè)或兩個(gè)以上等厚度或不等厚度的工件組成。在設(shè)計(jì)點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)時(shí)，必須考慮電極的可達(dá)性，即電極必須能方便地抵達(dá)工...
2010-08-29 標(biāo)簽：點(diǎn)焊 1868
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
