無鉛烙鐵頭的溫度測量
無鉛烙鐵頭的溫度測量 手工無鉛焊接的溫度非常重要，是影響無鉛烙鐵頭的使用壽命的關(guān)鍵指標，也是影響焊點質(zhì)量重要指標；故對...
2010-02-27 標簽：烙鐵頭 2142
焊接技術(shù)詳細分析
焊接技術(shù)詳細分析 焊接實質(zhì)上是將元器件高質(zhì)量連接起來最容易實現(xiàn)的方法，對于DIY高手來說，光能掌握電腦配件的性能和參數(shù)...
2010-01-26 標簽：焊接 1912
電子管功放的焊接技術(shù)要領(lǐng)
電子管功放的焊接技術(shù)要領(lǐng) 由于電子管功放的零部件尺寸較大，而且接地線又與金屬底板直接相通，焊接時的散熱性較強．所以在焊...
表面貼裝元件的手工焊接技巧
表面貼裝元件的手工焊接技巧 現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密...
電子元器件的焊接要點及方法
電子元器件的焊接要點及方法 用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件...
拆卸集成電路板的方法
拆卸集成電路板的方法 這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法： 吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常...
2010-01-13 標簽：集成電路 3420
電子及材料相關(guān)術(shù)語
電子及材料相關(guān)術(shù)語 1、Admittance 導(dǎo)納指交流電路中，其電流在導(dǎo)體中流動的難易程度，亦即為"阻抗 Impedance"的倒數(shù)。 ...
2010-01-11 標簽：材料 863
BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程
BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主動零件指半導(dǎo)體類之各種主動性集成電路器或晶體管，相對另有 Passive﹣Parts被動零件，如電阻器、電容器等...
2010-01-11 標簽：制程 4308
裝配、SMT相關(guān)術(shù)語大全
裝配、SMT相關(guān)術(shù)語大全 1、Apertures 開口，鋼版開口指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之...
2010-01-11 標簽：smt 2798
SMT設(shè)備貼裝率的分析
關(guān)于smt設(shè)備貼裝率如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在設(shè)備經(jīng)多年使用后的管理者面前的迫切需要解決的問題，本文以旋轉(zhuǎn)頭貼片機為例...
2009-10-06 標簽： 1085
使用電烙鐵焊接貼片元件的焊接方法
使用電烙鐵焊接貼片元件的焊接方法 焊接元器件 換新元器件之前應(yīng)確保焊盤清潔，先在焊盤的一端上錫（上錫不可過多），再用鑷...
拆卸集成電路的方法及步驟
拆卸集成電路的幾種方法 在電路檢修時，經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路...
2009-05-04 標簽：集成電路 1938
鋁的焊接方法,鋁合金的焊接方法
鋁的焊接方法 1．鋁及鋁合金的焊接特點 （1）鋁在空氣中及焊接時極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點高、非常穩(wěn)定，不...
錫焊的材料介紹及種類
錫焊的材料 (1)松香焊劑。(2) 錫鉛合金。 焊劑功用：清潔被焊物金屬表面，并在作業(yè)進行中，保持清潔。減低錫焊熔解后，...
2009-04-18 標簽：錫焊 8886
表面貼裝技術(shù)選擇的問題研究
表面貼裝技術(shù)選擇的問題研究 并非所有的連接器皆提供相同的功能。當然，它們表面上也許看起來是一樣的，也試著去完成它們的設(shè)...
2009-04-08 標簽：貼裝 1090
焊管理論重量及包裝支數(shù)的規(guī)定
焊管理論重量及包裝支數(shù)的規(guī)定 規(guī)格∮ 壁厚mm kg/m 支/捆 規(guī)格∮ 壁厚mm kg/m 支/捆15mm...
2008-09-04 標簽：重量 2251
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