全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃已經(jīng)展開環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)植
2018-10-06 06:19:21
5269 半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)的占有率觀之，則日月光與矽
2016-07-19 10:00:379389 我國集成電路封測(cè)業(yè)基本上以中低端封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品種類繁多，隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)更成為各家封測(cè)公司推進(jìn)的重點(diǎn)。先進(jìn)的封裝技術(shù)成為企業(yè)獲利的新亮點(diǎn)。
2017-09-05 07:52:006448 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:463328 
? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來
2023-08-28 09:37:113276 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:243833 
在晶圓制作完成后，會(huì)出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:113004 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:342668 
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)第四季價(jià)格持續(xù)下跌，存儲(chǔ)器封測(cè)廠受到客戶要求降價(jià)，近期已同意本季調(diào)降調(diào)降封測(cè)售價(jià)5%到10%，將沖擊本季毛利表現(xiàn)。
2011-11-19 00:26:271445 
據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國臺(tái)灣之外的封測(cè)廠。
2021-01-06 04:39:003312 `做文件需要STM32F105RCT6的原廠封裝照片，類似這種STMicroelectronics原廠封裝的照片。但是我?guī)炖锏亩际嵌?b class="flag-6" style="color: red">封裝的，或者就是這種沒有條形碼的。。。請(qǐng)問有沒有大神近期有沒有買這個(gè)的，貼個(gè)照片出來可以么，傾家蕩產(chǎn)懸賞大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
元電（2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝訂單也見到涌入***封測(cè)廠現(xiàn)象，其中又以IDM廠未有投資的銅導(dǎo)線封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等一線半導(dǎo)體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請(qǐng)問這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
封裝有幾種？
2025-02-13 07:34:51
，有業(yè)內(nèi)人員認(rèn)為，天線封裝（AiP）與測(cè)試成為全球先進(jìn)封測(cè)從業(yè)者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對(duì)5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測(cè)的整體量測(cè)環(huán)境。另據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息顯示
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無錫9. 測(cè)試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
對(duì)單片機(jī)的封裝有些疑問
2015-05-19 19:51:17
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)廠呀
2021-10-14 22:32:25
短時(shí)間（例如30秒）工作。這樣的封裝誰能做？？？封裝后的樣子類似于獨(dú)石電容（但是沒有引腳），如果加工過程需要引腳做固定也可加1～2個(gè)引腳，加工完之后剪掉即可。有能力的封裝廠直接發(fā)郵件：wforest68@163.com`
2012-09-14 17:18:55
` 誰來闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
受到大環(huán)境影響，今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%
2011-11-13 11:25:40829 
繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia)Tegra 3四核心處理器在2012美國消費(fèi)電子展，獲華碩和宏碁平板電腦采用，臺(tái)封測(cè)廠矽品、臺(tái)星科、京元電和旺矽已切入Tegra 3晶片封測(cè)供應(yīng)鏈。
2012-01-15 18:29:421063 中國臺(tái)灣地區(qū)苗栗縣繼力晶科技公司將在銅鑼設(shè)廠投資近新臺(tái)幣3000億元（約合人民幣669.4億元）后，臺(tái)灣積體電路制造公司也于竹南實(shí)踐先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃，已開始進(jìn)行建廠環(huán)評(píng)作業(yè)，預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序，并預(yù)計(jì)在2020年完成設(shè)廠，屆時(shí)將增加2500個(gè)以上的工作機(jī)會(huì)。
2018-09-12 16:58:004039 印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4954964 全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠美商安靠Amkor在中國臺(tái)灣投資的第4座先進(jìn)封測(cè)廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨（10）日落成啟用。該公司在臺(tái)擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來5G時(shí)代來臨，及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長，將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝及測(cè)試需求。
2018-09-11 10:32:006380 全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠美商安靠Amkor在臺(tái)投資的第4座先進(jìn)封測(cè)廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨日落成啟用。
2018-09-15 10:52:315548 臺(tái)積電擬在竹南科學(xué)園區(qū)周邊、面積14.3公頃的土地，作為臺(tái)積電的先進(jìn)封測(cè)廠建廠用地，目前已開始進(jìn)行建廠的環(huán)評(píng)作業(yè)，預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序，并預(yù)計(jì)投資700億新臺(tái)幣，約合23億美元，在2020年完成投產(chǎn)，屆時(shí)將增加2500個(gè)以上的工作機(jī)會(huì)。
2018-10-10 15:46:004398 11月20日，在2018第十六屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事會(huì)石明達(dá)表示，國內(nèi)封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前成為中國半導(dǎo)體全球最具競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)板塊。
2018-11-26 16:12:165067 5G將至，芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發(fā)，封測(cè)廠商亦全力備戰(zhàn)，日前華天科技的硅基扇出型封裝技術(shù)喜迎一大進(jìn)展。
