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開關(guān)電源中PCB排版注意事項(xiàng)

開關(guān)電源中PCB排版注意事項(xiàng)

Y電容通用腳距是10mm,留出焊盤,中間的空隙是8mm,中間最好不要走線 中間不走線,放置的地方當(dāng)然是板的上下,左為強(qiáng)電,右為弱電,強(qiáng)電端的GND最好為功率地,弱電端的GND最好是靠...

2011-07-26 標(biāo)簽:電源pcb開關(guān)電源PCB排版 4114

高速PCB中旁路電容的分析

高速PCB中旁路電容的分析

本文分析了電容的濾波特性,電容的寄生電感電容的濾波性能帶來的影響,以及PCB中的電流環(huán)現(xiàn)象,繼而針對(duì)如何選擇旁路電容做出了一些總結(jié)。...

2011-07-23 標(biāo)簽:旁路電容pcb高速PCB 2427

數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)

數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)

隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看,在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題,是使系統(tǒng)設(shè)...

2011-07-17 標(biāo)簽:pcbemi控制技術(shù)數(shù)字電路 3696

微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

此次研究,選用Rogers 公司提供的RT/duroid6002 微波層壓板材料和Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面電阻微波層壓板材料,開展埋電阻多層微波印制板的制造工藝技術(shù)研究,其中將不可避免的面臨多...

2011-07-06 標(biāo)簽:微波多層板PCB多層板反鉆孔 2236

SMT倒裝芯片的非流動(dòng)型底部填充劑工藝

在倒裝芯片制造過程中,非流動(dòng)型底部填充劑主要應(yīng)該考慮以下幾個(gè)工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點(diǎn)的區(qū)域,避免在底充膠中形成多余空隙...

2011-07-05 標(biāo)簽:smt倒裝芯片底部填充劑 3078

氯離子對(duì)pcb板的危害及處理方法

對(duì)PCB組裝者來說,氯離子的存在會(huì)造成漏電,侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。氯是非金屬活動(dòng)性非常強(qiáng)的物質(zhì)。在組件板上如果有足夠氯離子的話,氯 與潮氣中的水分化合形成的離子電極電位...

2011-06-30 標(biāo)簽:PCB板氯離子 6705

PCB線路板鍍電詳解

浸酸:作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定...

2011-06-27 標(biāo)簽:pcb線路板鍍電 1837

在PCB設(shè)計(jì)中如何設(shè)置格點(diǎn)

很多人認(rèn)為格點(diǎn)設(shè)置的越小越好,其實(shí)不然,這里我們主要談兩個(gè)方面的問題:第一是設(shè)計(jì)不同階段的格點(diǎn)選擇,第二個(gè)針對(duì)布線的不同格點(diǎn)選擇。...

2011-06-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)格點(diǎn)設(shè)置 1172

PCB板蛇形走線的用途

PCB上的任何一條走線在通過高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí),蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號(hào)線中延時(shí)較小的部分...

2011-06-26 標(biāo)簽:PCB板蛇形走線 2827

線路板還原原理圖技巧

工程師經(jīng)常會(huì)遇到一些小實(shí)物,或者有需要時(shí)候,遇到無圖紙電子產(chǎn)品時(shí),需要根據(jù)實(shí)物畫出電路原理圖的情況,根據(jù)電路圖推畫出原理圖也是有些技巧可以用的...

2011-06-24 標(biāo)簽:原理圖線路板 3958

PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)

在隔離技術(shù)中,設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號(hào)種類的不同和隔離要求,來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵...

2011-06-23 標(biāo)簽:PCB抄板信號(hào)隔離 1280

PCB拼板步驟簡(jiǎn)述

PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽(yáng)板...

2011-06-23 標(biāo)簽:PCB拼板 3253

PCB抄板中影響文件圖效果的原因

由于PCB抄板涉及到一個(gè)抄板精度的問題,對(duì)于手機(jī)板等精度要求較高的電路板,要抄出高精度的PCB版圖,在掃描工藝中,就需要對(duì)掃描儀進(jìn)行準(zhǔn)確的數(shù)值選擇和設(shè)定,首先確保原始掃描...

2011-06-23 標(biāo)簽:PCB抄板文件圖 1524

PCB鉆孔時(shí)墊板選擇

線路板鉆孔用上墊板的要求是:有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高,否則鉆孔時(shí)將會(huì)形成熔融的樹脂球黏附在孔壁...

2011-06-23 標(biāo)簽:pcb鉆孔墊板 1826

PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)

對(duì)于PCB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外,還應(yīng)該對(duì)各類電路板基板材料有初步的了解,本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結(jié)構(gòu)工藝和性...

2011-06-23 標(biāo)簽:pcb基板PALUP 1334

PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度

要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約,這可能是一直存在于FPC行業(yè)的...

2011-06-23 標(biāo)簽:pcb柔性線路板撓曲性剝離強(qiáng)度 1429

PCB鍍覆廢液的綜合利用

PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料,而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)...

