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PCB制造相關(guān)
分享PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)
引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB抄板 3743
如何選用PCB抄板軟件
PCB抄板又稱PCB克隆、電路板抄板、線路板抄板、電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆等,其實(shí)就是一種線路板的復(fù)制過(guò)程，抄板的辦法和PCB電路板抄板軟件都非常多?，F(xiàn)在市場(chǎng)上的抄板軟...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB抄板 4039
PCB抄板質(zhì)量如何保障
為保證PCB抄板功能和性能的質(zhì)量，需要在PCB抄板后做各種測(cè)試。否則沒(méi)法保障PCB抄板后的質(zhì)量，只有經(jīng)過(guò)各種測(cè)試才能得以保障。 一、電性測(cè)試 在電子...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB抄板 740
PCI背板的VIO電源實(shí)作
現(xiàn)代邏輯組件已能承受來(lái)自電源大電流突破，實(shí)際限流電路必須在必要時(shí)提供瞬間大電流，擴(kuò)充槽電流達(dá)到危險(xiǎn)水平一段時(shí)間后，也要能迅速切斷擴(kuò)充槽電源；源...
PCB設(shè)計(jì)幾個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題
一、請(qǐng)問(wèn)，模擬電源處濾波經(jīng)常是用LC電路。但是，我發(fā)現(xiàn)有時(shí)LC比RC濾波效果差，請(qǐng)問(wèn)這是為什么，濾波時(shí)選用電感，電容值方法是什么？ 答：LC與RC濾波...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì) 437
PCB平行雙線的特性
對(duì)于集中參數(shù)電路，隨著工作頻率提高，電路中電感量和電容量都將相應(yīng)減少，當(dāng)電路中電感量小到一定程度，將使線圈等效為直線；當(dāng)電容量小到一定程度，將...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB平行雙線 1248
PCB板設(shè)計(jì)工藝缺陷匯總
一、加工層次定義不明確 單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 &n...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB板設(shè)計(jì) 768
PCB板孔內(nèi)無(wú)銅的原因分析
采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB板 3574
去鉆污生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
目前行業(yè)內(nèi)多數(shù)多層板廠家還是采用較為傳統(tǒng)堿式高錳酸鉀除膠法，本文主要對(duì)此工藝作些經(jīng)驗(yàn)談。市場(chǎng)無(wú)論是大型藥水商還是中小型藥水供應(yīng)商，多是傳統(tǒng)三步...
2010-10-26 標(biāo)簽：鉆污 1145
賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決
賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽(yáng)極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB鍍銀 4355
低壓注塑技術(shù)的研究
低壓注塑工藝是一種使用很小的注射壓力（1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵...
2010-10-26 標(biāo)簽：注塑技術(shù) 4419
化學(xué)鍍鎳金板問(wèn)題及解決措施
化學(xué)鍍是新新研究出的一種金屬表面處理技術(shù)，工藝簡(jiǎn)便、節(jié)能、環(huán)保，擁有廣泛的應(yīng)用。以其優(yōu)良的防護(hù)性能和優(yōu)越的功能成為了全世界表面處理技術(shù)的一個(gè)重要發(fā)展方向。...
2010-10-26 標(biāo)簽：鍍鎳 4535
PCB Matrix公司的 IPC-7351 LP軟件簡(jiǎn)介
PCB Matrix公司與IPC合作一起創(chuàng)建了IPC-7351 PCB腳位標(biāo)準(zhǔn)。PCB Matrix的LP Wizard腳位圖案制作軟件在2007年DesignCon上被授予設(shè)計(jì)遠(yuǎn)見(jiàn)獎(jiǎng)（DesignVision Award）。其新近發(fā)行的Symbol Wizard添加了...
2010-10-26 標(biāo)簽：IPC-7351 7806
FPC脹縮的重要控制措施
FPC即Flexible Printed Circuit，又被稱為軟性線路板、柔性印刷電路板、撓性線路板等，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三...
2010-10-26 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2786
硫酸銅電鍍技術(shù)常見(jiàn)問(wèn)題及解決
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和...
2010-10-26 標(biāo)簽：電鍍技術(shù) 4396
國(guó)外PCB制造工藝概述
印制電路板是指印制電路或印制線路的成品板，也叫做印制板或印制電路板。日常工作中，我們通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB制造 1073
PCB工藝DFM技術(shù)要求綜述
DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的設(shè)計(jì)，它是并行工程的核心技術(shù)。設(shè)計(jì)與制造是產(chǎn)品生命周期中最重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)，并行工程就是在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮...
2010-10-26 標(biāo)簽：DFM技術(shù) 1270
FPC孔金屬化簡(jiǎn)述
FPC孔金屬化即SHADOW黑影工藝，黑影法分別擁有水平式及垂直式生產(chǎn)方式，但是由于垂直生產(chǎn)方式生產(chǎn)時(shí)間較長(zhǎng)，不及水平式生產(chǎn)簡(jiǎn)單，所以極力推薦黑影水平輸送生...
2010-10-26 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2481
高性能PCB的設(shè)計(jì)要求
高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開(kāi)先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號(hào)質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì) 513
PCB電路板基板材料概述
集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術(shù)推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB產(chǎn)品在世界市場(chǎng)上需求的迅速擴(kuò)大，使 PCB基...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB電路板 1660
CIM技術(shù)在PCB組裝中的應(yīng)用
為了降低PCB組裝工藝成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量，PCB行業(yè)制造者近年來(lái)開(kāi)始引入計(jì)算機(jī)集成制造（簡(jiǎn)稱CIM）技術(shù)，在CAD設(shè)計(jì)系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機(jī)的信息集成與共享，減少?gòu)脑O(shè)...
2010-10-26 標(biāo)簽：CIM技術(shù) 1650
PCB制作技術(shù)進(jìn)步促使測(cè)試技術(shù)革新
隨著表面貼裝器件和電路產(chǎn)品的不斷進(jìn)化，相關(guān)測(cè)試技術(shù)的要求也越來(lái)越高，“優(yōu)勝劣汰的”競(jìng)爭(zhēng)法則在PCB測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域也同樣適宜。 自從表面貼裝技術(shù)（SMT）開(kāi)始逐漸...
2010-10-26 標(biāo)簽：測(cè)試技術(shù)PCB制作 946
多層PCB壓合機(jī)壓力和溫度均勻測(cè)試方法
多層PCB加工過(guò)程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過(guò)試驗(yàn)的方式定期地檢測(cè)其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB壓合機(jī) 3168
淺析PCB電鍍純錫缺陷
一、前言 在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾，鑒于...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB電鍍 2578
數(shù)字信號(hào)與仿真信號(hào)干擾的PCB設(shè)計(jì)技巧
混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)要考慮很多因素，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理都是必須考慮的因素，一旦涉及中這些因素沒(méi)有妥善解決和處理，就會(huì)直接影響最終設(shè)計(jì)...
2010-10-25 標(biāo)簽：信號(hào)干擾 761
PCB機(jī)械鉆孔問(wèn)題解決方法
PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB鉆孔 2995
PCB液態(tài)光致抗蝕劑制作工藝淺析
圖形轉(zhuǎn)移就是將照相底版圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上，是PCB制造工藝中重要的一環(huán)，其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB液態(tài) 744
仿制PCB板與電路板
仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送...
PCB覆銅箔層壓板介紹
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB覆銅 2065
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