2018-11-28 15:59:517109 和華天科技分別位居全球十大封裝廠。三家公司同時(shí)發(fā)布業(yè)績下滑預(yù)警引發(fā)人們廣泛關(guān)注。對(duì)此，專家認(rèn)為，大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，向產(chǎn)業(yè)高端轉(zhuǎn)型，是中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。
2019-02-18 17:20:423848 熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過，在COF封測(cè)通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。
2019-02-20 16:23:415243 2018的全球封測(cè)領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)不停，前十大封測(cè)廠積極拉充產(chǎn)能，代工商臺(tái)積電也積極擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能。
2019-03-02 10:18:3088579 
在業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢(shì)，吸引了全球各大主流IC封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。
2019-08-31 11:42:304940 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統(tǒng)級(jí)芯片
2020-10-21 11:03:1132866 
半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級(jí)封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次
2020-11-23 14:08:392200 據(jù)筆者查詢發(fā)現(xiàn)，前不久藍(lán)箭電子科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得第二輪問詢，主要是圍繞先進(jìn)封裝工藝展開，同時(shí)質(zhì)疑藍(lán)箭科技在傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)方面的發(fā)展。那么，藍(lán)箭電子目前的技術(shù)水平如何？與A股同行公司相比有多大的技術(shù)差距？
2020-12-03 16:30:554369 
據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國臺(tái)灣之外的封測(cè)廠。 資料顯示，在臺(tái)積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282995 據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。
2021-01-06 09:51:572162 據(jù)彭博社今日下午報(bào)道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí)，這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。
2021-01-06 12:06:162267 有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
2021-01-06 15:27:082878 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，這將成為臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座封測(cè)廠。
2021-01-06 15:33:392470 據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。
2021-01-06 16:30:592327 進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競(jìng)逐的新戰(zhàn)場(chǎng)，臺(tái)積電也積極展現(xiàn)野心，除了打造3D IC技術(shù)平臺(tái)，日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心，目的在研究3D封裝相關(guān)材料。外界也關(guān)心芯片代工龍頭踩地盤，是否會(huì)對(duì)日月光等傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)造成影響。
2021-02-20 14:20:211450 區(qū)別于傳統(tǒng)的封裝形式，今天要聊的SMT（表?貼裝技術(shù)），對(duì)芯片封裝難度更大，要求更嚴(yán)，技術(shù)更嚴(yán)苛的封裝形式，包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)三種。
2022-06-27 16:42:113355 
先進(jìn)封裝帶動(dòng)封測(cè)設(shè)備升級(jí)，想要實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化，必須先突破電機(jī)等核心部件技術(shù)。
2022-08-15 11:40:483332 
芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:188990 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:262652 
我國大大小小的封測(cè)廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競(jìng)爭，研發(fā)投入較少，利潤率低，受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大。近年，隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等巨頭不斷在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，封裝的工藝向晶圓工藝靠近，復(fù)雜度變得越高，封裝的利潤率也必將隨之而增加。
2023-06-08 14:22:5610120 
封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:551611 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:341172 
封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-17 20:04:551181 
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:481502 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:435236 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:172725 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-08-18 18:00:101656 
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:571531 
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:166335 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09902 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:011356 
近年來，隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-18 15:26:58