2011-06-23 標(biāo)簽:pcb鍍覆廢液 380

網(wǎng)絡(luò)分配器PCB抄板實(shí)例

該網(wǎng)絡(luò)分配器是其中已成功實(shí)現(xiàn)二次開發(fā)的典型產(chǎn)品之一,它主要針對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)惡劣環(huán)境而設(shè)計(jì),屬于有源光電隔離型RS-485分配器產(chǎn)品類型,對(duì)于那些要求高可靠性和安全性的場(chǎng)合尤其...

2011-06-23 標(biāo)簽:PCB抄板網(wǎng)絡(luò)分配器 2737

PCB抄板原理圖常見錯(cuò)誤

在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布...

2011-06-23 標(biāo)簽:原理圖PCB抄板 856

PCB抄板電阻/電容之電氣設(shè)計(jì)因素

今天簡(jiǎn)單跟大家講講PCB抄板的電阻與電容的電氣設(shè)計(jì)因素,導(dǎo)線電阻,通常導(dǎo)線的電流負(fù)載能力不成為什么問題;但是當(dāng)導(dǎo)線很長(zhǎng)而且電壓調(diào)節(jié)要求很嚴(yán)格時(shí),歐姆電阻也許就是一個(gè)問題了...

2011-06-23 標(biāo)簽:電阻電容PCB抄板電氣設(shè)計(jì) 1158

數(shù)字化儀之PCB抄板、芯片

數(shù)字化儀作為一種電腦輸入設(shè)備,目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電腦輔助設(shè)計(jì),工程中設(shè)計(jì)圖紙輸入、個(gè)人數(shù)字助理等領(lǐng)域。它能根據(jù)坐標(biāo)值將各種圖形準(zhǔn)確地輸入電腦,并能通過屏幕顯示出來...

2011-06-23 標(biāo)簽:芯片PCB抄板數(shù)字化儀 972

無鉛工藝實(shí)施注意事項(xiàng)

無鉛工藝 實(shí)施的注意事項(xiàng): 1、 焊膏使用和保存,嚴(yán)格按供應(yīng)商的要求執(zhí)行; 2、 對(duì)無鉛元件,要進(jìn)行可焊性檢驗(yàn),超過規(guī)定庫(kù)存期限,復(fù)檢合格后才能使用; 3、 由于無鉛焊接的抗拉...

2011-06-21 標(biāo)簽:無鉛工藝 944

高速轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)考慮因素

“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎?”簡(jiǎn)單回答是:視情況而定。 ...

2011-06-16 標(biāo)簽:pcb高速轉(zhuǎn)換器 851

敷銅的9個(gè)注意點(diǎn)

所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連...

2011-06-16 標(biāo)簽:敷銅 1669

利用Protel 98設(shè)計(jì)的電路板PCB設(shè)計(jì)流程

1. PCB設(shè)計(jì) 前的準(zhǔn)備工作 繪制原理圖,然后生成網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然,如果是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的電路圖,可以直接進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)。 2.進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng) 根據(jù)個(gè)人習(xí)慣設(shè)置設(shè)計(jì)系統(tǒng)的環(huán)境參數(shù),如...

2011-06-13 標(biāo)簽:pcb電路板PROTEL 1142

印刷電路板元件之間的接線安排方式

(1) 印刷電路 中不允許有交叉電路,對(duì)于可能交叉的線條,可以用鉆、繞兩種辦法解決。即,讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處鉆過去,或從可能交叉的某條引線的...

2011-05-25 標(biāo)簽:接線 1329

如何檢測(cè)組裝印制電路板缺陷

為完成印制電路板檢測(cè)的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后,X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光...

2011-05-24 標(biāo)簽:檢測(cè) 790

印制版設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)分享

筆者曾多年從事印制線路板設(shè)計(jì)的工作,在此將印制線路板設(shè)計(jì)的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)與大家分享,希望能起到拋磚引玉的作用。...

2011-05-23 標(biāo)簽:PROTEL印制版 2465

芯谷科技PCB設(shè)計(jì)心得

1、 電路設(shè)計(jì) 的構(gòu)架與期望;充分理解電路設(shè)計(jì)的構(gòu)思與最終的期望,對(duì)電路設(shè)計(jì)者自己來說不是問題,但是如果 PCB設(shè)計(jì)與電路設(shè)計(jì)分別由兩個(gè)人來做,那么PCB設(shè)計(jì)者要充分理解電路設(shè)...

2011-05-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) pcb抄板 510

PCB阻抗控制技術(shù)

PCB阻抗控制技術(shù)

阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),對(duì)PCB板工藝也提出更高要求,經(jīng)過與PCB廠的溝通,并結(jié)合EDA軟件的使用,我對(duì)這個(gè)問題有了一些粗淺的認(rèn)識(shí),愿和大家分享。...

2011-05-06 標(biāo)簽:pcb阻抗控制 4456

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