0 相比于晶圓制造，中國大陸封測(cè)環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測(cè)接近40%的份額，但中國大陸先進(jìn)封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:251753 今年6月，臺(tái)積電宣布啟動(dòng)先進(jìn)封測(cè)六廠的運(yùn)作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺(tái)積電當(dāng)前最大的封裝測(cè)試廠，其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺(tái)積電其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330 日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測(cè)廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:182505 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:231355 據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測(cè)試收入占比將進(jìn)一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達(dá)到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:581354 近日，浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開工。
2024-02-22 10:00:432917 
2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測(cè)廠。據(jù)悉，這兩座封測(cè)廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:201366 臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺(tái)幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無疑將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2024-03-20 11:28:141295 來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近日，先進(jìn)封裝相關(guān)項(xiàng)目傳來新的動(dòng)態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。 30億元，華天科技先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目簽約 據(jù)浦口發(fā)布消息，5月18日
2024-05-21 09:18:01894 近日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)正式簽約，落戶盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)力。
2024-05-23 09:38:061439 全新的K28廠。這座現(xiàn)代化工廠的建設(shè)標(biāo)志著日月光在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測(cè)試領(lǐng)域布局的進(jìn)一步深化，同時(shí)也為高雄地區(qū)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入了新的活力。
2024-06-25 10:22:241259 先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個(gè)芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性集成在一起。這種技術(shù)不僅提升了電子產(chǎn)品的性能，還滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化、高性能、低功耗和可靠性的嚴(yán)格要求。
2024-07-18 17:47:346711 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌、國產(chǎn)替代浪潮席卷全球的今天，一場(chǎng)意義非凡的戰(zhàn)略合作在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。賽美特公司，作為智能制造軟件與解決方案領(lǐng)域的佼佼者，與某知名12英寸先進(jìn)封裝測(cè)試廠（以下簡稱“該封測(cè)廠
2024-08-06 10:34:591405 2024 年 Semicon Taiwan 國際半導(dǎo)體展完美落幕，先進(jìn)封裝成為突破摩爾定律的關(guān)鍵，尤其以面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）成為備受關(guān)注的下一代技術(shù)，同時(shí)也是封測(cè)廠、面板廠極力布局的方向。
2024-09-21 11:01:171608 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途徑，正成為半導(dǎo)體行業(yè)新的焦點(diǎn)。晶圓廠和封測(cè)廠
2024-09-24 10:48:411615 
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原文標(biāo)題：晶圓和封測(cè)廠紛紛布局先進(jìn)封裝
2024-11-01 11:08:071026 近日，作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的第二十二屆中國半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)-第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇，在江蘇無錫順利召開，會(huì)議圍爐共話先進(jìn)封裝技術(shù)、工藝、設(shè)備、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等熱點(diǎn)話題，為觀眾帶來
2024-09-30 14:33:091084 
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29:101886 
免受損害、為芯片提供必要的支撐與外觀成型、確保芯片電極與外部電路的有效連接、以及提高導(dǎo)熱性能。針對(duì)下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)。在此過程中，先進(jìn)封裝材料作
2024-12-10 10:50:372601 
在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程，它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 芯片封測(cè) 芯片封測(cè)，即芯片封裝測(cè)試，是芯片制造
2024-12-31 09:15:323116 
（SAMSUNG）了。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測(cè)試逐漸融合，我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、英特爾和三星，而傳統(tǒng)的封測(cè)廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。 那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們
2025-01-03 11:37:441863 
近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會(huì)，公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061895 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在4月2日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式；有望在今年末投入運(yùn)營。據(jù)悉臺(tái)積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠
2025-04-07 17:48:502079 半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181058 
2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度，引發(fā)
2025-07-31 12:18:16918 、智能化數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)及燒錄重構(gòu)。國內(nèi)生態(tài)需封測(cè)廠、設(shè)備商、設(shè)計(jì)公司緊密協(xié)作，本土化協(xié)同加速國產(chǎn)高端芯片量產(chǎn)，測(cè)試方案成先進(jìn)封裝落地關(guān)鍵。
2025-12-22 14:23:14192
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